background image

 

 

Mikroukłady  

grubowarstwowe

Minimalna szerokość 
ścieżki............................0,005”
minimalny odstęp między 
ścieżkami................0,005”

Maksymalna grubość warstwy 
przewodzącej...0,010”

Grubości podłoży:

• ceramicznych.............................0,010-
0,050”

•aluminiowych..............................0,010-
0,075”

•miedzianych.................................

•organicznych................................0,010-
0,075”

background image

 

 

Systemy grubowarstwowe

na podłożu

ceramicznym:

96%Al

2

O

3

    AlN

 metalicznym:

Al-anodyzowane    Cu-passywowane

 organicznym:

FR4

 cermetowe


przewodzą
ce
 
cermetowe

rezystywne
polimerow
e

W

yp

a

ł:

W

a

rs

tw

y:

powietrze,  azot

powietrze, 
T

max

<400

o

C

 polimerowe

Utwardzanie
nisko-
temperaturowe
<200

o

C

background image

 

 

Systemy grubowarstwowe

background image

 

 

System azotowy

background image

 

 

System powietrzny

background image

 

 

System polimerowy

background image

 

 

System polimerowy na 

anodyzowanym alumnium

background image

 

 

Zalety podłoża ceramicznego

background image

 

 

background image

 

 

Rezystory grubowarstwowe

•Polimerowe           10 - 100 k/           ±300 ppm/K

•rutenianowe           10 - 10 M/           ±50 ppm/K

•z azotku tantalu      10- 1 k/               ±100 ppm/K

•z tlenku cyny           1k-3 M/              ±150 ppm/K

•miedziowo-niklowe  40 m  

 /     ±100 ppm/K

background image

 

 

Parametry rezystorów (KITRON)

background image

 

 

Warstwy przewodzące

Miedź        2,0 m/

Złoto          2,5 m/

Pt-Ag          3 m/

Pd-Ag       20 m/

Srebro         3,7 m/

background image

 

 

Warstwy izolacyjne i pojemnościowe


Document Outline