Architektura procesorów firmy

Procesory stosowane w

laptopach

Przybylska Anna

Turski Michał

Temat

Główne cechy architektury

dwurdzeniowych procesorów AMD Turion X2

Ultra i Turion X2

Architektura Direct Connect

Architektura ta zapewnia maksymalną wydajność

systemu komputerowego przez eliminowanie

opóźnień w sytuacji, gdy wiele składników konkuruje

o dostęp do tej samej magistrali procesora.

CECHY:

• Eliminuje problemy i ograniczenia przepustowości

architektury systemowej dzięki użyciu oddzielnych

łączy o dużej szybkości:

– między procesorem a pamięcią główną,

– między procesorem a urządzeniami

wejścia/wyjścia,

– między rdzeniami tego samego procesora.

Zaawansowana technologia wielordzeniowa

Zapewnia większą wydajność pracy

wielozadaniowej w wymagających systemach

komputerowych, umożliwiając jednoczesną obsługę

wielu aplikacji i wykonywanie większej liczby zadań

w krótszym czasie.

CECHY:

• Znaczna optymalizacja i funkcje architektury

AMD64 umożliwiają dogłębną integrację wielu

rdzeni w ramach tego samego procesora, z których

każdy ma własną pamięć podręczną L1 i L2.

Kontroler pamięci zoptymalizowany pod

kątem pracy urządzeń przenośnych

Umożliwia znaczny wzrost wydajności aplikacji i

przepustowości systemu. Dzięki temu użytkownicy odczuwają

większy komfort pracy na komputerze, mniej opóźnień i

dłuższy czas pracy baterii.

CECHY:

• Pozwala na bezpośrednie podłączenie procesorów z pamięcią,

optymalizując wydajność pamięci i przepustowość.

Zwiększona przepustowość i obsługa pamięci DDR2-800

zapewniają zwiększoną wydajność pamięci. Zużycie energii

zmniejsza się dzięki pracy przy niższych napięciach i

częstotliwościach rdzeni procesorów.

• Obsługa niebuforowanych pamięci SDRAM DIMM typu PC2-

6400 (DDR2-800), PC2-5300 (DDR2-667),
PC2-4200/4300 (DDR2-533) SDRAM.

• Obsługa 64-bitowej pamięci DDR2 SDRAM.

• Przepustowość pamięci do 12,8 GB/s.

Moduły pamięci podręcznej w

procesorach AMD

Pamięć podręczna L2 zapewnia większą wydajność

pracy wielozadaniowej i lepszą ogólną wydajność

procesora.

CECHY:

• Każdy rdzeń obsługuje swoją pamięć podręczną L2, co

umożliwia jednoczesny i niezależny dostęp do pamięci

podręcznej, eliminując współzawodnictwo rdzeni o

dostęp do pamięci podręcznej. Taka architektura

zmniejsza opóźnienia w dostępie do pamięci

podręcznej L2.

Energooszczędna technologia

HyperTransport™ 3.0

Zapewnia doskonałą wydajność systemu i funkcji grafiki

trójwymiarowej dzięki pełnej obsłudze technologii DirectX

10. Umożliwia ona uzyskanie bardziej realistycznego

obrazu w grach trójwymiarowych i płynniejszego

odtwarzania nagrań wideo.

CECHY:

• Interfejs technologii HyperTransport 3.0 umożliwia

poprawę wydajności oraz osiągnięcie szybkości

taktowania do 3,6 GB/s. Nowe rozszerzenia zarządzania

energią pozwalają na dynamiczne skalowanie

przepustowości łącza HyperTransport™.

• Przepustowość we/wy łączy HyperTransport do 14,4 GB/s.

Technologia AMD Digital Media XPress™

Wyraźniejsza i żywsza grafika trójwymiarowa w grach, materiałach

wideo, podczas odtwarzania DVD itp.

CECHY:

• Obsługa zestawów instrukcji SSE, SSE2, SSE3 i MMX.

Wydłuża czas pracy notebooka przez wyłączanie
nieużywanych funkcji procesora.

CECHY:

• Redukuje zużycie energii poprzez wyłączanie

nieużywanych części procesora.

Technologia AMD CoolCore™

Technologia AMD Virtualization™ (AMD-V™)

Umożliwia menedżerom ds. IT maksymalne

wykorzystanie sprzętu przy użyciu starszych i

nowoczesnych systemów operacyjnych, instalowanie

zaufanych i niezaufanych partycji na tym samym

dysku twardym lub wykorzystanie tego samego

komputera do uruchamiania aplikacji biznesowych i

klienckich.

CECHY:

• Udoskonalenia zawarte w strukturze krzemowej

zostały zaprojektowane w celu poprawy wydajności,

niezawodności i bezpieczeństwa istniejących i

przyszłych środowisk wirtualizacji.

Jednoczesna praca w trybie 32 i 64-bitowym

Użytkownicy obecnych komputerów mogą korzystać z

zalet 64-bitowej wersji systemu Windows Vista® oraz

aplikacji nowej generacji o jeszcze większej

wydajności.

CECHY:

• Technologia AMD64 to przełomowe podejście do pracy

w trybie 64-bitowym z dwa razy większą liczbą

rejestrów procesora. Zapewnia obsługę aplikacji 32-

bitowych, jednocześnie oferując możliwość

bezproblemowego korzystania z 64-bitowych aplikacji

nowej generacji.

Ulepszona technologia AMD PowerNow!™

Najlepsza na rynku technologia optymalizacji

zasilania oferuje dzisiejszym mobilnym i

wymagającym użytkownikom komputerów dłuższy

czas pracy baterii w porównaniu do procesorów

poprzedniej generacji.

CECHY:
• Umożliwia dynamiczne przełączanie stanów

wydajności (napięcia rdzenia procesora i

częstotliwości pracy) na podstawie wymagań

dotyczących wydajności.

Technologia niezależnych rdzeni

dynamicznych

Wydłuża czas pracy baterii, dynamicznie

optymalizując częstotliwość pracy poszczególnych

rdzeni procesora na podstawie wymagań

użytkownika końcowego dotyczących aplikacji.

CECHY:
• Każdy rdzeń procesora może działać z inną

częstotliwością w zależności od obciążenia. Rdzenie

procesora mogą działać podczas dokonywania

zmiany częstotliwości.

Technologia AMD Dynamic Power

Management

Umożliwia uzyskanie wydajności wymaganej do
wielozadaniowości i dłuższej pracy baterii w
urządzeniach przenośnych.

CECHY:
• Rdzenie procesora, zintegrowany kontroler pamięci

oraz kontroler magistrali HyperTransport™ są
zasilane za pomocą specjalnego modułu regulacji
napięcia.

Wielopunktowa kontrola temperatury

Zapobiega wytwarzaniu zbyt dużych ilości ciepła

przez procesor i zapewnia niższą temperaturę

pracy notebooka.

CECHY:

• Obudowa nowej generacji zawiera wewnętrzne

czujniki temperatury z interfejsem cyfrowym.

Automatyczne zmniejszanie szybkości taktowania

procesora w przypadku przekroczenia wstępnie

zdefiniowanego limitu temperatury. Dodatkowa

pamięć dla interfejsu zarządzania temperaturami.

CECHY:

Moc do wielozadaniowości
Pamięć Smart Cache o minimalnej wielkości 3 MB i magistrala systemowa
FSB 1066 MHz zapewniają wydajność wymaganą do uruchamiania
aplikacji wymagających dużej mocy. procesor Intel® Core™2 Duo do
rozwiązań mobilnych ma zapas mocy do uruchamiania w tle wymagających
aplikacji przy jednoczesnej pracy nad innymi zadaniami.

Wydajność przy mniejszym zapotrzebowaniu na energię

Zaawansowana mikroarchitektura zapewnia wyjątkową wydajność w
jeszcze cieńszych i lżejszych notebookach.

Notebook posiada najnowszy modułem grafiki Intel® Graphics.
Technologia Intel® Clear Video – zwiększająca możliwości korzystania
z wideoklipów HD, multimediów i wideo przesyłanych przez Internet
otrzymywanej z cyfrowych kamer HD najnowszej generacji w pełnym
standardzie 1080p HD wyostrzającym obraz i kolor.

CECHY:

Czterordzeniowe procesory w notebookach zapewniają wydajność jak w
komputerach desktop czterordzeniowy procesor do notebooków zapewnia
możliwą moc przetwarzania wymaganą do wykonywania wielu,
wielowątkowych aplikacji jednocześnie.

• Czterordzeniowy procesor zapewnia edycję wideo HD do 50%
szybciej
w porównaniu z wersją dwurdzeniową tego procesora‡3 i
kodowanie‡4.
• Przyśpieszone wykonywanie aplikacji multimedialnych i gier 3D
dzięki
szybkości zegara do 2,53 GHz, magistrali FSB 1066 MHz i
współużytkowanej
pamięci podręcznej L2 o wielkości 12 MB.
• Dwurdzeniowy procesor dla graczy szczególnie przydatny do gier i
multimediów.‡2
• Szybkość zegara do 3,06 GHz, magistrala FSB 1066 MHz i
współużytkowana
pamięć podręczna L2 o wielkości 6 MB.
• Optymalizacja wydajności przy lepszym czasie pracy baterii dzięki
projektowej 44 W mocy cieplnej procesora TPD, specjalnie
zaprojektowanej do notebooków i zaawansowanym funkcjom
zarządzania energią.

Technologia procesorowa Intel® Centrino® 2 do komputerów
przenośnych
składa się z dwurdzeniowego procesora, chipsetu i wbudowanej
łączności
bezprzewodowej – współpracujących ze sobą w celu zapewnienia
wyjątkowej
wydajności, lepszej pracy na bateriach oraz szybkie połączenia z
siecią
bezprzewodową. Notebookach przeznaczony głównie do pracy
mobilnej.

• Do 50% szybsze wykonywanie wielu aplikacji jednocześnie
• Do 2X większy zasięg i do 5X większa wydajność połączeń do sieci bezprzewodowych
• Zaprojektowano, aby zapewnić lepszą pracę na bateriach
• Do 90% większa wydajność wymagana do aplikacji multimedialnych mocno
obciążających procesor, takich jak kodowanie wideo HD

Cechy:

•Technologia procesorowa Intel® Centrino® 2 z pamięcią Smart Cache o minimalnej
wielkości 3 MB i magistralą systemową FSB 1066 MHz zapewnia o 50 procent większą
wydajność.

•Funkcja Deep Power Down (stan niskiego poboru mocy) i inne możliwości
zmniejszające zużycie energii.

•Łączność do sieci bezprzewodowych do pięciu razy szybciej podczas przeglądania
Internetu, przesyłania plików i pobierania multimediów.

•Technologia Intel® Graphics

•Szybkość zegara - do 3,06 GHz

•Liczba rdzeni - 2

•Magistrala FSB - do 1066 MHz

Intel Core 2 Extreme

Intel Centrino 2

•Szybkość zegara - do 2,8 GHz

•Liczba rdzeni - 2

•Magistrala FSB - do 1066 MHz

Intel® Core™2 Extreme - technologia zoptymalizowana do
gier na notebookach sprawia, że wygrywasz, tak jak na
komputerach desktop.
- bardziej realistyczne środowisko gier
- edycja bogatego wideo i cyfrowego wnętrza

Intel Centrino 2
Większe możliwości pracy mobilnej
- wyjątkowa wydajność
- szybkie i elastyczne połączenia do sieci bezprzewodowych
- zaprojektowano, aby zapewnić lepszą pracę na bateriach

WYJAŚNIENIA DODATKOWE

Magistrala Front Side Bus (FSB) jest występującą w wielu
architekturach komputerów PC magistralą łączącą
procesor z kontrolerem pamięci. Składa się ona z linii
adresowych, linii danych oraz linii sterowania. Parametry
FSB (liczba linii poszczególnych typów, częstotliwość)
zależne są od zastosowanego procesora. Przykładowo w
przypadku wykonywania obliczeń, projektowania grafiki –
stawiasz żądania i oprogramowanie ze swej strony stawia
żądania – a dane potrzebne do spełnienia tych żądań są
przesyłane przez magistralę FSB. W przypadku każdego
wybranego systemu należy upewnić się, że składniki
współpracują ze sobą. Na przykład jeżeli potrzebny jest
komputer z przeznaczeniem do multimediów, magistralą
odpowiednią do obsługi wideo HD jest FSB 1333 MHz.

WYJAŚNIENIA DODATKOWE

Pamięć podręczna L2 przechowuje ona informacje
najczęściej używane na komputerze, do których jest
szybki dostęp, bez zbędnych opóźnień. Większa pamięć
podręczna L2 zmniejsza zatory i pomaga zwiększyć
wydajność podsystemu pamięci.

WYJAŚNIENIA DODATKOWE

Technologia krzemowa - procesory są wykonywane w
technologii rzędu 45-miliardowych metra. Aby wyobrazić
sobie skalę tej technologii: można ułożyć obok siebie
ponad 2000 bramek tranzystorów na długości równej
średnicy ludzkiego włosa. Nowa technologia wytwarzania
w procesie 45 nm wykorzystująca hafn (pierwiastek
chemiczny) umożliwia większe upakowanie tranzystorów
w porównaniu z procesem 65 nm. Dzięki użyciu tlenku
hafnu zamiast dwutlenku krzemu (używanej od lat 60-tych
dwudziestego wieku) nowe tranzystory charakteryzują się
mniejszą upływnością prądu, wydzielają mniej ciepła i
przełączają się szybciej.
Podwojenie w przybliżeniu gęstości upakowania
procesorów Intel oznacza znaczny wzrost wydajności, do
50 procent większą pamięć podręczną L2 oraz
przełomową energooszczędność.

Document Outline