plik

W O J S K O W A A K A D E M I A T E C H N I C Z N A

S Y S T E M Y W B U D O W A N E

P R Z E G L Ą D W Y B R A N Y C H

M E T O D C H Ł O D Z E N I A

K A R T G R A F I C Z N Y C H

Grupa szkoleniowa: I7X6S1

Sprawozdanie wykonał : Michał Małek

* PRZEGLĄD WYBRANYCH METOD CHŁODZENIA KART GRAFICZNYCH+

Strona | 2

Michał Małek I7X6S1

1. Wprowadzenie

Kupując nową kartę graficzną, wiele osób zastanawia się, jak zapewnid odpowiednie chłodzenie. Niestety,

dawno już minęły czasy, gdy do odprowadzenia wydzielanego ciepła wystarczył aluminiowy radiator. Z każdą
nową generacją karty graficzne mnożą coraz więcej tranzystorów, przez co potrzebują więcej i więcej energii,
aby się nasycid. A jak wiadomo – im więcej energii pobranej – tym więcej wydzielanego ciepła, a jakoś trzeba
sobie poradzid z jego odprowadzaniem, inaczej nasze karty zamieniłyby się w popiół.

Są dwie metody chłodzenia: pasywna i aktywna. Chłodzenie pasywne oparte jest na zasadzie konwekcji

cieplnej  (naturalnych  właściwości  rozpraszania  się  ciepłego  powietrza).  Z  uwagi  na  brak  mechanicznego
wspomagania  przepływu  powietrza  chłodzenie  odbywa  się  na  skutek  niewielkiego  tylko  ruchu  powietrza  i
dlatego stosowane w tej metodzie radiatory są większe niż radiatory chłodzące aktywnie (potrzebują większej
powierzchni odprowadzającej ciepło absorbowane ze źródła ciepła, aby uzyskad takie same wyniki chłodzenia,
jak  w  wypadku  metody  aktywnej).  Jednak  wraz  ze  zwiększeniem  rozmiarów  radiatora  (liczby  i  wielkości
żeberek) zwiększa się również opór powietrza, a tym samym prawdopodobieostwo, że powietrze będzie krążyd
wokół radiatora, a nie poprzez żeberka. Jeśli nie utworzy się odpowiednich kanałów przepływu powietrza przez
radiator  (odległośd  między  żeberkami),  chłodzenie  takie  nie  będzie  efektywne.  Ta  metoda  była  powszechnie
stosowana do chłodzenia starszych typów kart graficznych, które nie wydzielały zbyt wiele ciepła. Ponieważ nie
wykorzystuje się w tym wypadku żadnych dodatkowych metod wspomagania cyrkulacji powietrza, nie powstaje
hałas. Natomiast niewątpliwym minusem jest mała wydajnośd oraz to, że radiator ma duże gabaryty.

Chłodzenie aktywne, obecnie najpopularniejsza metoda, polega na wspomaganiu chłodzenia pasywnego

poprzez sztuczne zwiększenie cyrkulacji powietrza  wokół powierzchni radiatora. Uzyskuje się to, umieszczając
wentylator  na  samym  radiatorze  lub  nad  nim.  Im  efektywniej  odbierane  jest  ciepło  z  karty  graficznej,  tym
szybciej  rośnie  również  temperatura  radiatora  i  otaczającego  go  powietrza.  Bez  odpowiedniego  schładzania
powietrza  radiator  szybko  osiągnąłby  temperaturę  karty  i  chłodzenie  stałoby  się  nieefektywne.  Aby
wyeliminowad  ten  problem,  stosuje  się  wentylatory,  które  mechanicznie  wspomagają  wymianę  ciepła.
Ponieważ w metodzie tej, powietrze przepływa przez radiator szybciej niż w metodzie chłodzenia pasywnego,
żeberka można rozmieścid znacznie gęściej, dzięki czemu dodatkowo zwiększa się powierzchnia radiatora i jego
możliwości absorpcji ciepła. Metoda ta, jest wprawdzie bardzo wydajna, ale powoduje duży hałas wytwarzany
przez wirniki wentylatorów.

Analizując efektywnośd odprowadzania ciepła z procesora, należy wziąd pod uwagę różne parametry:

Wielkośd  powierzchni  wymiany  ciepła.  Jedną  z  metod  poprawy  wydajności  chłodzenia  jest  zwiększenie
powierzchni  oddającej  ciepło,  np.  poprzez  zamontowanie  do  niej  radiatora.  Radiatory  zwykle  nie  są  płaskie  i
mają  powiększoną  powierzchnię  wymiany  ciepła  dzięki  licznym  żeberkom  o  różnych  kształtach.  Żeberka
przyczepione są do rdzenia radiatora, zapewniając bezpośredni kontakt ze źródłem ciepła.

Szybkośd i efektywnośd absorpcji ciepła przez radiator. Zapewniając bezpośrednią drogę przepływu ciepła

z jego źródła do żeberek radiatora oraz wybierając materiały o wysokiej przewodności cieplnej, zwiększa się
wydajnośd radiatora. Długośd, grubośd i przewodnośd cieplna drogi, którą to ciepło przepływa od swojego
źródła do żeberek, bezpośrednio wpływają na wydajnośd radiatora.

Warunki odprowadzania ciepła z powierzchni. Konwekcyjny przepływ ciepła z powierzchni występuje

wtedy,  gdy  oddziałuje  na  nią  otaczające  powietrze  (gaz)  o  niższej  temperaturze  niż  lokalna  temperatura
powierzchni,  z  której  jest  ono  odprowadzane.  Jeśli  konwekcja  (unoszenie)  zachodzi  w  warunkach  przepływu
otaczającego  powietrza,  to  mamy  do  czynienia  ze  złożonym  procesem  chłodzenia  wymuszonego.  Oczywiście,
im wyższa jest prędkośd przepływu powietrza nad powierzchnią i niższa jego temperatura, tym lepszy rezultat
chłodzenia.  Reasumując: im  bardziej wydajny wentylator chłodzący powierzchnię radiatora, tym wydajniejsze
chłodzenie. W radiatorze przepływ powietrza schładza szczególnie brzegi żeberek oraz podstawę radiatora.

Postęp technologiczny w dziedzinie procesorów graficznych spowodował, że dzisiejsze karty to dośd

łakome urządzenia jeśli chodzi o pobór mocy. Wymagają one również bardzo skutecznego chłodzenia. W
niniejszym referacie zaprezentuję najpopularniejsze metody chłodzenia kart graficznych wraz z przykładami.

* PRZEGLĄD WYBRANYCH METOD CHŁODZENIA KART GRAFICZNYCH+

Strona | 3

Michał Małek I7X6S1

2. Radiatory

Jest jednym z najważniejszych elementów popularnych zestawów chłodzących powietrzem. Jego kształt

oraz  materiał,  z  którego  został  wykonany,  w  dużej  mierze  określają  wydajnośd  całego  zestawu  chłodzącego.
Istotny  wpływ  na  efektywnośd  działania  radiatora  ma  jego  konstrukcja  –  jeśli  jest  nieodpowiednia,  nawet
radiator  miedziany  może  byd  mniej  wydajny  niż  aluminiowy.  Należy  pamiętad,  że  dobry  radiator  musi
skutecznie  i  szybko  absorbowad  ciepło  z  procesora  i  oddawad  je  do  otaczającego  powietrza,  co  oznacza
podwyższenie temperatury na jego powierzchni. Dlatego im większa powierzchnia radiatora, tym szybciej jest
schładzany.  Najlepszym  rozwiązaniem  jest  konstrukcja  żeberkowa,  która  znacznie  zwiększa  powierzchnię
absorbującą ciepło bez zwiększania rozmiarów samego radiatora. Konstrukcja taka stosowana jest w większości
zestawów, chociaż są wyjątki, np. radiatory Zalmana, w którym żeberka zastąpiono miedzianymi listkami.

Aby zapewnid odpowiednie chłodzenie procesora, trzeba pamiętad o zachowaniu odpowiedniej wymiany

ciepłego powietrza wewnątrz obudowy na chłodniejsze z zewnątrz.

Najpopularniejszy materiał, z którego wykonana jest większośd radiatorów, to aluminium, charakteryzujące

się  dobrą  przewodnością  cieplną,  lekkością,  a  co  najważniejsze  -  niską  ceną.  Jednak  z  uwagi  na  większą
przewodnośd  cieplną,  o  wiele  wydajniejsze  są  radiatory  wykonane  z  miedzi.  Potwierdzają  to  również  wyniki
testów,  w  których  pierwsze  miejsca  zawsze  zajmują  zestawy  chłodzące  o  miedzianej  konstrukcji  radiatora.
Niestety,  z  uwagi  na  wyższą  cenę,  miedź  nie  jest  tak  powszechnie  stosowana  jak  aluminium.  Niektórzy
producenci  połączyli  oba  materiały,  stosując  miedź  tylko  w  podstawie  radiatora,  dzięki  czemu  ciepło  z
procesora jest efektywniej pobierane, a następnie przekazywane do aluminiowej części radiatora. Rozwiązanie
to, w porównaniu do całkowicie aluminiowych konstrukcji, znacznie zwiększa wydajnośd zestawu chłodzącego,
a  dodatkowo  nie  jest  tak  drogie,  jak  zestawy  wykonane  całkowicie  z  miedzi.  Aby  powyższe  rozwiązanie  było
efektywne, miedziana podstawa radiatora musi idealnie przylegad do części aluminiowej, w przeciwnym razie
rezultat zastosowania tego zestawu chłodzącego może byd odwrotny od zamierzonego.

2.1. Przegląd dostępnych na rynku radiatorów

Be Quiet Polar Freezer

Radiatory  posiadają  dużą  powierzchnię  oddawania
ciepła  –  około  1500  cm2.  Poskutkowało  to
zwiększoną  masą,  całośd  waży  480  g.  Producent
określa

możliwości

zestawu

odprowadzonego ciepła.

Polar  Freezer,  z  uwagi  na  swoje  rozmiary,  blokuje
nam pierwszy slot PCI. Należy też zwrócid uwagę na
chłodzenie  mostka  północnego.  Jeśli  używamy
wysokiego  radiatora,  który  znajduje  się  blisko  slotu
AGP/PCI  Express,  to  mogą  wystąpid  problemy.
Zestaw jest kompatybilny z kartami ATI oraz NVIDIA,
które  posiadają  rozstaw  otworów  wokół  procesora
wynoszący 79 lub 56 mm.

Krótka specyfikacja:
Typ chłodzenia: pasywny
Masa: 480 g
Stopieo komplikacji instalacji: średnio wysoki (40 min.)
Uwagi: blokuje pierwszy slot PCI
Orientacyjna cena: 110 zł

* PRZEGLĄD WYBRANYCH METOD CHŁODZENIA KART GRAFICZNYCH+

Strona | 4

Michał Małek I7X6S1

Thermaltake Schooner

Układ ten posiada dodatkowy radiator znajdujący się
poza  obudową,  jednak  jego  skutecznośd  jest
znikoma. Blokuje on także sąsiedni slot.

Thermaltake  Schooner  jest  kompatybilny  ze
wszystkimi  kartami,  które  posiadają  otwory  wokół
procesora  oraz  mają  pojedynczego  śledzia.  W
przypadku  podwójnego,  należy  go  wymienid  we
własnym

zakresie,

bądź

zadowolid

się

niekompletnym zestawem.

Krótka specyfikacja:
Typ chłodzenia: pasywny
Masa: 514 g
Stopieo komplikacji instalacji: średnio wysoki (40 min.)
Uwagi: kompletny zestaw blokuje jeden slot PCI oraz
wymaga karty z pojedyoczym śledziem
Orientacyjna cena: 100 zł

3. Wentylatory

Istotnym elementem zwiększającym efektywnośd pracy radiatora jest wentylator. Ma chłodzid radiator,

wymuszając  zwiększony  przepływ  powietrza.  Dobry  wentylator  powinien  byd  wydajny  (duży  przepływ
powietrza)  oraz  cicho  pracowad.  Obecnie  spotyka  się  dwa  rodzaje  wentylatorów:  z  łożyskami  tulejowymi  i
kulkowymi.  Godne  polecenia  są  wentylatory  z  łożyskami  kulkowymi,  wydajniejsze  i  mniej  zawodne  niż
wentylatory  z  łożyskami  tulejowymi.  Zaletą  łożysk  tulejowych  jest  niska  cena  oraz  odpornośd  na  czynniki
zewnętrzne.  Łożyska  te  jednak  szybko  się  zużywają  wskutek  tarcia  wirnika  o  trzpieo.  W  celu  zwiększenia
żywotności tego łożyska przestrzeo pomiędzy trzpieniem tulejki musi byd jak najmniejsza, co z kolei przeszkadza
w rozruchu silnika.

Łożyska kulkowe mają możliwośd pracy pod różnym kątem bez uszkadzania silniczka. Wadą jest

skomplikowana konstrukcja, mała odpornośd na wstrząsy i upadki, głośna praca oraz wysoka cena wynikająca
ze skomplikowanego procesu produkcyjnego.

* PRZEGLĄD WYBRANYCH METOD CHŁODZENIA KART GRAFICZNYCH+

Strona | 5

Michał Małek I7X6S1

3.1. Przegląd dostępnych na rynku układów chłodzenia z wentylatorem

Arctic Cooling NV Silencer 4

Wentylator  Silencera  to  dośd  ciekawa  konstrukcja.
Wykonany jest z gładkiego plastiku, posiada 11 łopat
i kręci się z prędkością 2000 obr/min. Pod wpływem
obrotów  łopat  i  nietypowej  konstrukcji  obudowy
wirnika  powstaje  silne  ciśnienie  zwrotne,  które
powoduje odczucie, że powietrze jest wdmuchiwane
do  obudowy.  W  rzeczywistości  powietrze  jest
tłoczone  przez  gęsto  użebrowany  radiator  i
wypychane  na  zewnątrz  plastikowym  tunelem.
Dzięki

różnym

zabiegom

technologicznym

wentylator  jest  bardzo  cichy  (w  zamkniętej
obudowie  nie  słychad  go  w  ogóle),  zredukowano
efekt  „cykania”  silnika,  a  ceramiczne  łożyska  mają
zagwarantowad  dużą  żywotnośd  (na  którą  skarżyli
się  niektórzy  posiadacze  starszych  modeli  Silencer).
Na  plus  zasługuje  także  fakt,  że  każdy  wentylator
jest  indywidualnie  wyważany.  Może  niezbyt
estetycznie,  ponieważ  polega  to  na  „pacnięciu”
odrobiny  kitu  w  lżejszą  częśd  wirnika  (od  dołu
wentylatora),  jednak  widad,  że  ktoś  zwraca  na  to
uwagę w procesie technologicznym. Wentylator jest
podłączany bezpośrednio do karty graficznej, zatem
w  trybie  2D  (przeglądanie  internetu,  filmy,  praca
biurowa)  będzie  się  kręcił  wolniej  niż  deklarowane
2000 obr/min.

Krótka specyfikacja:
Typ chłodzenia: aktywny
Masa: 454 g (całośd)
Stopieo komplikacji instalacji: niski (10-15 min.)
Uwagi: blokuje pierwszy slot PCI
Orientacyjna cena: 60 zł

Cooler Master CoolViva VHC-L61

Instalacja

CoolVivy

niestety

stosunkowo

skomplikowana czynnośd.

CoolViva  jest  kompatybilna  ze  wszystkimi  kartami
graficznymi,  które  posiadają  otwory  montażowe
wokół  GPU  oraz  z  płytami  głównymi,  gdzie  radiator
mostka  północnego  jest  oddalony  o  co  najmniej  25
mm  od  krawędzi  slotu  AGP  (lub  jest  na  tyle  niski,
żeby nie kolidowad z radiatorem na karcie).

Krótka specyfikacja:
Typ chłodzenia: aktywny
Masa: ok. 370 g
Stopieo komplikacji instalacji: wysoki (50-60 min.)
Uwagi: blokuje pierwszy slot PCI, przy wysokich
radiatorach na NB może dojśd do kolizji
Orientacyjna cena: 55 zł

* PRZEGLĄD WYBRANYCH METOD CHŁODZENIA KART GRAFICZNYCH+

Strona | 6

Michał Małek I7X6S1

Zalman VF700-AlCu oraz VF700-Cu

Technologia  wykonania  tych  radiatorów  polega  na
sprasowaniu  dużej  ilości  (w  tym  przypadku  62)
miedzianych  lub  aluminiowych  blaszek,  a  następnie
rozchyleniu  ich  górnej  części  tak,  aby  utworzyły
okrągły radiator.

Zalman  VF700  jest  kompatybilny  ze  wszystkimi
kartami  graficznymi,  które  posiadają  otwory  wokół
procesora, za wyjątkiem kart z serii GeForce PCX.

Krótka specyfikacja:
Typ chłodzenia: aktywny
Masa: 270 g (VF700-Cu) 180 g (VF700-AlCu)
Stopieo komplikacji instalacji: niski (10 min.)
Uwagi: kompletny zestaw blokuje jeden slot PCI
Orientacyjna cena: 110 zł (VF700-Cu), 80 zł (VF700-
AlCu)

4. Water coolnig

Spotyka się je znacznie rzadziej niż chłodzące powietrzem. Z powodu zastosowania wody pracują

oczywiście z obiegiem zamkniętym.

Przeważnie zestaw składa się z czterech elementów: bloku wodnego umieszczonego na procesorze, rur

(kanałów) prowadzących wodę, pompy wodnej i chłodnicy.

Ciepło procesora pobierane jest przez miedziany blok wodny, do którego stale doprowadzana jest chłodna

woda.  Aby  zwiększyd  efektywnośd  przewodzenia  ciepła  pomiędzy  procesorem  i  blokiem  wodnym,  między
powierzchniami obu urządzeo stosuje się pastę termoprzewodzącą.  Ponieważ  woda  cały czas krąży w obiegu
zamkniętym,  obniżenie  temperatury,  wynikające  z  prędkości  przepływu  oraz  powierzchni  wody  oddającej
ciepło  do  powietrza  poprzez  kanały,  może  nie  wystarczad.  W  efekcie  woda  stopniowo  nagrzewałaby  się  do
temperatury procesora. Aby temu zapobiec, woda jest dodatkowo oziębiana w chłodnicy, czyli skomplikowanej
kształtce  rurowej  ułożonej  w  taki  sposób,  aby  uzyskad  jak  największą  powierzchnię  chłodzenia.  Dodatkowo
sama  chłodnica  może  byd  oziębiana  powietrzem  z  wentylatorów  umieszczonych  bezpośrednio  na  niej.
Wykorzystuje się do tego duże wentylatory o małej prędkości obrotowej, a tym samym cicho pracujące.

O wydajności takich zestawów decydują: wydajnośd pompy (szybkośd przepływu wody), wielkośd chłodnicy

(efektywnie oziębiana powierzchnia wody), materiał, z którego jest wykonana chłodnica, oraz dodatkowe
studzenie chłodnicy (efektywnośd odprowadzania ciepła).

WC (water cooling) jest bardzo wydajnym i bardzo cichym systemem chłodzenia (źródłem hałasu jest

jedynie pompka wodna oraz wolnoobrotowy wentylator chłodzący nagrzewnicę), niestety relatywnie trudnym
w montażu i stosowanym jedynie przez zaawansowanych użytkowników komputerów. Karty z fabrycznie
instalowanym chłodzeniem wodnym są niestety bardzo drogie.

* PRZEGLĄD WYBRANYCH METOD CHŁODZENIA KART GRAFICZNYCH+

Strona | 7

Michał Małek I7X6S1

4.1. Przegląd dostępnych na rynku układów chłodzenia wodnego

BFG GeForce GTX 295 H2O

Model  GeForce  GTX  285  H2O  wyposażono  w
zajmujący  jeden  slot  miedziany  blok  wodny
ThermoIntelligence,  który  BFG  skonstruowało
we współpracy z firmą Danger Den.

Dzięki  zastosowaniu  chłodzenia  wodnego
podkręcona  karta  utrzymuje  standardowe
temperatury

pracy

przy

zwiększonej

wydajności.

Krótka specyfikacja:
Typ chłodzenia: wodny
Uwagi: kompletny zestaw blokuje dwa sloty PCI
Orientacyjna cena: 1900 zł

5. Dry Ice i Liquid Nitrogen

Ciekły azot i suchy lód wykorzystywane od dośd dawna przy biciu szybkości pracy procesorów i kart

graficznych. Temperatura wrzenia azotu wynosi -196°C, pozwala więc ochłodzid procesor do niewiele wyższego
poziomu. Możliwa jest więc praca układu z niespotykanymi w typowych warunkach częstotliwościami.

Podkręcony procesor grzeje się mocno, więc trzeba go dobrze schłodzid. Istotna jest tutaj możliwośd

uzyskania ekstremalnie niskich temperatur CPU i utrzymania  ich  przez  czas niezbędny do wykonania  obliczeo
przez CPU oraz uzyskania upragnionego komunikatu koocowego, zawierającego jak najkrótszy czas zakooczenia
całej operacji. Do tego celu hobbyści używają zestalonego  dwutlenku węgla CO2 lub ciekłego azotu N2, które
umożliwiają,  odpowiednio,  osiągnięcie  (zależy  to  od  ciśnienia  atmosferycznego)  temperatur  około  -78°C  i  -
195°C.

Suchy lód w warunkach temperatury pokojowej i bez dodatków sublimuje wolno. Dlatego też stosunkowo

długo  można  go  przechowywad  w  styropianowym  pudle  o  grubych  ściankach.  Natomiast  ciekły  azot,  który
paruje  szybko,  można  przechowywad  (ale  czas  też  jest  ograniczony)  w  specjalnym  termosie  i  bezpośrednio  z
niego podczas prób uzupełniad wrzącą w pokojowej temperaturze ciecz.

* PRZEGLĄD WYBRANYCH METOD CHŁODZENIA KART GRAFICZNYCH+

Strona | 8

Michał Małek I7X6S1

6. Moduły Peltiera

Poniższa metoda jest obecnie praktycznie nie stosowana. Pojedyncze ogniwo Peltiera jest

półprzewodnikowym złączem wykonanym na bazie tellurku bizmutu, domieszkowanego selenem i antymonem.
Pomiędzy dwoma ceramicznymi płytkami, wykonanymi na bazie tlenków glinu, przylutowane są do
miedzianych ścieżek szeregowo połączone złącza p i n.

Fotografia pokazuje typowy moduł Peltiera o niewielkiej mocy. W półprzewodniku typu p brakuje

elektronów, natomiast w półprzewodniku typu n jest ich nadmiar. Zależnie od kierunku przepływu prądu częśd
elektronów musi zwiększyd swoją energię, a częśd zmniejszyd. Może się to jedynie odbyd poprzez oddanie lub
pobranie ciepła do otoczenia. Gdy jedna strona płytki się grzeje, druga się studzi. Od strony CPU mamy np. 0°C,
a od strony coolera np. 70°C.

W praktyce chłodzenie tym sposobem używane jest rzadko. Powodem jest koniecznośd odprowadzenia

dwukrotnie  większej  ilości  ciepła  niż  wydziela  CPU  oraz  zastosowanie  zasilacza  prądu  stałego  o  dużej
wydajności  prądowej.  Tych  wad  nie  jest  w  stanie  zrekompensowad  brak  części  ruchomych  i  niewielka  cena
samego  modułu.  Energetyczna  sprawnośd  tego  typu  chłodzenia  jest  niewielka,  a  uzyskane  temperatury  nie
usprawiedliwiają konieczności stosowania niezbędnego i drogiego chłodzenia wodnego.

7. Podsumowanie

Dośd łatwo zapewnid skuteczne chłodzenie karty graficznej. Równie proste jest jej wyciszenie. Trudną

sztuką  bywa  natomiast  spełnienie  obu  warunków  jednocześnie,  szczególnie  gdy  chodzi  o  wydajną  kartę.
Zestawy  całkowicie  pasywne  to  ciekawe  rozwiązanie  dla  osób  uczulonych  na  hałas,  jednak  powinny  raczej
pracowad  na  wolniejszych  kartach.  Oczywiście  nic  nie  stoi  na  przeszkodzie,  żeby  pracowały  na  najnowszych  i
najgorętszych  kartach,  jednak  temperatury  rzędu  80°C  lub  nawet  więcej  z  pewnością  nie  służą  układom
elektronicznym znajdującym się na karcie. Aby karta była dobrze schłodzona, potrzeba dużych radiatorów, co
pociąga za sobą duże koszty.

* PRZEGLĄD WYBRANYCH METOD CHŁODZENIA KART GRAFICZNYCH+

Strona | 9

Michał Małek I7X6S1

Najbardziej wydajne i bezpieczne zarówno dla samego układu graficznego, jak i pozostałych podzespołów

peceta (procesora, pamięci RAM, chipsetu czy zasilacza) jest chłodzenie karty poprzez zastosowanie radiatora z
wentylatorem.  Można  zredukowad  poziom  hałasu,  kupując  wiatraczek  o  dużej  średnicy,  który  dzięki  sporej
powierzchni  może  obracad  się  wolniej.  Niektóre  urządzenia  są  wyposażone  w  wiatraczki  dopasowujące
prędkośd obrotową do temperatury chłodzonego urządzenia. Chłodzenie wodne jest najlepsze w komputerach
dla  graczy,  którzy  potrzebują  ekstremalnej  wydajności.  Podkręcony  procesor  czy  karta  graficzna  wymagają
intensywnego  chłodzenia.  Takie  rozwiązania  są  też  bardzo  ciche,  niestety  kosztowne  i  skomplikowane  w
montażu.