1. Przedstawić kolejno etapy realizacji montażu powierzchniowego pełnego.
- naniesienie pasty lutowniczej metodą sitodruku
- umieszczenie elementów na płytce
- lutowanie rozpływowe
- mycie zmontowanych płytek
- jeżeli płytka dwustronna, to po odwróceniu płytki należy powtórzyć wszystkie czynności
2. Przedstawić kolejno etapy realizacji montażu mieszanego jednostronnego.
- kształtowanie wyprowadzeń
- umieszczenie elementów konwencjonalnych obcinanie końcówek
- odwrócenie płytki
- nakładanie kleju
- umieszczanie elementów PMP
- utwardzanie kleju
- odwrócenie płytki
- lutowanie na fali
- mycie płytki
3. Przedstawić kolejno etapy realizacji montażu mieszanego dwustronnego.
- nanoszenie pasty lutowniczej metodą sitodruku
- umieszczenie elementów do montażu powierzchniowego i obcinanie końcówek
- lutowanie rozpływowe
- kształtowanie wyprowadzeń i mocowanie elementów konwencjonalnych
- odwrócenie płytki
- nanoszenie kleju
- umieszczenie elementów PMP na stronie lutowniczej
- utwardzanie kleju
- odwrócenie płytki
- lutowania na fali
- mycie płytki
4. Wymienić składniki dokumentacji płytki drukowanej.
a) schemat ideowy układu
b) rysunek podstawowy płytki drukowanej (mozaika)
c) rysunek montanowy, przedstawiający zmontowaną płytkę drukowaną i opisujący
wszystkie jej elementy
d) matryce wzorcowe mozaiki płytki, maski przeciwlutowej oraz oznaczeń i znaków informatycznych
5. Wymienić kolejno etapy projektowania płytki drukowanej przy wykorzystaniu programu komputerowego.
wybór elementów
wybór techniki montażu
wymagania bezpieczeństwa (wymagania UL)
struktura warstw
wymiarowanie wzoru przewodzącego – mozaika ścieżek
projekt wzorów przewodzących
powierzchnie lutowania
otwory
wymiarowanie powierzchni mechanicznych
odstęp od krawędzi do folii
odstęp od krawędzi do wzoru przewodzącego
tolerancja wymiaru obrysu
soldermaska i inne tymczasowe/stałe powłoki odporne na lutowanie
maska dla pasty lutowniczej
projekt warstw
zasady dodatkowe dla elementów specjalnych
elementy montowane powierzchniowo, lutowanie rozpływowe
elementy do montażu przewlekanego i powierzchniowego
projekt do testowania
6. Opisać czasowy rozkład intensywności uszkodzeń urządzeń elektronicznych.
$$f\left( t \right) = \left\{ \begin{matrix}
0\ dla\ t < 0 \\
\frac{\delta}{\theta}t^{(\delta - 1)}\exp\left( - \frac{t}{\theta} \right)dla\ t > 0 \\
\end{matrix} \right.\ $$
$$\lambda\left( t \right) = \frac{\delta}{\theta}t^{(\delta - 1)}\ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \theta,\ \delta > 0$$
λ(t) – funkcja intensywności uszkodzeń
7. Jaki jest wpływ temperatury na intensywność uszkodzeń?
$$k\left( T \right) = C \bullet exp \bullet ( - \frac{E_{a}}{\text{kT}})$$
k(T) – szybkość reakcji C – stała Ea – energia aktywacji [eV] T – stała Boltzmana [K]
$$k\left( T \right) = \ C_{1} \bullet T^{\omega} \bullet exp \bullet ( - \frac{E_{a}}{\text{kT}})$$
C1, ω = const
8. Wymienić czynniki kształtujące środowisko pracy człowieka.
-mikroklimat
-hałas
-oświetlenie
9. Co zawierają tablice antropometryczne?
Tablice antropometryczne zawierają dane zebrane dla ogółu populacji : 95% i 5% społeczeństwa (95% populacji posiada porównywalne cechy). Dane te dotyczą m.in.: długości głowy, szerokości stopy czy dłoni itd. Wykorzystywane w wielu gałęziach przemysłu od produkcji odzieży po konstrukcje stanowisk i przedmiotów w zakładach produkcyjnych.
10. Jaki jest typowy zakres szybkości informacji odbieranej efektywnie przez człowieka?
Typowy zakres szybkości informacji odbieranej efektywnie przez człowieka wynosi 0,5 – 10 bit/s.
11. Czy człowiek szybciej reaguje na sygnały optyczne, czy też akustyczne?
Człowiek szybciej reaguje na sygnały akustyczne.
12. Podać przykłady dostosowania stanowiska pracy do wymagań ergonomii, zapewniające minimalizację prawdopodobieństwa popełnienia błędu przez operatora.
- odpowiednie rozmieszczenie elementów na stanowisku;
- dostosowanie kształtu i rozmiaru elementów;
- zastosowanie wskaźników;
- dobre oświetlenie;
- nie odblaskowe powierzchnie;
- minimum hałasu;
13. Wymienić substancje niebezpieczne dla środowiska, występujące w urządzeniach elektronicznych.
-związki arsenu i bifenylów (PCB), PCW
-rtęć, ołów, związki bromu
-freon, azbest, kadm
14. Scharakteryzować proces sortowania zużytych baterii i akumulatorów.
1. Zbiórka zużytych lub przeterminowanych baterii i akumulatorów.
2. Segregacja (rozdzielenie)
Metody:
-ręczne
-przy zastosowaniu sit wibrujących zawierających różnej wielkości otwory
-zastosowanie czujników wykorzystujących promieniowanie X
-zastosowanie czujników UV
15. Opisać proces utylizacji zużytych płytek drukowanych.
3 etapy:
- Obróbki wstępnej
- Separacji/koncentracji
- Oczyszczanie mechaniczne/chemiczne