Rozdział 13 czyli:
pytania z warstw Golonki:)
1. Temperatura wypalania HTCC
HTCC (High Temperature Cofired Ceramics) czyli ceramikę wysokotemperaturową
wypala się w temperaturze 700 – 1000
O
C
2. Czas wypalania HTCC
np. w 850
O
C czas to 10min
w >800
O
C czas to 20min
w >600
O
C czas to 30min
3. Grubość ceramiki podczas wypalania: rośnie, maleje, nie zmienia się.
4. Podłoża robimy z: szkło, polimer, alund
- ceramika alundowa ( 96% Al2O3 )
- ceramika AlN
- ceramika berylowa
- podłoża stalowe
5. Wady warstw polimerowych
6. Zalety warstw polimerowych
7. Skład past polimerowych
8. Na podłoża warstw polimerowych można wykorzystać: polimerowe, ceramiczne i ...
9. Z polimerów możemy wytworzyć: ścieżki przewodzące, rezystywne i ...
10. Co możemy wykonywać układami polimerowymi
11. Czym «« cenzura »» się układy polimerowe
12. W czym jest gorsza gruba warstwa od cienkiej: w cenie, adhezji, szumach
cena – gruba tańsza
czystość – cienka czyściejsza
wymiaru – cienka ma rzecz jasna mniejsze
adhezja - ??
szumy - ??
13. Jednostka TWR
[ppm/K]
a wzór to: TWR=
R
2
−
R
1
⋅
10
6
R
1
T
2
−
T
1
, a typowe wartości to 50-300
14. Jednostka GF
nie ma
a wzór to: GF=
R/ R
l /l
, a typowe wartości to 10-20
15. Jednostka rezystancji powierzchniowej
[Ω/□]
typowe wartości to 10 ÷10
7
16. Rezystancja powierzchniowa wyrażana jest wzorem
R□= ρ/d
17. Jakie wartości rezystancji wytworzymy grubą warstwą
10 ÷10
7
[Ω/□]
18. Tolerancje rezystorów wykonywane techniką grubowarstwową po korekcji
0.5%
19. Tolerancja rezystorów bez poprawek
20%
20. Jakie składniki ma pasta ścieżek przewodzących
wypalane w powietrzu: Au, PtAu, PdAu, Ag, PtAg, PdAg
wypalane w azocie: Cu
21. Grubowarstwowe ścieżki przewodzące maja rezystancje rzędu
R□ = 2 ÷ 100 mΩ/□
22. Dokładne (precyzyjne) ścieżki robimy metodami: podane 3
• sitodruk precyzyjny (fine line printing)
• trawienie wysuszonej warstwy światłoczułej (FODEL photosensitive paste)
• trawienie wypalonej warstwy (photoimageable paste)
• druk offsetowy (gravure-offset)
• nanoszenie przez dysze (ink jet printing)
• wykorzystanie systemu laserowego (laser patterning)
23. Średnica wiązki lasera przy korekcji
15 ÷80 μm
24. Średnica dysz przy korekcji
300÷500 μm
25. Rezystancja podczas korekcji: rośnie, maleje, nie zmienia się.
raczej rośnie bo się przekrój zmniejsza
26. Minimalna szerokość ścieżki w technice grubowarstwowej
15 μm – fotolitografia
albo z innego miejsca w wykładzie: 10 μm – formowanie laserem
27. Układami MCM są: MCM-D MCM-L MCM-C
i tylko te
28. Do MCM-C zaliczamy: HTCC, LTCC, LFT
TFM 850
O
C - 1000
O
C
HTCC 1600
O
C - 1800
O
C
LTCC 850
O
C - 1000
O
C
29. Z LTCC można zrobić: czujnik gazu, układu chłodzenia(czy jakoś tak) i ...
30. Czy w LTCC możemy robić rezystory: na górze, w środku (zagrzebane), na spodzie.
31. W LTCC możemy wykonać...
32. Do obudowy LTCC możemy doprowadzić: sygnał elektryczny, świetlne, ciecz.
33. Do wycinania wykrojów w LTTC wykorzystujemy...
34. Grubość folii podczas wypiekania się: zwiększa o 15%, zmniejsza o 15%, zostaje taka sama
35. Najmniejsze otworki wykonane jakąś technologią:
36. Folie wykonuje się metoda: wylewania, naparowywania, osadzania
37. Parametry laminacji: 10 minut, 200 atmosfer, 70 stopni
