background image

Silan
Semiconductors

TX-2B/RX-2B 

HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS JOINT-STOCK CO.,LTD

Rev: 1.0

2002.03.29

1

REMOTE CONTROLLER WITH FIVE 
FUNCTIONS 

 
DESCRIPTION

The TX-2B/RX-2B is a pair of CMOS LSIs designed for remote

controlled car applications. The TX-2B/RX-2B has five control keys

for controlling the motions (i.e. forward, backward, rightward, leftward

and the turbo function ) of the remote controlled car.

FEATURES 

* Wide operating voltage range (V

CC

=1.5~5.0V)

* Low stand-by current

* Auto-power-off function for TX-2B

* Few external components are needed

 

DIP-16

DIP-14

TX-2B

RX-2B

 

 

ORDERING INFORMATION

Part No. 

Package 

TX-2B

DIP-14-300-2.54

RX-2B

DIP-16-300-2.54

 
BLOCK DIAGRAM 

Oscillator

Latch

Circuit

Encoding

Circuit

Timing

Generator

Logic

OSCI

OSCO

RIGHT

LEFT

TURBO

FORWARD

BACKWARD

PC

SO

SC

TEST B

GND

V

DD

FOSC

12

11

1

14

6

5

4

2

10

8

7

9

3

13

 

TRANSMITTER  TX-2B Block Diagram

 

background image

Silan
Semiconductors

TX-2B/RX-2B 

HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS JOINT-STOCK CO.,LTD

Rev: 1.0

2002.03.29

2

BLOCK DIAGRAM

LDB

RDB

SI

OSCO

OSCI

GND

4

5

3

9

8

2

RIGHT

LEFT

TURBO

BACKWARD

FORWARD

V

DD

7

11

10

12

6

13

Control

Logic

Decoding

Circuit

AMP

Timing

Generator

PLA

Computer

Latch

Circuit

VO2

VI2

16

1

VO1

VI1

14

15

Oscillator

 

RECEIVER RX-2B Block Diagram 

 
PIN CONFIGURATION 

TX

-2

B

RIGHT

TEST

GND

ACKWARD

FORWARD

TURBO

SC

PC

LEFT

FOSC

OSCI

OSCO

V

DD

SO

RX

-2

B

RIGHT

GND

BACKWARD

FORWARD

TURBO

LEFT

OSCI

OSCO

V

DD

VO2

SI

ROB

LDB

VI1

VO1

VI2

8

2

3

4

5

6

7

1

14

13

12

11

10

9

16

15

14

13

12

11

10

9

8

2

3

4

5

6

7

1

 

 
 

background image

Silan
Semiconductors

TX-2B/RX-2B 

HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS JOINT-STOCK CO.,LTD

Rev: 1.0

2002.03.29

3

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS  

Characteristic Symbol 

Value 

Unit 

Supply Voltage

V

DD

0.3~5.0

V

Input / Output Voltage

V

IN

, V

OUT

GND-0.3~V

DD

+0.3

V

Operating Temperature

T

OPR

-10~65

°

C

Storage Temperature

T

stg

-25~125

°

C

ELECTRICAL CHARACTERISTICS 

1. TX-2B

 

(

V

DD

=4.0V, F

osc

=128KHz, T

amb

=25

°

C, unless otherwise specified.)

Characteristic Symbol 

Min 

Typ 

Max 

Unit 

Operating Voltage

V

DD

1.5

4.0

5.0

V

Operating Current

I

DD

--

--

2.0

mA

Stand-By Current

I

STB

--

--

10

µ

A

DC O/P Driving Current

I

drive

5

--

--

mA

AC O/P Driving Current

I

drive

5

--

--

mA

AC O/P Frequency

F

audio

0.5

--

1.0

kHz

 

2. RX-2B 

(V

DD

=4.0V,F

osc

=128KHz, T

amb

=25

°

C, unless otherwise specified.)

characteristic Symbol 

Min 

Typ 

Max 

Unit 

Operating Voltage

V

DD

1.5

4.0

5.0

V

Operating Current

I

DD

--

--

3.0

mA

O/P Driving Current

I

drive

1

--

--

mA

O/P Sinking Current

I

sink

1

--

--

mA

Effect Decoding Frequency Variation

F

tolerance

-20

--

20

%

 
PIN DESCRIPTION 

1. TX-2B 

Pin No. 

Symbol 

Description 

1

RIGHT

The rightward function will be selected, if this pin is connected to GND

2

TEST

This pin is used for testing mode

3

GND

Negative power supply

4

BACKWARD

The backward function will be selected, if this pin is connected to GND

5

FORWARD

The forward function will be selected, if this pin is connected to GND

(To be continued)

background image

Silan
Semiconductors

TX-2B/RX-2B 

HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS JOINT-STOCK CO.,LTD

Rev: 1.0

2002.03.29

4

(Continued)

Pin No. 

Symbol 

Description 

6

TURBO

The turbo function will be selected if this pin is connected to GND

7

SC

Output pin of the encoding signal with carrier frequency

8

SO

Output pin of the encoding signal without carrier frequency

9

V

DD

Positive power supply

10

PC

Power control output pin

11

OSCO

Oscillator output pin

12

OSCI

Oscillator input pin

13

FOSC

This pin is used for testing mode

14

LEFT

The leftward function will be selected, if this pin is connected to GND

 

2. RX-2B 

Pin No. 

Symbol 

Description 

1

VO2

Inverter 2 output pin for power amplify

2

GND

Negative power supply

3

SI

Input pin of the encoding signal

4

OSCI

Oscillator input pin

5

OSCO

Oscillator output pin

6

RIGHT

Rightward output pin

7

LEFT

Leftward output pin

8

ROB

Rightward function disable, if this pin is connected to GND

9

LDB

Leftward function disable, if this pin is connected to GND

10

BACKWARD

Backward output pin

11

FORWARD

Forward output pin

12

TURBO

TURBO output pin

13

V

DD

Positive power supply

14

VI1

Inverter 1 input pin for power amplify

15

VO1

Inverter 1 output pin for power amplify

16

VI2

Inverter 2 input pin for power amplify

 

 
 
 

background image

Silan
Semiconductors

TX-2B/RX-2B 

HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS JOINT-STOCK CO.,LTD

Rev: 1.0

2002.03.29

5

CODE FORMAT 

1. ENCODE RULE 

(A).Bit Format (W1 is used for function codes,W2 for start codes)

1KHz

W1

1KHz 50% Duty cycle

W2

500Hz 75% Duty cycle

(B).Date Format

W2

W2

W2

W2

(n) X W1

W2

W2

W2

W2

(n) X W1

W2

W2

W2

W2

W2

W2

W2

W2

1

2

3

4

1

2

3

4

W1

W1

W1

W1

W1

W1

W2

W2

W2

n-th

start code

function code

1 word

W2

n x W1

Number Of Function Code (N) W1 

Function Key 

Decode Result 

4

End Code

10

Forward

Forward

16

Forward & Turbo

Forward

22

Turbo

Turbo

28

Turbo & Forward & Left

Forward & Left

34

Turbo & Forward & Right

Forward & Right

40

Backward

Backward

46

Backward & Right

Backward & Right

52

Backward & Left

Backward & Left

58

Left

Left

64

Right

Right

background image

Silan
Semiconductors

TX-2B/RX-2B 

HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS JOINT-STOCK CO.,LTD

Rev: 1.0

2002.03.29

6

2. ENCODE/DECODE TIMING

Any function key

Encode output

Decode output

1st word

2nd word

3rd word

1

2

3

4

5

6

7

8

9ms

9ms

end code

T

(n) W1

8ms

1ms

SI

Decode output

T=17ms+(nW1)x1ms

8ms

 
TESTING CIRCUIT 
 

(The oscillator frequency of TX-2B, RX-2B is 128KHz, the oscillator resistor is 160K

and 250K

respectively)

TX-2B

RX-2B

100

­

F

le

ft

ri

ght

forwar

d

bac

kw

ard

turbo

le

ft

ri

ght

back

w

ar

d

forward

turbo

f

osc

=128kHz

f

osc

=128kHz

V

CC=3

V

14

13

12

11

8

10

9

1

2

3

4

7

5

6

1

2

3

4

7

5

6

8

14

13

12

11

10

9

15

16

 

 
 

background image

Silan
Semiconductors

TX-2B/RX-2B 

HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS JOINT-STOCK CO.,LTD

Rev: 1.0

2002.03.29

7

TYPICAL APPLICATION CIRCUIT  

TRANSMITTER

SI

R

osc

=500k

¡

R.F.

CIRCUIT

V

CC

TX-2B

left

ri

ght

backwa

rd

forw

ar

d

turbo

1

2

3

4

5

6

7

14

13

12

11

10

9

8

RECEIVER

RX-2B

power

switch

100

­

F

4.3V

R.F.

CIRCUIT

GND

V

CC

500k

¡

1

2

3

4

5

6

7

8

15

14

13

12

11

10

9

16

 
 
 
 
 
 

background image

Silan
Semiconductors

TX-2B/RX-2B 

HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS JOINT-STOCK CO.,LTD

Rev: 1.0

2002.03.29

8

INFRARED APPLICATION CIRCUIT 

TRANSMITTER

TX-2B

f

osc

=114kHz

C8050

P

hot

o

D

iode

1~

4.

7

¡

100

­

F

DC:

3V

Lef

t

Right

F

ront

war

d

Ba

ck

w

ar

d

Tu

rb

o

14

13

12

11

10

9

8

2

3

4

5

6

7

1

RECEIVER

RX-2B

f

osc

=114KHz

1815

100K

¡

DC:5V

10

0

­

F

V

DD

IR

Receiver

GND

OUT

16

15

14

13

12

11

9

10

1

2

3

4

5

6

8

7

 
 
 
 

background image

Silan
Semiconductors

TX-2B/RX-2B 

HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS JOINT-STOCK CO.,LTD

Rev: 1.0

2002.03.29

9

RECOMMENDED APPLICATION CIRCUIT  

TX-2B

2

1

3

5

4

6

14

12

13

11

7

8

10

9

Ros

c

=

16

0K

39

0

¡

22

0k

¡

1.5k

¡

LED

L

R

B

F

TURBO

10

0

¡

33

K

¡

10

0

¡

68

P

20

3P

151P

2

03P

15

1P

10

3P

L3

L1

2.2

­

H

47P

68

P

2

03P

47

­

F

3.

0V

V

DD

=9V

L2

2.2

­

H

L4

6.8

­

H

7T 0.3mm (

)

x 5mm(Core)

Q1

Q2

C945

C945

XTAL

27MHz

 

 

RX-2B

M

M

Ro

s

c

=

2

5

0

K

3.

3

k

¡

82

0

¡

R2

3.3k

¡

3.

3k

¡

390

¡

330

¡

3.9MO

3.

9M

¡

1N4148

1k

¡

1k

¡

1kO

1k

¡

1k

¡

R4

R3

R2

R1

100

­

F

/16V

470

­

F

/16V

220

­

F

/16V

4.

7

­

F

C

1

10

2P

C2 47P

C3

1

8

P

C

4

20

3P

180k

¡

4P

203P

222P

50

1P

103P

473P

473P

10

4P

L1

1.

1

­

F

L2

10

4P

3.0V

Q1

Q3

Q2

Q5

Q4

Q6

C945

C945

C945

Q7

Q8

Q9

Q10

C945

C945

R1,R2,R3,R4=80~150

¡

,are

changeable with the V

DD1

and

V

DD2.

Q1: C9018,C1815,C380,C382
Q2,Q3,Q4: 5610,C8550,B772
Q5,Q6: C8050,5609,D882
Q7,Q8: B564,C8550,B772
Q9,Q10: D471,C8050,D882

V

DD1

=12V,R=330

¡

V

DD1

=9V,R=220

¡

V

DD1

V

DD2

7T 0.3mm (

)

x 5mm(Core)

2

1

3

5

4

6

15

16

14

12

13

11

7

8

10

9

left

right

turbo

forward

backward

 

background image

Silan
Semiconductors

TX-2B/RX-2B 

HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS JOINT-STOCK CO.,LTD

Rev: 1.0

2002.03.29

10

PACKAGE OUTLINE 

DIP-14-300-2.54

UNIT: mm

6.3

5

B

0.2

5

2.54

4.3

6

M

A

X

3.0

0

M

IN

7.

6

2

15 degree

0.46

B

0.08

19.55

B

0.3

1.52

0.

5MI

N

0.2

5

B

0.0

5

2.40MAX

DIP-16-300-2.54

UNIT: mm

6.35

B

0.

2

5

2.54

4.3

6

MA

X

3

.00MIN

7.62

15 degree

0.46

B

0.08

19.55

B

0.3

1.52

0.25

B

0.

0

5

0.5M

IN

1.27MAX

0.99

B

0.3