pytania egzamin op(1), ZiIP sem.I, OP


1. Do czego służą warunki plastyczności? Opisać warunek plastyczności wg hipotezy Huberta i Treski.
2. Narysować i opisać - kolejne etapy fazy cięcia plastycznego- sposoby cięcia. Przykład wyrobów.
3. Narysować schemat procesu wytłaczania. Co to jest współczynnik wytłaczania. Jakie mogą być wady w wytłoczkach?
4. Narysować i opisać schemat walcowania wzdłużnego. Przykłady wyrobów.
5. Narysować i opisać schemat kucia swobodnego i matrycowego. Przykłady wyrobów.
6. Co to jest naprężenie uplastyczniające σp i jak się je wyznacza?
7. Narysować i opisać - rozkład naprężeń w giętym pręcie- sposoby gięcia. Przykłady wyrobów.
8. Narysować schemat procesu przetłaczania. Co to jest współczynnik przetłaczania m? kiedy stosuje się przetłaczanie? Jakie mogą być wady wytłoczki?
9. Narysować i opisać schemat walcowania poprzecznego i przykłady wyrobów.
10. Narysować i opisać schemat wyciskania i przykłady wyrobów.

Sposoby gięcia:wyginanie,zaginanie,zwijanie,owijanie pretow,giecie na zaginarkach ,zwijanie sprężyn na trzpieniu,owijanie rur,giecie blachy za pomoca trzech walców,prostowanie blachy,wzdłużne walcowanie kształtowników,giecie przez przeciąganie.Przykłady:rury,kątowniki,sprężyny,wsporniki,płaszcze zbiorników,rynny,

Kucie swobodne-podczas spęczania swobodnego materiał przemieszcza się swobodnie w kierunku prostopadłym do ruchu narzędzia.W matrycowym przemieszczenie materiału w końcowej fazie procesu jest ograniczone ściankami matrycy.Podczas kucia w matrycy kształtowaniu poddaje się nie tylko powierzchnie czołowe ale także boczne powierzchnie krótkich odcinków pręta oraz końce prętów.WYCISKANIE:współbieżne-gdy material plynie w kierunku zgodnym z ruchem stempla.przeciwbiezne-gdy material plynie w kierunku stempla,dwukierunkowe-gdy material plynie jednoczesnie w kierunku zgodnym i przeciwnym do ruchu stempla..Wyciskanie jest procesem ob.plast,w którym za pomoca tłoczyska lub stempla wywiera nacisk na materiał umieszczony w pojemniku lub matrycy zmuszając go do wyplywania przez otwor matrycy lub szczeline miedzy stemplem a sciankami pojemnika.Wyciskamy na zimno, cieplo i goraco.



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
Pytania egzamin z odlewnictwa, ZiIP, sem 2
pytania egzamin op, ZiIP, sem 1, Obróbka plastyczna, Obóbka plastyczna-egz
pytania egzamin op
Fizyka - pytania egzaminacyjne, Studia, ZiIP, SEMESTR II, Fizyka
pytania egzamin geodezja, szkoła, sem 1, 2,3, geodezja
Pytania z egzaminu BDII, Budownictwo, SEM VII - BDiA, Inżynieria Materiałów Drogowych
ZAGADNIENIA EGZAMINACYJNE-zip, ZiIP, sem 2
Pytania egzaminacyjne IT mgr sem VI 08 09 maj 09
pytania na egzamin op zur samojezdnych
op walcowanie, ZiIP, sem 2, OP by Yogi, 5. sprawko - Walcowanie
sciagac op, ZiIP, sem 1
Pytania sesja1, ZiIP, 2 sem, Teoria sygnalow, Różne
EGZAMIN Z PRZETWÓRSTWA TWORZYW SZTUCZNYCH 25, ZiIP, sem 2
Pytania na OP i Metalurgie, MiBM, semestr II, Odlewnictwo, INNe
Pytania sesja5, ZiIP, 2 sem, Teoria sygnalow, Różne

więcej podobnych podstron