MTR 2009 Wstep do mechatr cz 5 (2)

background image

1

Politechnika Wrocławska

W y d z i a ł M e c h a n i c z n y

W y d z i a ł M e c h a n i c z n y

Instytut Technologii Maszyn i Automatyzacji

Kierunek studiów:

Mechatronika

Mechatronika

Studia I-stopnia, rok I, sem. 2, rok akad. 2008/09

Materiały do wykładu „

Wst

ę

p do

Wst

ę

p do

mechatroniki

mechatroniki

Interfejsy człowiek-maszyna HMI, panele operatorskie,

niezawodno

ść

i bezpiecze

ń

stwo wyrobów, oznakowanie

CE, stopie

ń

ochrony IP, kompatybilno

ść

elektromagnetyczna EMC, RoHS

Dr in

ż

. Zbigniew Smalec (p. 3.19 B-4)

Cz

ęść

5 (1 – 34)

Wrocław, 2009

Panele operatorskie s

ą

elementami systemów automatyki i sterowania, które pełni

ą

rol

ę

interfejsu pomi

ę

dzy człowiekiem

a maszyn

ą

(urz

ą

dzeniem) HMI. Słu

żą

one zarówno do realizacji funkcji steruj

ą

cych, jak równie

ż

do wizualizacji procesów

produkcyjnych oraz pomiarowych, przy czym ich zastosowania znacznie wykraczaj

ą

poza bran

żę

produkcyjn

ą

.

Wykorzystanie najnowszych modeli paneli z ekranami dotykowymi i aktywnymi matrycami LCD pozwala na
zaawansowan

ą

wizualizacj

ę

danych oraz praktycznie intuicyjne sterowanie. Współczesne panele operatorskie umo

ż

liwiaj

ą

prezentowanie ró

ż

norodnych danych i komunikacj

ę

z u

ż

ytkownikiem, który wcale nie musi by

ć

przeszkolonym

operatorem, a ich zastosowania si

ę

gaj

ą

poza teren zakładu przemysłowego. Obecnie urz

ą

dzenia te stosowane s

ą

m.in.

w automatyce wodoci

ą

gowej, budynkowej i szeregu aplikacji zwi

ą

zanych z pomiarami i monitorowaniem. Znajduj

ą

one

zastosowanie równie

ż

w urz

ą

dzeniach wojskowych, a tak

ż

e szeregu zastosowa

ń

powszechnych – w bankomatach,

kioskach informacyjnych (POI) czy pojazdach. Oczywi

ś

cie w wielu tych aplikacjach nie mo

ż

na mówi

ć

o typowym panelu

operatorskim, ale o urz

ą

dzeniu z wy

ś

wietlaczem wbudowanym w wi

ę

ksz

ą

cało

ść

.

Centralnym elementem obecnego panelu operatorskiego jest wy

ś

wietlacz ciekłokrystaliczny LCD, zwykle kolorowy. Dobre

parametry i szeroka dost

ę

pno

ść

tych wy

ś

wietlaczy na rynku powoduj

ą

,

ż

e wy

ś

wietlacze z matryc

ą

aktywn

ą

wypieraj

ą

z rynku starsze technologie, np. monochromatyczne lub pasywne LCD, nawet w takich zastosowaniach, gdzie kolorowe
zobrazowanie nie jest konieczne lub wielko

ść

ekranu nie ma du

ż

ego znaczenia. Wyj

ą

tkiem s

ą

najcz

ęś

ciej panele

montowane w maszynach lub urz

ą

dzeniach, w przypadku których konieczne jest przekazywanie jedynie prostych

komunikatów. W przypadku paneli kolorowych zakres dost

ę

pnych wielko

ś

ci ekranu pokrywa pełne spektrum potrzeb

u

ż

ytkowników, wahaj

ą

c si

ę

od małych wy

ś

wietlaczy 5-calowych, które przeznaczone s

ą

do aplikacji o ograniczonej

potrzebie prezentacji, po du

ż

e wersje 20-calowe, umo

ż

liwiaj

ą

ce jednoczesn

ą

prezentacj

ę

bardzo wielu informacji.

W ostatnim przypadku aplikacjami b

ę

d

ą

m.in. systemy sterowania w elektrowniach oraz na kolei. Du

ż

y ekran pozwala

równie

ż

na odczyt informacji z du

ż

ej odległo

ś

ci, na przykład w rozległych halach przemysłowych.

Poniewa

ż

wzrost popularno

ś

ci du

ż

ych modułów LCD w zastosowaniach konsumenckich przekłada si

ę

na ogólny spadek

ich cen, to równie

ż

w automatyce coraz cz

ęś

ciej spotka

ć

mo

ż

na panele operatorskie z du

ż

ymi, kolorowymi ekranami.

Od paru lat wyra

ź

nym zjawiskiem jest d

ąż

enie producentów do minimalizacji mocy pobieranej przez panel operatorski.

Dotyczy to szczególnie procesora, a celem tych działa

ń

jest przede wszystkim realizacja chłodzenia pasywnego, bez

konieczno

ś

ci u

ż

ycia wentylatorów. Rezygnacja z tych elementów wynika zarówno z ich niewielkiej trwało

ś

ci, jak te

ż

z faktu,

ż

e strumie

ń

powietrza przepływaj

ą

cy wewn

ą

trz urz

ą

dzenia sprawia wiele kłopotów. Niski pobór mocy sprzyja

zapewnieniu wysokiej odporno

ś

ci na czynniki

ś

rodowiskowe, gdy

ż

pozwala zamkn

ąć

panel w stosunkowo szczelnej

obudowie, gdzie rozpraszanie ciepła dokonywane jest w du

ż

ej cz

ęś

ci za pomoc

ą

przewodzenia ciepła przez

ś

cianki

obudowy, bez konieczno

ś

ci wykonywania dodatkowych otworów. Dlatego w wielu nowoczesnych panelach operatorskich

nie spotyka si

ę

ju

ż

chłodzenia wymuszonego za pomoc

ą

wentylatorów, przynajmniej je

ś

li chodzi o wersje przeznaczone

do pracy w typowym zakresie temperatur.

Panele operatorskie

background image

2

Mo

ż

liwo

ś

ci przekazywania

i odbierania informacji przez człowieka

Proces technologiczny

Przekazywanie informacji

max. 50 bit/s

Przyjmowanie informacji:

max 50 000 000 bit/s (wizualnie)

max 50 000 bit/s (akustycznie)

Przyjmowanie,

redukcja

i przetwarzanie

informacji

Interfejsy człowiek-maszyna HMI (ang. Human-Machine Interface)

Wysoki komfort

obsługi

Niska cena

Proste

projektowanie

Odporno

ść

na

warunki

przemysłowe

Mała przestrze

ń

zabudowy

Mo

ż

liwo

ść

ą

czenia do sieci

komunikacyjnej

Otwarto

ść

Ergonomiczne

ukształtowanie

Wymagania dotycz

ą

ce HMI

background image

3

Terminale tekstowe

Pełna obsługa interakcji

z u

ż

ytkownikiem przez sterownik

PLC,

Proste protokoły komunikacyjne

(np. terminalowy),

Teksty umieszczone w pami

ę

ci

sterownika PLC.

SAIA PCD7.D160

Siemens TD200

OP-Term BT224

Tekstowe panele operatorskie

Oddzielenie funkcji HMI od

sterownika PLC,

Pami

ęć

projektu w HMI,

Firmowe oprogramowanie

narz

ę

dziowe do

programowania paneli,

Ładowalne driver’y

komunikacyjne dla wielu
sterowników,

Mo

ż

liwo

ść

opracowania

interfejsu wieloj

ę

zycznego,

Obsługa drukarki.

ESA VT190

Mitsubishi MAC T200

background image

4

Graficzne panele operatorskie



Czarno – białe
(monochromatyczne) lub
kolorowe



Dotykowe (ang. Touch Screen),



Oprogramowanie narz

ę

dziowe

z bogat

ą

bibliotek

ą

gotowych

elementów graficznych



Wykresy i trendy

ESA VT585W

Mitsubishi MAC E700

Siemens TP070

Panel dotykowy (ang. Touch Screen) jest w istocie autonomicznym urz

ą

dzeniem zamontowanym przed

wy

ś

wietlaczem LCD (lub dowolnym innym), które umo

ż

liwia sterowanie poprzez dotkni

ę

cie panelu palcem lub

wska

ź

nikiem. Wskazanie miejsca na ekranie za pomoc

ą

dotyku nale

ż

y do najbardziej przyjaznych form kontaktu

z u

ż

ytkownikiem – np. nawet takim, który nie radzi sobie z u

ż

ywaniem tradycyjnego komputera osobistego.

Konstruktorzy paneli dotykowych d

ążą

do zbudowania urz

ą

dzenia, które b

ę

dzie jak najlepiej spełniało ró

ż

ne

wymagania. Nie powinny one np. zakłóca

ć

wy

ś

wietlania obrazu, charakteryzowa

ć

si

ę

wysok

ą

rozdzielczo

ś

ci

ą

oraz by

ć

aktywowane dowolnym wska

ź

nikiem.

Wa

ż

n

ą

ich cech

ą

jest te

ż

odporno

ść

na kurz, wilgo

ć

,

ś

rodki chemiczne, oleje i zanieczyszczenia, które mog

ą

wyst

ę

powa

ć

w otoczeniu. Istotna jest wreszcie łatwo

ść

instalacji na panelu wy

ś

wietlacza. Dobrze byłoby, gdyby

była ona tak prosta, jak monta

ż

innych urz

ą

dze

ń

peryferyjnych.

Ekrany dotykowe mog

ą

by

ć

wykonane w ró

ż

nych technologiach: rezystancyjnej, pojemno

ś

ciowej, na

podczerwie

ń

i powierzchniowej fali akustycznej.

Panele (ekrany) dotykowe

W wyniku naci

ś

ni

ę

cia na ekran zewn

ę

trzna warstwa

ugina si

ę

w kierunku podło

ż

a i nast

ę

puje zwarcie

w punkcie styku. Warto

ść

spadku napi

ę

cia w punkcie

przyci

ś

ni

ę

cia

ekranu

jest

proporcjonalna

do

współrz

ę

dnych na jego powierzchni. Układ kontrolera

obsługuj

ą

cy panel przetwarza napi

ę

cie analogowe na

warto

ść

cyfrow

ą

i przesyła j

ą

do układu steruj

ą

cego.

Ze

wzgl

ę

du

na

zasad

ę

działania

paneli

rezystancyjnych

istnieje mo

ż

liwo

ść

wymuszenia

akcji palcem, paznokciem, piórem czy te

ż

w palcem

w r

ę

kawicy roboczej. Ekrany tego typu i ich sterowniki

mog

ą

by

ć

łatwo

integrowane

w

systemach

wbudowanych, przez co nale

żą

do najbardziej

praktycznych

i

ekonomicznych

typów

paneli

dotykowych.

ITO - warstwa oporowa (zwi

ą

zek indu, cyny i tlenu)

background image

5

Cechy ró

ż

nych rodzajów paneli dotykowych

Nie

Nie

Tak, 256

poziomów

Nie

Nie

Nie

Nie

Pomiar w osi z

Dowolny

Absorbu-

j

ą

cy

energi

ę

,

mi

ę

kki

Absorbu-

j

ą

cy

energi

ę

,

mi

ę

kki

Dowolny

Jak

powierz-

chniowe,

mo

ż

liwo

ść

pracy w

r

ę

kawiczce

Przewo-

dz

ą

cy –

palec lub

specjalne

pióro

Dowolny

Rodzaj wska

ź

nika

Bardzo

dobra

Bardzo

dobra

Bardzo

dobra

Bardzo

dobra

Bardzo

dobra

Bardzo

dobra

Dobra

Wytrzymało

ść

na

zarysowania i
zanieczyszczenia

50 mln

(na punkt)

50 mln

(na punkt)

50 mln

(na punkt)

Ok. 140

tys. godz.

>100 mln

dotkni

ęć

(na punkt)

160 mln

dotkni

ęć

(na punkt)

35 mln

dotkni

ęć

(na punkt)

Czas

ż

ycia

(trwało

ść

)

b.d.

20ms

10 - 50ms

10 - 15ms

<20ms

8 - 24ms

5 - 10ms

Szybko

ść

4096x

4096

4096x

4096

4096x

4096

4096x

4096

4096x

4096

4096x

4096

4096x

4096

Rozdzielczo

ść

kontrolera

90%

+/-5%

do 100%

90%

>90%

88%

85%

80%

+/-5%

Przejrzysto

ść

APR (ang.

Acoustic

Pulse

Recogni-

tion)

GAW
(ang.

Guided

Acoustic

Wave)

SAW
(ang.

Surface

Acoustic

Wave)

Podczer-

wone

Pojemno-

ś

ciowe

NFI (ang.

Near Field

Imaging)

Pojemno-

ś

ciowe

powierz-
chniowe

Rezystan-

cyjne

Rodzaj panela

Rodzaj cechy

Komputery panelowe



Standardowy system
operacyjny



Łatwa obsługa



Mo

ż

liwe jest uruchomienie

standardowych aplikacji



Łatwe doł

ą

czenie do

dowolnego układu
sterowania



Łatwa rozbudowa
funkcjonalno

ś

ci



Łatwa integracja z innymi
systemami informatycznymi
przedsi

ę

biorstwa

Advantech IPPC 950

Siemens PCU50

Beckhoff

background image

6

Mobilne HMI



Przewodowe lub
bezprzewodowe („w

ę

dki”)



Niezast

ą

pione przy obsłudze

du

ż

ych maszyn



Odporne na wstrz

ą

sy i upadki

Wonderware

Tablets

Mobile View Tablet

Terminal T750

Mobile View Guard

Terminal G750

Siemens

Mobile Panel 170

Integracja HMI z PLC



Rozwi

ą

zanie optymalne cenowo



Poł

ą

czenie funkcji PLC, HMI i

modułów I/O (ang. Input/ Output)



Łatwa rozszerzalno

ść

funkcji

przez zastosowanie modułów
funkcyjnych i sieci
komunikacyjnych

Unitronics Vision 280

Moeller XVC 100

Siemens C7 635

background image

7

Przykłady klawiatur membranowych (foliowych)

Folia dekoracyjna

Dioda LED

Ś

cie

ż

ki przewodz

ą

ce

Folia mocuj

ą

ca

Folia bazowa 1

Folia dystansowa

Folia bazowa 2
Folia mocuj

ą

ca

Istotn

ą

cech

ą

zespołów mechanicznych podczas pracy jest wyst

ę

powanie awarii. I tak np.

ło

ż

yska najcz

ęś

ciej nie ulegaj

ą

uszkodzeniu natychmiast, lecz najpierw powoduj

ą

hałas.

Wiele uszczelek najpierw w małym stopniu jest nieszczelnych, zanim zostanie
przekroczona nieszczelno

ść

krytyczna. Natomiast uszkodzenia wielu elementów

elektronicznych i wszystkie awarie (bł

ę

dy) oprogramowania wyst

ę

puj

ą

nagle, w sposób

przypadkowy i bez wcze

ś

niejszych objawów.

Ze wzgl

ę

du na najcz

ęś

ciej dominuj

ą

cy udział w ci

ęż

arze systemu mechatronicznego

zespołów mechanicznych prawie nigdy nie s

ą

one redundantne (nadmiarowe)

i w przypadkach ci

ą

głej realizacji funkcji ich awaria uwidacznia si

ę

natychmiast. Elementy

mechaniczne podlegaj

ą

równie

ż

procesom zu

ż

ycia. Ponadto w przypadku wyst

ę

powania

zmiennych obci

ąż

e

ń

cz

ęś

ci mechaniczne ulegaj

ą

zm

ę

czeniu, co mo

ż

e prowadzi

ć

do ich

uszkodzenia (p

ę

kni

ę

cia). Podczas eksploatacji wyrobów ich elementy ulegaj

ą

procesom

starzenia, szczególnie podczas pracy w podwy

ż

szonych temperaturach, a tak

ż

e korozji.

Natomiast uszkodzenia elementów elektronicznych mo

ż

na podzieli

ć

na cztery rodzaje:

zwarcie, przerwanie, płyni

ę

cie zera (dryft) oraz bł

ę

dne działanie. Mechanizmy, które

powoduj

ą

te uszkodzenia mog

ą

mie

ć

charakter fizyczny lub chemiczny.

Dlatego te

ż

od elementów stosowanych w systemach mechatronicznych wymaga si

ę

odpowiednio wysokiej niezawodno

ś

ci.

Definicja:

„Niezawodno

ść

jest prawdopodobie

ń

stwem tego,

ż

e jednostka w okre

ś

lonym

czasie b

ę

dzie spełniała swoje funkcje w przewidzianych warunkach.”

Awarie i niezawodno

ść

background image

8

Metody zapewnienia niezawodno

ś

ci w cyklu

ż

ycia wyrobu

Jednym z istotnych wymaga

ń

stawianym wyrobom, w tym tak

ż

e systemom mechatronicznym, jest

zapewnienie odpowiednio wysokiego poziomu ich niezawodno

ś

ci. W tym celu musz

ą

by

ć

zastosowane odpowiednie techniczne i organizacyjne

ś

rodki. Wa

ż

ne jest przy tym uwzgl

ę

dnienie

wszystkich faz w cyklu

ż

ycia wyrobu – bł

ę

dy powstaj

ą

bowiem we wszystkich fazach.

Specy-
fikacja

- do

ś

wiadczenie

- ...

- analiza ABC

- FMEA (ang. Failure Mode

and Effect Analysis)

- FTA (ang. Fault Tree

Analysis)

- ...

Czas

- zarz

ą

dzanie

jako

ś

ci

ą

- audyty

- ...

- zbieranie
danych z
obiektu

- indykatory
wczesnego
ostrzegania

- ...

- mo

ż

liwo

ś

ci

recyklingu

- ...

Cele
niezawo-
dno

ś

ci

- dane ogólne

- obliczenia

- rozkład Weibull’a, wykładniczy

- planowanie bada

ń

- teoria Bool’a

- model Markowa

- FTA

- ...

- statystyczne
planowanie
procesu

- ...

- ocena

danych z
obiektu

- ...

- trwało

ść

resztkowa

- ...

Ocena

Planowanie

Koncepcja

Projekt

Wytwa-

rzanie

Wykorzy-

stywanie

przez

klienta

Ponowne

wykorzy-

stanie

J

a

k

o

ś

c

io

w

o

Il

o

ś

c

io

w

o

Wczesne awarie

Wczesne awarie

(obszar 1)

Np. bł

ę

dy monta

ż

u,

ę

dy wytwarzania,

wady materiału,

ę

dy konstrukcyjne

Awarie

Awarie

spowodo

spowodo

-

-

wane

wane

zu

ż

yciem

zu

ż

yciem

i zm

ę

czeniem

i zm

ę

czeniem

(obszar 3)

Np. przerwanie

przewodu, starzenie

ę

dy

ę

dy

przypadkowe

przypadkowe

(obszar 2)

Np. spowodowane

ę

dn

ą

obsług

ą

,

zabrudzeniami,

ę

dami piel

ę

gnacji

P

o

z

io

m

a

w

a

ri

i

Próby, seria zerowa,
kontrola wytwarzania
i jako

ś

ci

Przeciwdziałanie

Czas

u

ż

ytkowania

Poprawna obsługa
i piel

ę

gnacja,

wła

ś

ciwe

zastosowanie

Obliczenia,

próby

Niezawodno

ść

wyrobów - krzywa wannowa

background image

9

Sposoby zwi

Sposoby zwi

ę

ę

kszenia niezawodno

kszenia niezawodno

ś

ś

ci i dyspozycyjno

ci i dyspozycyjno

ś

ś

ci:

ci:



wybór i zastosowanie wysokowarto

ś

ciowych i niezawodnych cz

ęś

ci,



korzystne warunki pracy,



przegl

ą

dy zapobiegawcze,



redundancja sprz

ę

tu dla wra

ż

liwych na awarie składników takich jak magistrale systemowe, elementy warstwy

u

ż

ytkownika, zasilanie w energi

ę

(media),



redundancja procesora,



redundancja systemu komputerowego (sterownika).

Pewno

ść

(bezpiecze

ń

stwo):

Pewno

ść

(bezpiecze

ń

stwo):



zdolno

ść

systemu do unikni

ę

cia zagro

ż

enia dla osób lub

ś

rodowiska w okre

ś

lonych warunkach (stanach) pracy,



utrata tej zdolno

ś

ci jest spowodowana przez bł

ę

dy:

- oprogramowania (bł

ę

dy specyfikacji, bł

ę

dy implementacji),

- sprz

ę

tu (awarie urz

ą

dze

ń

),



ę

dy obsługi,



nieoczekiwane wpływy lub zakłócenia ze strony otoczenia (

ś

rodowiska).

Działania dla zwi

ę

kszenia pewno

ś

ci (bezpiecze

ń

stwa):

Działania dla zwi

ę

kszenia pewno

ś

ci (bezpiecze

ń

stwa):



rozpoznawanie bł

ę

dów, np. przez redundancj

ę

lub zgodno

ść

(niem. Plausibilität),



maskowanie bł

ę

dów przez redundancj

ę

(nadmiarowo

ść

),



obsługa bł

ę

dów,



ograniczanie rozprzestrzeniania si

ę

ę

dów,



techniki

fail

fail

-

-

sa

sa

f

f

e

e: sprowadzanie systemu do stanu bezpiecznego,



metody

Watch

Watch

-

-

dog

dog: w zadanych odst

ę

pach czasu musz

ą

wyst

ą

pi

ć

okre

ś

lone aktywno

ś

ci, a ich brak jest traktowany

jako bł

ą

d.

Niezawodno

ść

i bezpiecze

ń

stwo – sposoby zwi

ę

kszania

Niezawodno

ść

i bezpiecze

ń

stwo

Niezawodno

ść

Działania (

ś

rodki) stosowane w celu zwi

ę

kszenia niezawodno

ś

ci powinny powodowa

ć

unikanie awarii obiektów:

• planowanie,

• redundancja,

ś

rodki bezpiecze

ń

stwa,

• eliminacja zakłóce

ń

i obsługa bł

ę

dów,

• utrzymanie stanu.

Ś

rodki bezpiecze

ń

stwa - słu

żą

do unikania zagro

ż

e

ń

w odniesieniu do:

• ludzi,

ś

rodowiska naturalnego,

• obiektu (maszyny, urz

ą

dzenia, instalacji),

• materiałów,

• danych.

Ś

rodki bezpiecze

ń

stwa mog

ą

dotyczy

ć

:

• zapobiegania wypadkom,

• ochrony przed po

ż

arem,

• ochrony przed przepi

ę

ciami,

• uszkodze

ń

w wyniku działania wody,

• niebezpiecznych materiałów,

• promieniowania (laser, mikrofale, promieniowanie rentgenowskie, radioaktywno

ść

),

• instalacji elektrycznej (dotkni

ę

cie, zwarcie).

background image

10

W Unii Europejskiej w wielu dziedzinach istniej

ą

przepisy wspólnotowe

zwane dyrektywami, które dotycz

ą

wytwarzania i obrotu wyrobami.

Wi

ę

kszo

ść

z nich została opracowana na bazie tzw. Nowego Podej

ś

cia, czyli

przyj

ę

tych w 1985 r. nowych reguł dotycz

ą

cych harmonizacji technicznej

w zakresie bezpiecze

ń

stwa i ochrony zdrowia.

Dyrektywy Nowego Podej

ś

cia obejmuj

ą

podstawowe wymagania (tzw.

zasadnicze) stawiane wyrobom w zakresie bezpiecze

ń

stwa i zdrowia

u

ż

ytkowników. Wyroby podlegaj

ą

ce tej regulacji i spełniaj

ą

ce postawione

w niej wymagania musz

ą

by

ć

(z nielicznymi wyj

ą

tkami) oznakowane

symbolem europejskiej zgodno

ś

ci CE (franc. Conformité Européenne).

Oznakowanie CE wskazuje na zgodno

ść

wyrobu z odpowiednimi

wymaganiami Unii Europejskiej nało

ż

onymi na producenta poprzez

dyrektywy wymagaj

ą

ce takiego oznakowania. Oznakowanie umieszczone na

wyrobie po

ś

wiadcza tak

ż

e,

ż

e wyrób został poddany wła

ś

ciwym procedurom

oceny tej zgodno

ś

ci. Dzi

ę

ki temu pa

ń

stwa członkowskie nie mog

ą

ogranicza

ć

dost

ę

pu do rynku oraz eksploatacji wyrobów, je

ż

eli nie ma

dowodów na brak wy

ż

ej wymienionej zgodno

ś

ci.

Oznakowanie CE nie słu

ż

y celom komercyjnym i nie oznacza,

ż

e produkt

został wyprodukowany w Unii Europejskiej.

Zgodno

ść

wyrobów – oznakowanie CE

Poni

ż

sze grupy wyrobów według dyrektyw Nowego Podej

ś

cia wymagaj

ą

umieszczenia oznakowania CE:



Aktywne implanty medyczne



D

ź

wigi



Emisja hałasu w

ś

rodowisku przez urz

ą

dzenia przeznaczone do u

ż

ytku poza pomieszczeniami



Jachty



Kompatybilno

ść

elektromagnetyczna

EMC



Maszyny



Materiały wybuchowe do u

ż

ytku cywilnego



Nieautomatyczne urz

ą

dzenia wa

żą

ce



Niskonapi

ę

ciowe wyroby elektryczne



Proste zbiorniki ci

ś

nieniowe



Sprawno

ść

energetyczna chłodziarek i zamra

ż

arek



Sprawno

ść

energetyczna kotłów wodnych



Sprawno

ść

energetyczna stabilizatorów do o

ś

wietlenia jarzeniowego

 Ś

rodki ochrony indywidualnej



Urz

ą

dzenia do u

ż

ytku w atmosferach wybuchowych



Urz

ą

dzenia ci

ś

nieniowe



Urz

ą

dzenia gazowe



Urz

ą

dzenia medyczne



Urz

ą

dzenia diagnostyczne in vitro



Urz

ą

dzenia linowe do przewozu osób



Wyposa

ż

enie radiowe i terminali telekomunikacyjnych



Wyroby budowlane



Zabawki

Dyrektywy Nowego Podej

ś

cia

background image

11

Oznakowanie CE na wy

ż

ej wymienionych wyrobach jest obowi

ą

zkowe i musi by

ć

umieszczone zgodnie

z dyrektywami Nowego Podej

ś

cia zanim wyrób zostanie wprowadzony na rynek.

Znak CE musi by

ć

umieszczony na wyrobie przez producenta lub upowa

ż

nionego przedstawiciela

ustanowionego na terytorium Unii Europejskiej.

Wyrób nie mo

ż

e natomiast by

ć

oznakowany symbolem CE, je

ż

eli nie jest obj

ę

ty

ż

adn

ą

dyrektyw

ą

, która

wymaga jego umieszczenia.

Procedura umieszczenia oznakowania CE na wyrobie:

A.Sprawdzenie, czy wyrób podlega dyrektywom Nowego Podej

ś

cia.

B.Sprawdzenie, czy wyrób spełnia zasadnicze wymagania okre

ś

lone w dyrektywach, którym podlega.

C.Zapoznanie si

ę

z tre

ś

ci

ą

odpowiednich dla danego wyrobu europejskich norm zharmonizowanych

i w razie potrzeby dostosowania do nich wyrobu.

D.Opracowanie dokumentacji technicznej.

E. Wypełnienie procedury oceny zgodno

ś

ci okre

ś

lonej w dyrektywach dla danego wyrobu.

F. Sporz

ą

dzenie i podpisanie deklaracji zgodno

ś

ci EC (dokument za

ś

wiadczaj

ą

cy,

ż

e dany wyrób jest

zgodny z wymaganiami odpowiedniej dyrektywy lub wielu dyrektyw).

G. Umieszczenie na wyrobie oznakowania CE.

Oznakowanie CE jest obowi

ą

zkowym znakiem dla wielu wyrobów sprzedawanych na rynku Unii

Europejski i potwierdza pełn

ą

zgodno

ść

wyrobu (przez domniemanie) z wymaganiami zasadniczymi.

Oznakowanie CE umieszczone na wyrobie jest zatem potwierdzeniem,

ż

e wyrób ten spełnia wymagania

w zakresie bezpiecze

ń

stwa i zdrowia u

ż

ytkowników, a tym samym,

ż

e mo

ż

e by

ć

sprzedawany

i u

ż

ytkowany na rynkach Unii Europejskiej.

Dyrektywy Nowego Podej

ś

cia, na których opiera si

ę

system stosowania oznakowania CE, obowi

ą

zuj

ą

wszystkich producentów, importerów i dystrybutorów sprzedaj

ą

cych wyroby na rynek Unii Europejskiej

oraz trzech krajów spoza Unii, tj. Norwegii, Islandii i Ksi

ę

stwa Lichtenstein (krajów EFTA).

Oznakowanie CE

Ochrona przed zagro

ż

eniami mechanicznymi:

Ochrona przed zagro

ż

eniami mechanicznymi:



stateczno

ść

,



uszkodzenia w trakcie pracy,



przedmioty spadaj

ą

ce lub wyrzucane,



kraw

ę

dzie, powierzchnie, naro

ż

a,



zespoły maszyn,



elementy wiruj

ą

ce i ruchome,



osłony.

Wymagania zasadnicze dotycz

ą

ce maszyn

Ochrona przed innymi zagro

ż

eniami:

Ochrona przed innymi zagro

ż

eniami:



zasilanie energi

ą

elektryczn

ą

,



elektrostatyczno

ść

,



zasilanie inn

ą

energi

ą

,



ę

dy w monta

ż

u,



skrajne temperatury,



po

ż

ar,



wybuch.

background image

12

Wymagania zasadnicze maszyn dotycz

ą

:

Wymagania zasadnicze maszyn dotycz

ą

:



hałasu,



drga

ń

,



promieniowania,



promieniowania zewn

ę

trznego,



emisji pyłów, gazów, itp.,



ryzyka uwi

ęź

ni

ę

cia we wn

ę

trzu maszyny,



mo

ż

liwo

ś

ci po

ś

li

ź

ni

ę

cia si

ę

, potkni

ę

cia, upadku.

Wymagania zasadnicze (c.d.) i oznakowanie maszyn

Oznakowanie maszyny powinno zawiera

ć

co najmniej:

Oznakowanie maszyny powinno zawiera

ć

co najmniej:



nazw

ę

i adres producenta,



oznakowanie CE,



oznaczenie serii lub typu maszyny,



numer fabryczny,



rok budowy maszyny.

Ponadto do maszyny powinna by

ć

doł

ą

czona instrukcja obsługi.

Ponadto do maszyny powinna by

ć

doł

ą

czona instrukcja obsługi.

Systemy mechatroniczne cz

ę

sto zast

ę

puj

ą

i uzupełniaj

ą

czysto mechaniczne, hydrauliczne, pneumatyczne

i elektryczne układy. Takie konwencjonalne układy odznaczaj

ą

si

ę

zwykle dobr

ą

odporno

ś

ci

ą

na awarie. Przez

dodanie czujników, sprz

ę

tu elektronicznego, aktuatorów, poł

ą

cze

ń

kablami i oprogramowania powstaj

ą

nie tylko

dodatkowe składniki, ale tak

ż

e i ich awarie. Je

ż

eli składniki mechaniczne, dzi

ę

ki doborowi odpowiednich

materiałów, metod i technik wytwarzania oraz przewymiarowania mo

ż

na budowa

ć

jako bardzo niezawodne, to ju

ż

tak nie jest w przypadku składników elektrycznych. Wynika to z tego,

ż

e składaj

ą

si

ę

one z o wiele wi

ę

kszej liczby

elementów i mog

ą

one nagle ulega

ć

awarii. Istniej

ą

w zasadzie dwie strategie, które mog

ą

pomaga

ć

w przewidywaniu (unikaniu) awarii składników systemów mechatronicznych: działania zapobiegaj

ą

ce awarii (ang.

Fail-safe) oraz tolerowanie bł

ę

dów przez redundancj

ę

.

Zasadniczy wpływ na projektowanie systemu mechatronicznego ma rodzaj mo

ż

liwych bł

ę

dów – charakterystyczny

przez posta

ć

, przebiegi czasowe i skutki. I tak bł

ę

dy mog

ą

mie

ć

posta

ć

systematyczn

ą

lub przypadkow

ą

(losow

ą

).

Natomiast w czasie wyst

ę

puj

ą

długotrwałe, przej

ś

ciowe, przypadkowe, pilne i krocz

ą

ce odchylenia. Wreszcie bł

ę

dy

mog

ą

si

ę

uwidacznia

ć

lokalnie lub globalnie. Je

ż

eli czysto mechaniczne układy wykazuj

ą

awarie w sposób nagły

lub wyst

ę

puj

ą

cy w długim okresie czasu wskutek przeci

ąż

enia, zm

ę

czenia lub korozji, to układy elektryczne

z wieloma składnikami maj

ą

najró

ż

norodniejsze rodzaje bł

ę

dów. Wspólne jest dla nich to,

ż

e cz

ęś

ciej ni

ż

w układach mechanicznych wyst

ę

puj

ą

w nich bł

ę

dy przypadkowe.

++

++

0

0

0

ż

norodnie

+

++

+

0

0

dynamicznie

0

++

+

+

0

statycznie

+

++

+

+

0

redundancja

0

0

+

+

++

redukcja zu

ż

ycia

0

++

+

++

++

działania zapobiegawcze

+

0

+

++

++

piel

ę

gnacja

0

+

+

+

++

przewymiarowanie

oprogramowanie

elektroniczne/ sprz

ę

t

elektryczne

hydrauliczne

mechaniczne

Poprawa niezawodno

ś

ci

Składniki

++ - bardzo du

ż

y potencjał, + - du

ż

y potencjał, 0 – mały potencjał

ę

dy i niezawodno

ść

systemów mechatronicznych

background image

13

ż

norodne systemy daj

ą

si

ę

porównywa

ć

przez opis poziomu awarii, ilo

ś

ci awarii w okresie czasu oraz liczb

ę

funkcjonuj

ą

cych elementów. Je

ż

eli składniki s

ą

poł

ą

czone szeregowo, to poziom ich bł

ę

dów si

ę

sumuje,

natomiast przy poł

ą

czeniu równoległym zmniejsza si

ę

. Aby zapewni

ć

mo

ż

liwo

ść

obliczania niezawodno

ś

ci

i bezpiecze

ń

stwa systemów zostały opracowane ró

ż

ne metody analizy. Wa

ż

niejsze z nich to:

wska

ź

niki niezawodno

ś

ci,

analiza drzewa przebiegu wyników i bł

ę

dów,

analiza mo

ż

liwo

ś

ci wyst

ą

pienia bł

ę

dów i ich skutków,

analiza zagro

ż

e

ń

,

klasyfikacja ryzyka.

Struktury toleruj

ą

ce bł

ę

dy najcz

ęś

ciej wykorzystuj

ą

redundancj

ę

(nadmiarowo

ść

). Jeden moduł jest uzupełniany

przez wiele modułów, najcz

ęś

ciej z równoległym poł

ą

czeniem. Redundantne moduły mog

ą

by

ć

jednakowe lub

ż

norodne. W zasadzie w systemach z tolerancj

ą

ę

dów mog

ą

by

ć

stosowane dwa rodzaje rozwi

ą

za

ń

:

statyczna i dynamiczna redundancja. Ta ostatnia wymaga mniej modułów i w wyniku tego powoduje mniejsze
koszty i ci

ęż

ar. Natomiast zwi

ę

kszaj

ą

si

ę

nakłady zwi

ą

zane z przetwarzaniem informacji. W minimalnej

konfiguracji jeden moduł pracuje, a drugi stanowi rezerw

ę

. Wymagane jest rozpoznanie bł

ę

du pracuj

ą

cego

modułu. Bł

ę

dy mog

ą

oczywi

ś

cie wyst

ą

pi

ć

równie

ż

w oprogramowaniu i dlatego te

ż

tutaj s

ą

opracowywane

podobne redundantne struktury.

Aby nadmiernie nie zwi

ę

ksza

ć

kosztów, wielko

ś

ci i ci

ęż

aru systemów mechatronicznych zwykle stosuje si

ę

kompromis pomi

ę

dzy tolerancj

ą

ę

dów i liczb

ą

redundantnych składników. Mo

ż

na wyró

ż

ni

ć

trzy stopnie

degradacji systemu: awaria operacyjna (ang. fail-operational) – składnik przy jednym bł

ę

dzie jest zdolny do

pracy,

ą

d bezpieczny (ang. fail-safe) – składnik po wyst

ą

pieniu jednego lub kilku bł

ę

dów jest sprowadzany

automatycznie do okre

ś

lonego bezpiecznego stanu oraz wygaszenie bł

ę

du (ang. fail-silent) – składnik na

zewn

ą

trz zachowuje si

ę

jak bierny, bez oddziaływania na inne składniki. Rozpoznawanie bł

ę

dów opiera si

ę

na

pomiarze i ocenie sygnałów. Mo

ż

na wyró

ż

ni

ć

trzy klasy metod: nadzorowanie warto

ś

ci granicznej i sprawdzanie

istotno

ś

ci, a tak

ż

e metody oparte na modelu przebiegu sygnału oraz modelu procesu. Zaleca si

ę

stosowanie

kombinacji ró

ż

nych metod, aby skuteczniej rozpoznawa

ć

wiele bł

ę

dów.

ę

dy i niezawodno

ść

systemów mechatronicznych

Ryzyko resztkowe

Ryzyko resztkowe

Ryzyko

akceptowalne

Ryzyko

akceptowalne

Ryzyko bez

ś

rodków ochrony

Ryzyko bez

ś

rodków ochrony

Wymagane zmniejszenie ryzyka

Rzeczywiste zmniejszenie ryzyka

Rosn

ą

ce

ryzyko

Zmniejszenie ryzyka przez wszystkie

wewn

ę

trzne układy bezpiecze

ń

stwa

wewn

ę

trzne układy bezpiecze

ń

stwa

i

urz

ą

dzenia bezpiecze

ń

stwa

urz

ą

dzenia bezpiecze

ń

stwa jak równie

ż

działania zewn

ę

trzne

działania zewn

ę

trzne

Cz

ęść

ryzyka

wyeliminowana przez

zewn

ę

trzne

ś

rodki dla

zmniejszenia ryzyka

Cz

ęść

ryzyka

wyeliminowana przez

funkcjonalne układy

bezpiecze

ń

stwa

Ryzyko

wyeliminowane przez

konstrukcyjne

urz

ą

dzenia ochronne
i ostrze

ż

enia

Zmniejszanie ryzyka w systemie mechatronicznym

background image

14

Bezpiecze

ń

stwo funkcjonalne wyrobów

Redukcj

ę

ryzyka zwi

ą

zanego z u

ż

ytkowaniem wyrobu (maszyny, urz

ą

dzenia)

mechatronicznego uzyskuje si

ę

dzi

ę

ki odpowiednim jego rozwi

ą

zaniom konstrukcyjnym

oraz

ś

rodkom technicznym.

Oddziaływania istotne dla bezpiecze

ń

stwa

małe

zagra

ż

aj

ą

ce

katastrofalne

ci

ęż

sze

Pr

a

w

d

o

p

o

d

o

b

ie

ń

s

tw

o

w

y

s

t

ą

p

ie

n

ia

zawsze

czasowo

małe

bardzo

małe

ekstremalnie

nieprawdopodobne

Potencjalne

Potencjalne

ryzyko

ryzyko

Ryzyko

Ryzyko

systemu

systemu

M

in

im

al

iz

ac

ja

z

a

po

m

oc

ą

ś

ro

dk

ów

te

ch

ni

cz

ny

ch

Analiza ryzyka

Wykazanie

bezpiecze

ń

stwa

Koncepcja

bezpiecze

ń

stwa

Stopie

ń

ochrony okre

ś

lony jest za pomoc

ą

nast

ę

puj

ą

cego kodu:

IP xx

Litery kodu (ang. International Protection)

Pierwsza charakterystyczna cyfra (stopie

ń

ochrony przed ciałami obcymi i dotykiem)

Druga charakterystyczna cyfra (stopie

ń

ochrony przed wod

ą

)

Pierwsza charakterystyczna cyfra oznacza,

ż

e:

- obudowa stwarza ochron

ę

dla osób przed dost

ę

pem do cz

ęś

ci niebezpiecznych przez zapobieganie lub ograniczanie wchodzenia

cz

ęś

ci ludzkiego ciała lub przedmiotu trzymanego przez osob

ę

, a równocze

ś

nie

- obudowa stwarza ochron

ę

dla urz

ą

dzenia w niej znajduj

ą

cego si

ę

przed wchodzeniem obcych ciał. Je

ż

eli obudowie jest

przypisany okre

ś

lony stopie

ń

ochrony oznaczony pierwsz

ą

charakterystyczn

ą

cyfr

ą

, odpowiada ona równie

ż

wszystkim ni

ż

szym

stopniom ochrony. Stopnie ochrony osób przed dost

ę

pem do cz

ęś

ci niebezpiecznych:

Próbnik dost

ę

pu o

ś

rednicy 1,0 mm nie mo

ż

e wchodzi

ć

.

Ochrona przed dost

ę

pem do cz

ęś

ci

niebezpiecznych drutem

6

Próbnik dost

ę

pu o

ś

rednicy 1,0 mm nie mo

ż

e wchodzi

ć

.

Ochrona przed dost

ę

pem do cz

ęś

ci

niebezpiecznych drutem

5

Próbnik dost

ę

pu o

ś

rednicy 1,0 mm nie mo

ż

e wchodzi

ć

.

Ochrona przed dost

ę

pem do cz

ęś

ci

niebezpiecznych drutem

4

Próbnik dost

ę

pu o

ś

rednicy 2,5 mm nie mo

ż

e wchodzi

ć

.

Ochrona przed dost

ę

pem do cz

ęś

ci

niebezpiecznych narz

ę

dziem

3

Przegubowy palec probierczy o

ś

rednicy 12 mm i długo

ś

ci 80 mm

powinien zachowa

ń

odpowiedni odst

ę

p od cz

ęś

ci niebezpiecznych.

Ochrona przed dost

ę

pem do cz

ęś

ci

niebezpiecznych palcem

2

Próbnik dost

ę

pu, kula o

ś

rednicy 50 mm, powinna zachowa

ć

odpowiedni

odst

ę

p od cz

ęś

ci niebezpiecznych.

Ochrona przed dost

ę

pem do cz

ęś

ci

niebezpiecznych wierzchem dłoni

1

---

Bez ochrony

0

Okre

ś

lenie

Krótki opis stopnia ochrony

Pierwsza

cyfra kodu

IP xx

Stopnie ochrony zapewnianej przez obudowy

background image

15

Pył nie mo

ż

e wnika

ć

.

Ochrona pyłoszczelna

6

Przedostanie si

ę

pyłu nie jest całkowicie wykluczone, ale pył

nie mo

ż

e wnika

ć

w takich ilo

ś

ciach, aby zakłóci

ć

prawidłowe

działanie aparatu, lub zmniejsza

ć

bezpiecze

ń

stwo.

Ochrona przed pyłem

5

Próbnik przedmiotowy, kula o

ś

rednicy 1,0 mm, nie mo

ż

e

wchodzi

ć

całkowicie (cała

ś

rednica próbnika nie mo

ż

e przej

ść

przez otwór w obudowie).

Ochrona przed obcymi ciałami
stałymi o

ś

rednicy 1,0 mm i

wi

ę

kszej

4

Próbnik przedmiotowy, kula o

ś

rednicy 2,5 mm, nie mo

ż

e

wchodzi

ć

całkowicie (cała

ś

rednica próbnika nie mo

ż

e przej

ść

przez otwór w obudowie).

Ochrona przed obcymi ciałami
stałymi o

ś

rednicy 2,5 mm i

wi

ę

kszej

3

Próbnik przedmiotowy, kula o

ś

rednicy 12,5 mm, nie mo

ż

e

wchodzi

ć

całkowicie (cała

ś

rednica próbnika nie mo

ż

e przej

ść

przez otwór w obudowie).

Ochrona przed obcymi ciałami
stałymi o

ś

rednicy 12,5 mm i

wi

ę

kszej

2

Próbnik przedmiotowy, kula o

ś

rednicy 50 mm, nie mo

ż

e

wchodzi

ć

całkowicie (cała

ś

rednica próbnika nie mo

ż

e przej

ść

przez otwór w obudowie).

Ochrona przed obcymi ciałami
stałymi o

ś

rednicy 50 mm i

wi

ę

kszej

1

---

Bez ochrony

0

Okre

ś

lenie

Krótki opis stopnia ochrony

Pierwsza

cyfra kodu

IP xx

Pierwsza cyfra charakterystyczna c.d.

Stopnie ochrony osób przed ciałami obcymi:

Stopnie ochrony zapewnianej przez obudowy c.d.

Stopnie ochrony zapewnianej przez obudowy cd.

Druga charakterystyczna cyfra oznacza stopie

ń

ochrony przed szkodliwymi skutkami wnikania wody do

chronionego urz

ą

dzenia. Próby dotycz

ą

ce drugiej charakterystycznej cyfry przeprowadza si

ę

słodk

ą

wod

ą

.

Ochrona mo

ż

e nie by

ć

dostateczna, je

ż

eli mycie przeprowadza si

ę

wod

ą

pod wysokim ci

ś

nieniem i/lub z

u

ż

yciem rozpuszczalników. Stopnie ochrony przed wod

ą

:

Obudowa ci

ą

gle zanurzona w wodzie, w warunkach uzgodnionych

mi

ę

dzy wytwórc

ą

i u

ż

ytkownikiem, lecz bardziej surowych ni

ż

według

cyfry 7, powinna uniemo

ż

liwia

ć

wnikanie takiej ilo

ś

ci wody, która

powodowałaby szkodliwe skutki.

Ochrona przed skutkami ci

ą

głego

zanurzenia w wodzie

8

Obudowa zanurzona krótkotrwale w wodzie, w znormalizowanych
warunkach dotycz

ą

cych ci

ś

nienia i czasu powinna uniemo

ż

liwia

ć

wnikanie takiej ilo

ś

ci wody, która powodowałaby szkodliwe skutki.

Ochrona przed skutkami
krótkotrwałego zanurzenia w wodzie

7

Woda lana siln

ą

strug

ą

na obudow

ę

z dowolnej strony nie wywołuje

szkodliwych skutków.

Ochrona przed siln

ą

strug

ą

wody

6

Woda lana strug

ą

na obudow

ę

z dowolnej strony nie wywołuje

szkodliwych skutków.

Ochrona przed strug

ą

wody

5

Woda rozbryzgiwana na obudow

ę

z dowolnego kierunku nie wywołuje

szkodliwych skutków.

Ochrona przed bryzgami wody

4

Woda natryskiwana pod dowolnym k

ą

tem do 60° od pionu z ka

ż

dej

strony nie wywołuje szkodliwych skutków.

Ochrona przed natryskiwaniem
wod

ą

3

Pionowo padaj

ą

ce krople wody przy wychyleniu obudowy o dowolny k

ą

t

do 15° od pionu w ka

ż

d

ą

stron

ę

nie wywołuj

ą

szkodliwych skutków.

Ochrona przed pionowo padaj

ą

cymi

kroplami wody przy wychyleniu
obudowy do 15°

2

Pionowo padaj

ą

ce krople wody nie wywołuj

ą

szkodliwych skutków.

Ochrona przed pionowo padaj

ą

cymi

kroplami wody

1

---

Bez ochrony

0

Okre

ś

lenie

Krótki opis stopnia ochrony

Druga cyfra

kodu IP xx

background image

16

Kompatybilno

ść

elektromagnetyczna EMC

Urz

ą

dzenia elektryczne s

ą

kompatybilne elektromagnetycznie

kompatybilne elektromagnetycznie, je

ż

eli nie oddziałuj

ą

one w sposób

niedopuszczalny na otoczenie oraz pracuj

ą

bez zakłóce

ń

przy dopuszczalnym wpływie zewn

ę

trznych

pół elektromagnetycznych.

Wysokie napi

ę

cie

Pioruny

Kuchenka

mikrofalowa

Nadajniki

Urz

ą

dzenia

rentgenowskie

Lampy wyładowcze

Radiowe

LAN

Człowiek

Przewody danych

Przewody energetyczne

Tel. kom.

Urz

ą

dzenia

elektryczne

Siln. eleketr.

z komutat.

Wył

ą

czn., styczniki

Imp. zakł. w

przewodach

Prom. rentg.

Elektom. fale
radiowe

Pola elektr.

Pola magnet.

Kompatybilno

ść

elektromagnetyczna EMC

Wszystkie urz

ą

dzenia elektryczne ze wzgl

ę

du na płyn

ą

ce w nich pr

ą

dy i panuj

ą

ce napi

ę

cia maj

ą

wpływ

na swoje otoczenie. Pr

ą

dy elektryczne powoduj

ą

powstawanie pół magnetycznych, a napi

ę

cia

powoduj

ą

pola elektryczne. Je

ż

eli pola magnetyczne zamieniaj

ą

si

ę

z polami elektrycznymi przez

wymian

ę

energii, to powstaj

ą

rozprzestrzeniaj

ą

ce si

ę

fale elektromagnetyczne. Wyładowania iskrowe

tak

ż

e powoduj

ą

fale elektromagnetyczne, a ponadto mog

ą

powodowa

ć

reakcje mechaniczne,

termiczne i chemiczne. Wreszcie pr

ą

dy elektryczne przez sieci zasilania mog

ą

powodowa

ć

zakłócenia.

Unikanie zakłóce

ń

Szczególnie silnymi

ź

ródłami zakłóce

ń

s

ą

:



wszystkie urz

ą

dzenia elektryczne z tworzeniem iskrzenia, np. wył

ą

czniki, styczniki, silniki

z kolektorami,



naturalne (pioruny) i sztuczne wyładowania jak równie

ż

wyładowania elektrostatyczne,



instalacje nadawcze, urz

ą

dzenia radarowe,



tworzenie mikrofal,



przewody wysokiego napi

ę

cia,



elektronicznie taktowane nastawniki.

Za pomoc

ą

ś

rodków odkłócaj

ą

cych zakłócenia wyładowcze unika si

ę

tworzenia iskier. Odbywa si

ę

to

m.in. za pomoc

ą

diód i członów RC.Tworzenia si

ę

wyładowa

ń

elektrostatycznych mo

ż

na unikn

ąć

przez zastosowanie materiałów przewodz

ą

cych i ich uziemianie. Rozprzestrzeniania si

ę

pól

magnetycznych mo

ż

na unikn

ąć

przez ekranowanie za pomoc

ą

metali i materiałów o dobrych

własno

ś

ciach magnetycznych, np.

ż

elazo, stal. Kable umieszcza si

ę

w rurkach stalowych lub okrywa

si

ę

stalowym oplotem. Urz

ą

dzenia zał

ą

czaj

ą

ce umieszcza si

ę

u dołu w stalowych szafach. Przewody

s

ą

skr

ę

cane. Dzi

ę

ki temu uzyskuje si

ę

wzajemnie działaj

ą

ce pola, które si

ę

znosz

ą

.

background image

17

Kompatybilno

ść

elektromagnetyczna EMC

Uziemienie

(masa)

Pojemno

ś

ci

paso

ż

ytnicze

Serwo-silnik AC

Ekran

Układ

tranzystorowy

Obudowa
metalowa

Zakłócenia powodowane przez prostowniki i nastawniki

Szybkie wył

ą

czanie nowoczesnych półprzewodników mocy prowadzi do powstawania bardzo wysokich

składowych napi

ęć

i tym samym do sygnałów zakłócaj

ą

cych przez paso

ż

ytnicze, tzn. niepo

żą

dane pojemno

ś

ci.

Takie pojemno

ś

ciowe odgał

ę

zienia pr

ą

du nast

ę

puj

ą

np. z tranzystorów zał

ą

czaj

ą

cych do powierzchni mas lub

z uzwoje

ń

silników do ich obudowy

Pojemno

ś

ci paso

ż

ytnicze

Mog

ą

powstawa

ć

pola elektromagnetyczne do

cz

ę

stotliwo

ś

ci 1 GHz. Dla zapewnienia kompatybilno

ś

ci

elektromagnetycznej EMC umieszcza si

ę

wszystkie

przewody przewodz

ą

ce pr

ą

d elektryczny z ekranem

wzdłu

ż

powierzchni mas lub przewodów mas, aby

uzyska

ć

mo

ż

liwie małe odbicia fal elektromagnetycznych.

Ekrany przył

ą

cza si

ę

obustronnie do masy z du

żą

powierzchni

ą

styku, ekran prowadzi si

ę

bezpo

ś

rednio do

przył

ą

cza prostownika.

Ochrona przed zakłóceniami

Pola elekromagnetyczne ekranuje si

ę

za pomoc

ą

metalowych obudów (klatka Faraday’a).

Pola elektromagnetyczne mo

ż

na ekranowa

ć

za pomoc

ą

metalowych obudów, a tak

ż

e za pomoc

ą

szkła

ołowiowego, np. w urz

ą

dzeniach mikrofalowych i aparaturze rentgenowskiej. Zmienne pola magnetyczne przez

sprz

ęż

enia indukcyjne prowadz

ą

do zakłóce

ń

napi

ę

ciowych. Takich sprz

ęż

e

ń

indukcyjnych unika si

ę

przez

skr

ę

cenie przewodów. Wtedy indukowane w przewodach napi

ę

cia wzajemnie si

ę

znosz

ą

.

Oddziaływa

ń

pojemno

ś

ciowych unika si

ę

wówczas, gdy przewody nie s

ą

poło

ż

one równolegle do przewodów

zakłócaj

ą

cych, lub gdy zastosuje si

ę

metalowe ekranowanie (tak

ż

e klatka Faraday’a) z uziemionym ekranem.

Urz

ą

dzenia chroni si

ę

przed falami elektromagnetycznymi przez dobrze przewodz

ą

ce ekrany wzgl. powierzchnie

obudów. Zakłóce

ń

przez sie

ć

zasilaj

ą

c

ą

unika si

ę

przez stosowanie filtrów sieciowych, a tak

ż

e stosowanie

ochrony przepi

ę

ciowej.

Od 1.07.2006 r. weszła w

ż

ycie dyrektywa ograniczaj

ą

ca stosowanie substancji szkodliwych RoHS

(ang. Restriction of use of certain Hazardous Substances) Unii Europejskiej dotycz

ą

ca ochrony

ś

rodowiska

naturalnego. Zakazuje ona stosowania w produktach elektrycznych i elektronicznych sze

ś

ciu substancji

niebezpiecznych (powy

ż

ej dopuszczalnych maksymalnych warto

ś

ci), takich jak: rt

ęć

, kadm, o

ł

ów,

6-warto

ś

ciowy chrom,

ś

rodki ochrony przed p

ł

omieniami PBB oraz PBDE.

Dyrektywa RoHS wywodzi si

ę

bezpo

ś

rednio z innej dyrektywy Unijnej WEEE (ang. Waste from Electrical

and Electronic Equipment), tzw. dyrektywy odpadowej i jest z ni

ą ś

ci

ś

le powi

ą

zana. Obie dyrektywy maj

ą

na

celu ograniczenie odpadów produktów elektrycznych i elektronicznych przy wyeliminowaniu ryzyka
zanieczyszczenia

ś

rodowiska naturalnego w tym zakresie. Dopuszcza si

ę

maksymalne st

ęż

enie 0,1%

wagowo materia

ł

u jednorodnego dla ka

ż

dej substancji, z wyj

ą

tkiem kadmu, dla którego warto

ść

ta wynosi

0,01%. Przy czym st

ęż

enia te nie odnosz

ą

si

ę

do wagi ko

ń

cowego produktu czy pojedynczego elementu,

a jedynie do wagi materia

ł

u jednorodnego – jednorodnej substancji, któr

ą

teoretycznie mo

ż

na mechanicznie

oddzieli

ć

od innych substancji.

RoHS obejmuje takie grupy produktów, jak: wielkogabarytowe urz

ą

dzenia gospodarstwa domowego,

ma

ł

ogabarytowe urz

ą

dzenia gospodarstwa domowego, sprz

ę

t IT i telekomunikacyjny, urz

ą

dzenia

konsumenckie, sprz

ę

t o

ś

wietleniowy, przyrz

ą

dy elektryczne i elektroniczne (z wyj

ą

tkiem

wielkogabarytowych, stacjonarnych przyrz

ą

dów przemys

ł

owych), zabawki, sprz

ę

t rekreacyjny i sportowy,

automaty.

Po 1 lipca 2006 r. ka

ż

dy ko

ń

cowy produkt, obj

ę

ty Dyrektyw

ą

i wprowadzony na rynek Europejski musi

spe

ł

nia

ć

wymagania dyrektywy RoHS. Dotyczy to produktów importowanych na teren Unii Europejskiej oraz

produktów przeznaczonych do sprzeda

ż

y, wyprodukowanych na terenie Unii. Swoim zakresem RoHS

obejmuje gotowe produkty, nie dotyczy za

ś

elementów i pó

ł

produktów sk

ł

adaj

ą

cych si

ę

na gotowy wyrób.

W praktyce producenci b

ę

d

ą

jednak potrzebowali elementów sk

ł

adowych zgodnych z dyrektyw

ą

RoHS, aby

sam ko

ń

cowy wyrób spe

ł

nia

ł

wymagania Dyrektywy.

Nad prawid

ł

owym wprowadzaniem w

ż

ycie dyrektywy RoHS czuwa organ wykonawczy, który mo

ż

e podj

ąć

kroki niezb

ę

dne do ustalenia poprawno

ś

ci spe

ł

nienia wymaga

ń

Dyrektywy przez producentów. Wszelkie

niezgodno

ś

ci mog

ą

doprowadzi

ć

do na

ł

o

ż

enia kar jak i do ca

ł

kowitego wycofania produktu z rynku Unijnego.

Dyrektywa RoHS


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 3 (2)
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 7 (2)
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 1
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 6
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 2 (2)
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 4 (2)
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 8 Nieznany
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 3 (2)
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 2
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 5
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 1
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 3
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 4
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 7
MTR 2009 Wstep do mechatr cz 8
MTR 2011 Wstep do mechatr cz 8
MTR 2011 Wstep do mechatr cz 1
Wstęp do MATLABA cz 1

więcej podobnych podstron