• Ćwiczenie 4: Elementy stabilizacyjne.Dioda Zenera.

    1. Mechanizmy przebicia w złączu p-n spolaryzowanym w kierunku zaporowym.

    2. Zakres pracy ( polaryzacja) diody prostowniczej oraz diody stabilizacyjnej.

    3. Charakterystyka I-U diody stabilizacyjnej. Parametry dopuszczalne i charakterystyczne.

    4. Wpływ temperatury na charakterystykę I-U złącza p-n, w zakresie przebicia.Zdefiniować odpowiedni współczynnik temperaturowy.

    5. Układ pracy stabilizatora w ćwiczeniu, zastosowane przyrządy pomiarowe.

    6. Stabilizator napięcia z diodą Zenera. Zasada działania.

    7. Współczynnik stabilizacji napięcia badanego stabilizatora. Jak mierzymy?

    8. Przebiegi czasowe napięcia na wejściu i wyjściu stabilizatora.

    9. Zasada doboru rezystora szeregowego w układzie stabilizatora.

    10. Rola filtra (kondensatora) w układzie stabilizatora.

    11. Ćwiczenie 5: Wpływ temperatury na półprzewodnik (termistory) oraz na złącze p-n

      1. Podać ogólną zależność koncentracji ni w półprzewodniku samoistnym od temperatury oraz rodzaju półprzewodnika.

      2. Półprzewodnik domieszkowany o koncentracji akceptorów Na. Model pasmowy. Jak wyznaczyć koncentrację dziur i elektronów ?

      3. Półprzewodnik domieszkowany o koncentracji donorów Nd. Model pasmowy.Jak wyznaczyć koncentrację elektronów i dziur?

      4. Wykres konduktywności od temperatury dla półprzewodnika typu-n. Objaśnić zależność.

      5. Podać i objaśnić wzór na konduktywność półprzewodnika samoistnego.

      6. Podać i objaśnić wzór na konduktywność półprzewodnika domieszkowanego w temperaturze pokojowej.

      7. Objaśnić zależność konduktywności półprzewodnika samoistnego od temperatury.

      8. Wpływ temperatury na charakterystykę I-U złącza p-n, dla kierunku zaporowego, przed wystąpieniem przebicia. Podać wartość odpowiedniego współczynnika temperaturowego.

      9. Wpływ temperatury na charakterystykę I-U złącza p-n, dla kierunku przewodzenia.Podać wartość odpowiedniego współczynnika temperaturowego

      10. Omówić zależność zmian rezystancji termistora z temperaturą.

  • Ćwiczenie 7: Elementy optoelektroniczne (LED+transoptory)

    1. Co to jest detekcja?

    2. Rodzaje fotodetektorów półprzewodnikowych;budowa,klasyfikacja.

    3. Podstawowe parametry fotodetektora.

    4. Omówić różnice pomiędzy diodą p-n i p-i-n.

    5. Fotogeneracja i rekombinacja w przyrządach półprzewodnikowym i w złączu p-n.

    6. Parametry diod LED, diod laserowych i fotodetektorów.

    7. Półprzewodnikowe źródła promieniowania optycznego; budowa, klasyfikacja.

    8. Transoptory; budowa i zasada działania.

    9. Parametry i zastosowanie transoptorów.

    10. Pomiary oscyloskopowe przebiegu impulsowego.

    11. Ćwiczenie 8: Charakterystyki statyczne tranzystora bipolarnego

      1. Model pasmowy tranzystora bipolarnego npn (pnp) bez polaryzacji.

      2. Polaryzacja na WE i WY tranzystora npn (pnp) dla pracy aktywnej w układzie WEmiter.

      3. Polaryzacja na WE i WY tranzystora npn (pnp) dla pracy aktywnej w układzie WBaza.

      4. Zwarciowy współczynnik wzmocnienia prądowego tranzystora. Definicja, wyznaczanie.

      5. Definicje parametrów {h} dla układów WEmiter i WBaza.

      6. Przepływ nośników w tranzystorze npn (pnp) spolaryzowanym dla pracy aktywnej.

      7. Polaryzacja i funkcja złącz tranzystora dla różnych zakresów pracy tranzystora.

      8. Charakterystyki WEJ. i WYJ. tranzystora w układzie OE. Zaznaczyć zakres pracy aktywnej.

      9. Charakterystyki WEJ. i WYJ. tranzystora w układzie OB. Zaznaczyć zakres pracy aktywnej.

      10. Wyznaczanie parametrów małosygnałowych {h} z charakterystyk I-U tranzystora.

  • Ćwiczenie 10,11: Badanie tranzystorów unipolarnych typu JFET, MOSFET

    1. Charakterystyki wyjściowe i przejściowe tranzystora JFET; parametry stałoprądowe.

    2. Budowa struktury i polaryzacja tranzystora JFET z kanałem -n (z kanałem-p).

    3. Model zastępczy tranzystora JFET dla małych sygnałów małych częstotliwości.

    4. Charakterystyki wyjściowe tranzystora MOSFET norm. załączony, kanał-p (kanał-n).

    5. Charakterystyka przejściowa tranzystora MOSFET norm. wyłączony kanał-p (kanał-n).

    6. Budowa struktury i polaryzacja tranzystora MOSFET norm. załączony, kanał-p (kanał-n).

    7. Budowa struktury i polaryzacja tranzystora MOSFET norm. wyłączony, kanał-p (kanał-n).

    8. Układ do pomiaru charakterystyk I-U tranzystora polowego.

    9. Definicje parametrów małosygnałowych tranzystora JFET.

    10. Podstawowy układ polaryzacji tranzystora JFET we wzmacniaczu WS z rezystorem w źródle.

    11. Ćwiczenie 12: Praca impulsowa tranzystora bipolarnego

      1. Analiza położenia punktu pracy tranzystora w układzie OE podczas pracy impulsowej.

      2. Zjawiska związane z gromadzeniem nośników mniejszościowych podczas pracy impulsowej tranzystora.

      3. Definicje i sens fizyczny czasów charakterystycznych dla pracy impulsowej tranzystora.

      4. Zdefiniować czasy przełączania tranzystora bipolarnego.

      5. Od czego zależy czas przełączania w tranzystorze bipolarnym?

      6. Wpływ sposobu sterowania tranzystora na czasy przełączania.

      7. Jak wpływa wielkość prądu tranzystora na szybkość przełączania tranzystora?

      8. Współczynnik przesterowania tranzystora - definicja.

      9. Jakimi właściwościami powinien charakteryzować się tranzystor impulsowy (budowa)?

      10. Jak można zmniejszyć czas życia nośników nadmiarowych w bazie tranzystora?

      11. Polaryzacja złącz tranzystora podczas przełączania.

      12. Ćwiczenie 13: Badanie elementów składowych monolitycznych układów scalonych

        1. Rodzaje izolacji pomiędzy elementami w układzie scalonym monolitycznie.

        2. Objaśnij elementy schematu zastępczego izolacji złączowej w układzie monolitycznym.

        3. Systematyka układów scalonych.

        4. Budowa i typy rezystorów w krzemowym układzie scalonym.

        5. Budowa tranzystora bipolarnego npn w krzemowym układzie scalonym.

        6. Rodzaje tranzystorów pnp w układach monolitycznych.

        7. Wyznaczanie rezystancji szeregowej rzeczywistego złącza p-n.

        8. Obliczanie pojemności złącza p-n.

        9. Zasada pomiaru temperatury za pomocą złącza p-n.

        10. Maksymalna moc rozpraszania elementów półprzewodnikowych.

        11. Ćwiczenie 14: Badanie właściwości układów cyfrowych TTL, CMOS

          1. Podstawowe bramki logiczne. Wyjaśnić ich funkcje logiczne.

          2. Tabela stanów logicznych bramki NOR i NAND.

          3. Budowa i zasada działania inwertera i bramki NOR CMOS.

          4. Zasada zasilania i podstawowe parametry statyczne i dynamiczne układów TTL,CMOS.

          5. Sprawdzanie poprawności działania układu TTL, CMOS.

          6. Podstawowe parametry statyczne i dynamiczne (napięcie zasilania, stany logiczne, charakterystyka przejściowa, moc tracona, czasy propagacji) układów TTL i CMOS.

          7. Charakterystyka przejściowa bramki TTL. Podać oczekiwane wartości napięć.

          8. Układ pomiarowy i charakterystyka wyjściowa w stanie "0" na wyjściu.

          9. Układ pomiarowy i charakterystyka wyjściowa w stanie "1" na wyjściu.

          10. Co to jest obciążalność bramki? Jak ją wyznaczyć eksperymentalnie?

          11. Wyznaczanie maksymalnego prądu wyjściowego w stanie "0" i "1" na wyjściu.

          12. Metoda wyznaczenia rezystancji wyjściowej bramki w stanach "0" i "1" na wyjściu.

          13. Podstawowe parametry rodziny układów TTL standard.

          14. Porównanie układów cyfrowych wytwarzanych w technologii TTL i CMOS

          15. Na czym polega modyfikacja wprowadzona w układach TTL-S (Schottky)

          16. Wyjaśnij skróty i symbole: 74S..., 74L..., 74LS..., 74AS..., 74ALS....

          17. Podaj typowe wartości parametrów charakterystycznych układów TTL standard oraz TTL-S.

          18. Narysować przekrój struktury wejściowego tranzystora 2-wejściowej bramki NAND TTL.

          19. Narysować przekrój tranzystora npn z układu TTL-Schottky.