INSTYTUT MATERIA艁脫W IN呕YNIERSKICH
I BIOMEDYCZNYCH
Wydzia艂 Mechaniczny Technologiczny
POLITECHNIKA 艢L膭SKA W GLIWICACH
Charakterystyka materia艂贸w z wykorzystaniem promieni RTG oraz wi膮zki elektron贸w
Sprawozdanie
Imi臋 nazwisko: Ewa Oko艅
Izabela Grolik
Katarzyna Nowok
Mateusz Soja
Mateusz Cicho艅
Krzysztof Zaga艂a
Adrian G贸ra
Kierunek: In偶ynieria Materia艂owa, SII
Grupa dzieka艅ska: IM4
Rok akademicki: 2015/2016
Prowadz膮cy: dr hab. in偶. Waldemar KWA艢NY, prof. nzw. w Pol. 艢l.
mgr in偶. Tymoteusz Jung
GLIWICE 2015
Wielko艣ci ziaren wyznaczamy na podstawie r贸wnania Scherrera [5].
$\ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ B = \frac{\text{K位}}{\text{Dcos}\theta_{B}}$ (1)
gdzie:
B 鈥 szeroko艣膰 linii dyfrakcyjnej mierzona w po艂owie wysoko艣ci refleksu
(rys. 1) [w radianach],
位 鈥 d艂ugo艣膰 fali promieniowania rentgenowskiego [nm],
D 鈥 艣rednica krystalitu [nm],
2胃B 鈥 k膮t ugi臋cia wi膮zki promieniowania odpowiadaj膮cy po艂o偶eniu maksimum braggowskiego,
K鈥 wsp贸艂czynnik kszta艂tu, zale偶ny od symetrii (np. dla uk艂adu regularnego niewiele r贸偶ni si臋 od jedno艣ci, przyjmujemy K= 1.
Rys. 1. Zasada okre艣lania wielko艣ci krystalit贸w metod膮 Scherrera (尾鈥 p贸艂szeroko艣膰 refleksu dyfrakcyjnego)
Szeroko艣膰 refleks贸w dyfrakcyjnych zale偶y r贸wnie偶 od czynnik贸w aparaturowych, np. od 艣rednicy i szeroko艣ci szczelin oraz od wielu parametr贸w, takich jak: kszta艂t ogniska lampy rentgenowskiej, rozk艂ad intensywno艣ci promieni na powierzchni preparatu, absorpcja preparatu. W celu unikni臋cia ubocznych wp艂yw贸w tych parametr贸w stosuje si臋 m.in. metod臋 wzorc贸w wewn臋trznych. Metoda ta polega na tym, 偶e do badanej substancji dodajemy domieszk臋 substancji o ziarnie rz臋du 1000nm, czyli tak grubym, by poszerzenie refleks贸w dla substancji wzorcowej le偶a艂o poni偶ej zakresu mierzalno艣ci.
Mo偶na r贸wnie偶 przeprowadzi膰 pomiar dyfrakcyjny na wzorcu zewn臋trznym i wyznaczy膰 p贸艂szeroko艣膰 refleksu 尾0 dla tego wzorca (rys. 2) [5].
Rys. 2. Szeroko艣膰 refleksu dyfrakcyjnego mierzona w po艂owie wysoko艣ci: a) ostry refleks pochodz膮cy od wzorca maj膮cego ziarna o 艣rednicy 10 m, b) refleks rozmyty wskutek rozdrobnienia poni偶ej 100 nm [5]
Na rysunku 2 mo偶na zaobserwowa膰, 偶e im mniejsza wielko艣膰 ziaren, tym poszerzenie
refleks贸w jest wi臋ksze. Pos艂ugujemy si臋 trzema metodami wyznaczania szeroko艣ci B linii dyfrakcyjnej [5].
B1鈥=鈥尾鈥呪垝鈥尾0 (2)
gdzie:
尾鈥 szeroko艣膰 linii dyfrakcyjnej pr贸bki,
尾0鈥 szeroko艣膰 linii dyfrakcyjnej wzorca.
Metoda ta zosta艂a zaproponowana przez Scherrera. By艂aby s艂uszna, gdyby maksima dyfrakcyjne mia艂y kszta艂t prostok膮t贸w. Mo偶na j膮 stosowa膰, gdy 尾0 jest kilkakrotnie mniejsze od 尾. W przeciwnym wypadku, gdy r贸偶nica 尾 鈥 尾0 jest niewielka, trzeba uwzgl臋dni膰 kszta艂t refleksu, opisywanego najcz臋艣ciej splotem funkcji Gaussa i Lorentza (pseudo-Voigt). Stosujemy wtedy poni偶szy wz贸r [5]:
$\text{\ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ B}_{2} = \sqrt{\beta^{2} - \beta_{0}^{2}}$ (3)
gdzie:
尾鈥 szeroko艣膰 linii dyfrakcyjnej pr贸bki,
尾0鈥 szeroko艣膰 linii dyfrakcyjnej wzorca.
Uwzgl臋dniaj膮c ponadto statystyczny rozrzut wielko艣ci ziarna wok贸艂 warto艣ci przeci臋tnej, korzystamy ze wzoru
$B_{3} = \sqrt{(\beta - \beta_{0})\sqrt{\beta^{2} - \beta_{0}^{2}}}$ (4)
gdzie:
尾鈥 szeroko艣膰 linii dyfrakcyjnej pr贸bki,
尾0鈥 szeroko艣膰 linii dyfrakcyjnej wzorca.
U偶ycie wzor贸w (3) i (4) jest uzasadnione tylko przy 艣cis艂ych pomiarach. Na efekcie poszerzenia linii dyfrakcyjnych w miar臋 rozdrobnienia ziarna oparty jest jako艣ciowy spos贸b oceny, czy grubo艣膰 ziarna jest wi臋ksza ni偶 100nm, na podstawie daj膮cego si臋
w贸wczas zauwa偶y膰 鈥瀝ozszczepienia dubletu 伪1伪2鈥 linii CuK伪 [5].
Walcowanie jest to obr贸bka w kt贸rej odkszta艂cenie plastyczne odbywa si臋 w wyniku przechodzenia metalu przez szczelin臋 mi臋dzy walcami obracaj膮cymi si臋 w przeciwnych kierunkach. Wskutek walcowania nast臋puje zmiana wymiar贸w oraz postaci walcowanego przedmiotu. Wyr贸偶niamy dwa g艂贸wne procesy walcowania ze wzgl臋du na przedzia艂 temperaturowy: walcowanie na zimno i gor膮co [6].
Walcowanie metali mo偶e si臋 odbywa膰 na gor膮co i na zimno za pomoc膮 nacisk贸w wywieranych na materia艂 przez obracaj膮ce si臋 walce, kt贸re nadaj膮 mu wymagany kszta艂t. Bardzo cienkie blachy, ta艣my i folie walcuje si臋 na walcarkach wielowalcowych. Walcowanie kszta艂townik贸w, pr臋t贸w i walc贸w polega na stopniowym kszta艂towaniu profilu walcowanego materia艂u, w kolejnych kalibrowanych wykrojach walc贸w bruzdowych. Stosuje si臋 walcowanie rur, obr臋czy k贸艂, gwint贸w, k贸艂 z臋batych, wielowypust贸w itp. [6].
Przy walcowaniu na zimno, w艂a艣ciwo艣ci produkt贸w z blachy ta艣mowej walcowanej na gor膮co (na przyk艂ad grubo艣膰, w艂asno艣ci mechaniczne i technologiczne) s膮 zmieniane przez walcowanie pomi臋dzy walcami bez uprzedniego ogrzewania wsadu. Wsadem s膮 kr臋gi pochodz膮ce z walcowni gor膮cych. Proces technologiczny i kolejno艣膰 poszczeg贸lnych operacji w walcowni zimnej zale偶膮 od gatunk贸w przetwarzanej stali. Przer贸bka stali niskostopowych
i stali stopowych (stali w臋glowych) przebiega zazwyczaj w nast臋puj膮cej kolejno艣ci [7]:
trawienie,
walcowanie,
wy偶arzanie,
walcowanie wyg艂adzaj膮ce i wyka艅czanie.
W walcowaniu na gor膮co, rozmiar, kszta艂t oraz w艂asno艣ci metalurgiczne stali zmieniane s膮 poprzez wielokrotne gnioty nagrzanego metalu (temperatury si臋gaj膮 od 1050 do 1300掳C) pomi臋dzy nap臋dzanymi elektrycznie walcami. Wej艣ciowa forma i kszta艂t stali poddawanej walcowaniu na gor膮co jest r贸偶na, s膮 to: wlewki lane, k臋siska p艂askie, k臋siska kwadratowe, k臋sy, profile wst臋pne dwuteowe - w zale偶no艣ci od wyrobu, jaki ma zosta膰 wyprodukowany [6, 7].
Walcownie gor膮ce realizuj膮 zazwyczaj nast臋puj膮ce procesy technologiczne [7]:
kondycjonowanie wsadu (oczyszczanie p艂omieniowe, szlifowanie),
ogrzewanie do temperatury walcowania,
zbijanie zgorzeliny,
walcowanie (walcowanie wst臋pne 艂膮cznie z redukcj膮 szeroko艣ci, walcowanie na wymiar ko艅cowy i w艂asno艣ci),
wyka艅czanie (okrawanie brzeg贸w, rozcinanie, ci臋cie poprzeczne.
Ze wzgl臋du na kszta艂t, wyroby uzyskiwane w wyniku walcowania na gor膮co, dzieli si臋 zazwyczaj na dwa podstawowe rodzaje: wyroby p艂askie i wyroby d艂ugie [7].
Metoda RCS (ang. Repetitive corrugation and straightening) proces powtarzaj膮cego si臋 fa艂dowania i prostowania. Proces RCS zapewnia mo偶liwo艣膰 produkcji rozdrobnionej mikrostruktury. Powtarzalne faldowanie i prostowanie mo偶e by膰 r贸wnie偶 wykonywane przez zastosowanie naciskaj膮cych mi臋dzy rowkami p艂yt lub walcowanie z z臋batych i p艂askie rolek. Ze wzgl臋du na ci膮g艂o艣膰 procesu jego g艂贸wn膮 zalet膮 jest mo偶liwo艣膰 produkcji du偶ej ilo艣ci materia艂u w postaci ta艣my w do艣膰 prosty spos贸b [8].
Przyk艂adowy proces walcowania RCS pokazano na rys. 3.
Rys. 3. Proces walcowania RCS: 1 鈥 walcowanie przy u偶yciu k贸艂 z臋batych oraz prostowanie przy u偶yciu rolek, 2 鈥 walcowanie przy u偶yciu p艂yt z rowkami oraz prostowanie przy u偶yciu pras [8]
Mied藕 krystalizuje w uk艂adzie regularnym 艣ciennie centrowanym (A1) poni偶ej temp. topnienia r贸wnej 1083掳C. Du偶e zastosowanie miedzi zwi膮zane jest z jej bardzo dobra przewodno艣ci膮 elektryczn膮 i ciepln膮 oraz dobra odporno艣ci膮 na korozj臋.
Stop CuNi2Si1
Miedzionikle s膮 stopami przeznaczonymi do obr贸bki plastycznej. W stopach takich g艂贸wnym dodatkiem o st臋偶eniu do 40% jest nikiel, w mniejszym st臋偶eniu od 1 do 2% wyst臋puje krzem. St臋偶enie pierwiastk贸w w stopie przedstawiono w tab. 1. Im wi臋cej niklu
w stopie, tym lepsze w艂asno艣ci wytrzyma艂o艣ciowe, odporno艣膰 na korozj臋 i wi臋ksza oporno艣膰 elektryczna w艂a艣ciwa. Miedzionikle s膮 oparte na uk艂adzie Cu鈥揘i o nieograniczonej rozpuszczalno艣ci sk艂adnik贸w w stanie ciek艂ym i sta艂ym [1]. Przy zwi臋kszonych szybko艣ciach ch艂odzenia, krystalizacja tych stop贸w na charakter dendrytyczny. Nikiel wraz z innymi dodatkami stopowymi koncentruje si臋 w osiach i rozga艂臋zieniach dendryt贸w. Wytrzyma艂o艣膰 na rozci膮ganie miedzionikli w stanie wy偶arzonym si臋ga 400-550 MPa, przy wyd艂u偶eniu 35-30% . Na rys. 4 przedstawiono zdj臋cie mikroskopowe stopu Cu-Ni[2].
Tab. 1. Orientacyjny sk艂ad chemiczny stopu CuNi2Si1 wg norm PN-EN 1652:1999 oraz PN-EN 12167:2002.
CuNi2Si1 | St臋偶enie pierwiastk贸w, % |
---|---|
Ni | |
2 |
Rys. 4. Stop Cu-Ni, pow. 400x [1].
Stop CuCr0.6
Dodatek pierwiastk贸w stopowych takich jak np. chrom zwi臋ksza w艂asno艣ci mechaniczne miedzi. Dodaj膮c chrom, kt贸rego rozpuszczalno艣膰 w miedzi w temperaturze otoczenia maleje prawie do zera daje mo偶liwo艣膰 umocnienia wydzieleniowego miedzi [2]. St臋偶enie pierwiastk贸w w stopie przedstawiono w tab. 2.
Tab. 2. Stop CuCr0.6 Orientacyjny sk艂ad chemiczny stopu CuNi2Si1 wg norm PN-EN 12163:2002 oraz PN-EN 12167:2002.
CuNi2Si1 | St臋偶enie pierwiastk贸w, % |
---|---|
Fe | |
0,08 |
Dzi臋ki tej metodzie mo偶liwe jest badanie wielu materia艂贸w w stanie sta艂ym. Do bada艅 s艂u偶y dyfraktometr (rys. 5). Jest to przyrz膮d, kt贸ry na podstawie obraz贸w dyfrakcyjnych analizuje struktury substancji krystalicznych. Dyfraktometr rejestruje kierunki oraz nat臋偶enie ugi臋tych wi膮zek promieniowania. Wyst臋puj膮 dwa rodzaje dyfraktometr贸w rentgenowskich: s艂u偶膮ce do bada艅 monokryszta艂贸w oraz do bada艅 cia艂 polikrystalicznych. Zasad臋 dzia艂ania dyfraktometru pokazano poni偶ej [3].
Rys. 5. Uproszczony schemat dyfraktometru rentgenowskiego [3].
High Score Plus to pakiet oprogramowania, kt贸ry 艂膮czy najnowsze technologie
z algorytmami do analizy dyfrakcji rentgenowskiej. Jest to program do kompleksowej identyfikacji faz dzi臋ki kt贸remu mo偶emy dowiedzie膰 si臋 m.im: ile faz jest obecnych, jakie wi膮zania tworz膮 atomy oraz o wielko艣ci krystalit贸w [4].
W trakcie bada艅, analizowano dwa dyfraktogramy dla dw贸ch r贸偶nych pr贸bek: CuNi2Si1, po konwencjonalnym walcowaniu oraz po walcowaniu RSC. W trakcie bada艅 pr贸bki te por贸wnywano ze wzorcem krzemowym. Podczas walcowania RCS pr贸bki walcowano w cyklu 40 walcowa艅.
Wzorzec krzemowy
Rys. 6. przedstawia dane wzorca krzemowego, czyli pr贸bki do kt贸rej odnoszono si臋
w trakcie obliczania 艣redniej wielko艣ci krystalit贸w. Por贸wnanie polega na odnalezieniu piku o mo偶liwie jak najbli偶szej warto艣ci w por贸wnaniu ze wzorcem krzemowym, nast臋pnie wpisaniu do kalkulatora szeroko艣ci po艂贸wkowej refleksu wzorca oraz badanej pr贸bki, na podstawie kt贸rych obliczana jest 艣rednia wielko艣膰 krystalit贸w podana w [脜], warto艣ci nale偶y przeliczy膰 na [nm] przesuwaj膮c przecinek o jedno miejsce w lewo.
Rys. 6. Dane wzorca krzemowego
Na rys. 7. przedstawiono dyfraktogram pr贸bki CuNiSi po usuni臋ciu szum贸w.
Rys. 7. Pr贸bka CuNi2Si1
Podstawowe parametry dyfraktogram贸w zosta艂y przedstawione na rys. 8. Parametry te to: k膮t 2胃, odleg艂o艣膰 mi臋dzy p艂aszczyznowa - d, wysoko艣膰 piku, szeroko艣膰 po艂贸wkow膮 refleksu (FWHM).
Rys. 8. parametry dyfraktogramu pr贸bki CuNi2Si1
Parametry dyfraktogram贸w zosta艂y przeliczone w kalkulatorze Scherrera (rys. 9). Podczas oblicze艅 w tym kalkulatorze uzyskano wielko艣膰 krystalit贸w w poszczeg贸lnych pikach dyfraktogram贸w.
Rys. 9. Parametry dyfraktometru wprowadzone do kalkulatora Schererra.
艢rednia wielko艣膰 krystalitu wg kalkulatora wynosi: 703,75聽脜 = 70,37nm
Na rys. 10. przedstawiono dyfraktogram pr贸bki CuNiSi po walcowaniu po usuni臋ciu szum贸w.
Rys. 10. Pr贸bka CuNi2Si1 po walcowaniu RCS
Podstawowe parametry dyfraktogram贸w zosta艂y przedstawione na rys. 11. Parametry te to: k膮t 2胃, odleg艂o艣膰 mi臋dzy p艂aszczyznowa - d, wysoko艣膰 piku, szeroko艣膰 po艂贸wkow膮 refleksu (FWHM).
Rys. 11. parametry dyfraktogramu pr贸bki CuNi2Si1 po walcowaniu
Parametry dyfratkogram贸w zosta艂y przeliczone w kalkulatorze Scherrera (rys. 12). Podczas oblicze艅 w tym kalkulatorze uzyskano wielko艣膰 krystalit贸w w poszczeg贸lnych pikach dyfraktogram贸w.
Rys. 12. Parametry dyfraktometru wprowadzone do kalkulatora Schererra.
艢rednia wielko艣膰 krystalitu wg kalkulatora wynosi: 414聽脜 = 41,4nm
Podczas przeprowadzonych bada艅 zaobserwowano zmniejszenie si臋 wielko艣膰 krystalitu w badanych pr贸bkach CuNiSi. Obliczone warto艣膰 wielko艣膰 krystalit贸w to 70,37nm dla pr贸bki po konwencjonalnym walcowaniu oraz 41,4nm dla pr贸bki po walcowaniu RCS. Wyniki pokazuj膮, 偶e 艣rednia wielko艣膰 krystalit贸w zmala艂a o 42,62% po zastosowaniu walcowania RCS. Taka r贸偶nica 艣wiadczy o znacz膮cym wp艂ywie walcowania RCS na rozdrobnienie struktury obrabianych materia艂贸w wzgl臋dem walcowania tradycyjnego.
[1] L. A. Dobrza艅ski, 鈥濸odstawy nauki o materia艂ach i metaloznawstwo鈥, Wydawnictwa Naukowo Techniczne , Stycze艅 2003,
[2] Praca zbiorowa pod redakcj膮 W, Dudzi艅skiego i K, Widanki, 鈥災唚iczenia laboratoryjne z materia艂oznawstwa鈥, Oficyna wydawnicza Politechniki Wroc艂awskiej, Wroc艂aw 2009,
[3] Z. Bojarski, E. 艁膮giewka, 鈥濺entgenowska analiza strukturalna鈥, PWN Warszawa 1988,
[4] Broszura informacyjna- High Score Plus,
[5] www.zasoby.open.agh.edu.pl,
[6] Obr贸bka plastyczna metali, Srypt Politechniki Wroc艂awskiej, Wroc艂aw, 1973,
[7] J. Si艅czak, 鈥濸roces przer贸bki plastycznej鈥, AGH, Krak贸w 2001,
[8] Open access library, vol 16/2, 2012.