background image

„Projekt współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 

 

 

 

 

 
MINISTERSTWO EDUKACJI 

NARODOWEJ  

 

 

 

Eugeniusz Hofman   

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Montaż elementów i podzespołów elektronicznych 
oraz telekomunikacyjnych 725[02].Z1.01           
 

 

 

 

 

Poradnik dla ucznia                    

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Wydawca   

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Instytut Technologii Eksploatacji – Państwowy Instytut Badawczy 
Radom 2006   

 

 

 

 

 

 

 

 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

  1 

Recenzenci: 

dr inż. Grzegorz Żegliński 

mgr inż. Hanna Grządziel 

 

 

Opracowanie redakcyjne: 

mgr inż. Eugeniusz Hofman 

 

 

 

Konsultacja: 

mgr inż. Andrzej Zych 

 

 

 

Korekta: 

 

 

 

Poradnik  stanowi  obudowę  dydaktyczną  programu  jednostki  modułowej  725[02].Z1.01 

Montaż  elementów  i  podzespołów  elektronicznych  oraz  telekomunikacyjnych  zawarte 
w modułowym programie nauczania dla zawodu monter sieci i urządzeń telekomunikacyjnych. 
 
 
 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Wydawca 

Instytut Technologii Eksploatacji – Państwowy Instytut Badawczy, Radom 2006

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

  2 

SPIS TREŚCI

 

   

 

 

     

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Wprowadzenie 

2. Wymagania wstępne 

3. Cele kształcenia 

4. Materiał nauczania 

4.1. Technologia lutowania 

4.1.1. Materiał nauczania 

4.1.2. Pytania sprawdzające 

4.1.3. Ćwiczenia 

10 

4.1.4. Sprawdzian postępów 

11 

4.2. Przygotowanie powierzchni lutowniczych 

12 

4.2.1. Materiał nauczania 

12 

4.2.2. Pytania sprawdzające 

13 

4.2.3. Ćwiczenia 

14 

4.2.4. Sprawdzian postępów 

14 

4.3. Montowanie podstawek pod układy scalone 

15 

4.3.1. Materiał nauczania 

15 

4.3.2. Pytania sprawdzające 

16 

4.3.3. Ćwiczenia 

16 

4.3.4. Sprawdzian postępów 

17 

4.4. Lutowanie elementów elektronicznych na płytce drukowanej 

18 

4.4.1. Materiał nauczania 

18 

4.4.2. Pytania sprawdzające 

19 

4.4.3. Ćwiczenia 

20 

4.4.4. Sprawdzian postępów 

22 

4.5. Obsługa agregatu lutowniczego 

23 

 4.5.1. Materiał nauczania 

23 

 4.5.2. Pytania sprawdzające 

25 

 4.5.3. Ćwiczenia 

25 

 4.5.4. Sprawdzian postępów 

26 

4.6. Montaż i uruchamianie układów prostowniczych 

27 

4.6.1. Materiał nauczania 

27 

4.6.2. Pytania sprawdzające 

28 

4.6.3. Ćwiczenia 

28 

4.6.4. Sprawdzian postępów 

30 

4.7. Montaż i uruchamianie zasilaczy 

31 

4.7.1. Materiał nauczania 

31 

4.7.2. Pytania sprawdzające 

32 

4.7.3. Ćwiczenia 

32 

4.7.4. Sprawdzian postępów 

35 

4.8. Montaż i uruchamianie wzmacniaczy 

36 

4.8.1. Materiał nauczania 

36 

4.8.2. Pytania sprawdzające 

38 

4.8.3. Ćwiczenia 

38 

4.8.4. Sprawdzian postępów 

41 

 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

  3 

4.9. Montaż i uruchamianie generatorów 

42 

4.9.1. Materiał nauczania 

42 

4.9.2. Pytania sprawdzające 

43 

4.9.3. Ćwiczenia 

43 

4.9.4. Sprawdzian postępów 

46 

4.10.Montaż i uruchamianie prostych układów cyfrowych 

47 

 4.10.1. Materiał nauczania 

47 

 4.10.2. Pytania sprawdzające 

48 

 4.10.3. Ćwiczenia 

48 

 4.10.4. Sprawdzian postępów 

52 

4.11. Lokalizacja usterek w prostych układach elektronicznych 

53 

 4.11.1. Materiał nauczania 

53 

 4.11.2. Pytania sprawdzające 

55 

 4.11.3. Ćwiczenia 

56 

 4.11.4. Sprawdzian postępów 

56 

5. Sprawdzian osiągnięć 

57 

6. Literatura 

62 

 
 
 

 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

  4 

1. WPROWADZENIE

 

 

 

 

 

 

 

 

 
Poradnik  będzie  Ci  pomocny  w  przyswajaniu  wiedzy  o  podstawowych  materiałach 

i urządzeniach  telekomunikacyjnych,  ich  właściwościach  oraz  zastosowaniu  w  magistralnych, 
stacyjnych i podstawowych instalacjach abonenckich i telekomunikacyjnych. 

W poradniku zamieszczono opisy:  

 

dokumentacji niezbędnej do montażu, 

 

zasady rozpoznawania elementów i podzespołów na podstawie wyglądu i symboli, 

 

zasad  montażu  analogowych  i  cyfrowych  elementów  oraz  podzespołów  elektronicznych 
wykonanych w różnych technikach na płytkach drukowanych, 

 

zasad sprawdzania poprawności montażu i prawidłowego działania urządzeń, 
Reforma  gospodarcza  i  szybki  rozwój  nowoczesnych  technologii  spowodowały  zmiany 

dotyczące  zapotrzebowania  na  określone  kwalifikacje  zawodowe.  Rozwój  technologii 
informatycznych,  telekomunikacji  i  między  innymi  Internetu  przyczyniły  się  do  zwiększenia 
zapotrzebowania na usługi telekomunikacyjne.  

Celem  kształcenia  w  zawodzie  monter  sieci  i  urządzeń  telekomunikacyjnych  jest 

przygotowanie  aktywnego,  mobilnego  i  skutecznie  poruszającego  się  na  rynku  pracy 
absolwenta.  Będzie  to  możliwe,  jeżeli  uczniowie  będą.  nabywali  zarówno  wiedzę  jak 
i umiejętności  zawodowe  na  takim  poziomie,  który  pozwoli  im  na  ciągłe  doskonalenie, 
poszerzanie  kwalifikacji,  ocenę  własnych  predyspozycji  i  możliwości,  podejmowanie 
racjonalnych  decyzji,  dotyczących  własnego  rozwoju  zawodowego  oraz  planowania  kariery 
zawodowej.     
 

Modułowy program nauczania dla zawodu umożliwia: 

nabywanie  oraz  potwierdzanie  kwalifikacji  zawodowych  zarówno  w  systemie  szkolnym,  jak 
i pozaszkolnym, 

 

dostosowywanie procesu kształcenia do indywidualnych potrzeb uczniów, 

 

adaptację treści kształcenia do zmieniających się potrzeb rynku pracy, 

 

przeniesienie punktu ciężkości z procesu nauczania na proces uczenia. 
Cele  kształcenia  i  materiał  nauczania  są  ściśle  powiązane  z  zadaniami  zawodowymi,  co 

umożliwia: 

 

przygotowanie ucznia do wykonywania podstawowych zadań zawodowych, 

 

powiązanie teorii z praktyką, 

 

odejście od materializmu dydaktycznego, 

 

integrację różnych dziedzin wiedzy. 

 

  
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 

  

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

  5 

 
 
 

 

 

 

 
 
 
 
 
 

 
 

 
 
 
 

 

 
 
 

 
 
 

 
 
 
 
 
 

Schemat układu jednostek modułowych 

 

 

724(04).Z1 

Montaż elementów i układów 

telekomunikacyjnych 

724(04).Z1.01 

Montaż elementów i podzespołów 

elektronicznych 

oraz telekomunikacyjnych 

724(04).Z1.02 

Projektowanie i wykonywanie 

prostych obwodów drukowanych 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

  6 

2. WYMAGANIA WSTĘPNE

  

 

 

 

 

 
Przystępując do realizacji programu jednostki modułowej, powinieneś umieć: 

 

korzystać z różnych źródeł informacji, 

 

klasyfikować materiały ze względu na własności elektryczne, 

 

rozróżniać podstawowe wielkości elektryczne, 

 

stosować podstawowe jednostki wielkości elektrycznych w układzie SI, 

 

interpretować przedrostki przed nazwami jednostek, 

 

rozróżniać typy oporników, 

 

oceniać  wpływ  zmiany  parametrów  konstrukcyjnych  opornika  i temperatury  na  jego 
rezystancję, 

 

obliczać rezystancję zastępczą oporników połączonych równolegle, szeregowo i w sposób 
mieszany, 

 

rozpoznawać symbole źródeł napięcia i prądu stałego, 

 

obliczać parametry źródeł napięcia połączonych szeregowo i równolegle, 

 

analizować proste układy prądu stałego, 

 

obliczać i szacować podstawowe wielkości elektryczne w układach prądu stałego, 

 

oceniać wpływ zmian rezystancji na napięcie, prąd, moc,  

 

określać warunki dopasowania odbiornika do źródła, 

 

obsłużyć woltomierz, amperomierz prądu stałego oraz omomierz,  

 

posługiwać się miernikiem uniwersalnym, 

 

dobierać metodę pomiaru, 

 

dobierać przyrządy pomiarowe do pomiarów w układach prądu stałego, 

 

rysować proste układy pomiarowe, 

 

planować pomiary w obwodach prądu stałego, 

 

organizować stanowisko pomiarowe, 

 

łączyć układy prądu stałego zgodnie ze schematem, 

 

realizować pomiary podstawowych wielkości elektrycznych w układach prądu stałego, 

 

wykonywać regulację napięcia i prądu, 

 

analizować  i  interpretować  wyniki  pomiarów  w  układach  prądu  stałego  oraz  wyciągać 
wnioski praktyczne, 

 

przedstawiać wyniki w formie tabeli i wykresu, 

 

oceniać dokładność wykonanych pomiarów, 

 

demonstrować efekty wykonywanych pomiarów, 

 

przewidywać zagrożenia dla życia i zdrowia w czasie realizacji ćwiczeń, 

 

udzielać pierwszej pomocy w przypadkach porażenia prądem elektrycznym, 

 

stosować procedurę postępowania w sytuacji zagrożenia. 

 
 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

  7 

3. CELE KSZTAŁCENIA   
 

W wyniku procesu kształcenia, powinieneś umieć: 

– 

rozpoznać elementy i podzespoły na podstawie wyglądu oraz symboli, 

– 

czytać ze zrozumieniem instrukcje obsługi i eksploatacji urządzeń telekomunikacyjnych, 

– 

czytać schematy montażowe i ideowe,  

– 

zinterpretować podstawowe zjawiska z zakresu telekomunikacji, 

– 

dobrać narzędzia potrzebne do montażu,  

– 

dobrać  przyrządy  pomiarowe  potrzebne  do  sprawdzania  elementów  i podzespołów  oraz 
do uruchomienia układu, 

– 

sporządzić  wykazy  narzędzi,  materiałów,  elementów,  podzespołów  i  przyrządów 
pomiarowych, 

– 

przygotować stanowisko do prac montażowych, 

– 

zanalizować i zinterpretować wyniki pomiarów oraz sformułować wnioski praktyczne, 

– 

zrealizować montaż elementów i podzespołów na płytce drukowanej, 

– 

zdemontować układ (wylutować elementy), 

– 

zademonstrować poprawność wykonywania montażu,  

– 

ocenić jakość i estetykę wykonanej pracy, 

– 

uporządkować stanowisko pracy, 

– 

na  podstawie  danych  katalogowych  lub  innych  źródeł  wybrać  elementy  i  podzespoły  do 
montażu, 

– 

zastosować  właściwe  przepisy  bezpieczeństwa  i  higieny  pracy,  przeciwpożarowe  oraz 
przepisy o ochronie środowiska, 

– 

przewidzieć zagrożenia dla życia i zdrowia w pracy z wykorzystaniem narzędzi i urządzeń 
elektrycznych. 

 

 
 
 
 
 
 

 
 
 
 
 
 
 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

  8 

4. MATERIAŁ NAUCZANIA

  

 

 

 

 

 

4.1.  Technologia lutowania    
                 

4.1.1. Materiał nauczania 

   

 

 
Lutowanie  jest  to  metoda  łączenia  materiałów  zapewniająca  połączenie  metaliczne, 

wykonane  spoiwem  o  temperaturze  topnienia  niższej  niż  temperatura  topnienia  materiałów 
łączonych. Materiały stosowane w procesach lutowania to lut oraz topnik lutowniczy, które są 
niezbędne do wykonania połączenia lutowanego. Spoiwo do lutowania – lut – jest to metal lub 
stop metali przeznaczony do utworzenia lutowiny w procesie lutowania. Luty dzielą się na luty 
miękkie,  o  temperaturze  topnienia  nie  przekraczającej  450°C  oraz  na  luty  twarde, 
o temperaturze topnienia powyżej 450°C. Warunkiem utworzenia dobrego połączenia lutowiną 
jest  odpowiednia  temperatura,  czystość  powierzchni  oraz  obecność  topnika.  Zasadniczą  rolę 
spełnia  topnik  lutowniczy.  Jest  to  substancja  niemetaliczna,  która  w  procesie  lutowania 
zapewnia  wymaganą  zwilżalność  i  rozpływność  lutu  na  materiale  lutowanym,  przez  redukcję 
tlenków  występujących  na  powierzchniach  materiału  lutowanego  i  lutu  oraz  zapobieganie 
ponownemu  ich  utlenianiu  się.  W  niektórych  procesach  lutowania  rolę  topnika  spełniają 
odpowiednie  atmosfery  gazowe  lub  próżnia,  a  niekiedy  bardzo  aktywne  odtleniacze  zawarte 
w lucie.  

Przygotowanie elementów do lutowania powinno uwzględniać:  

 

zapewnienie czystości metalicznej powierzchni stykowych złącza, 

 

odpowiedni montaż elementów, połączony niekiedy z naniesieniem lutu i topnika. 
Elementy  łączone  należy  bezpośrednio  przed  lutowaniem  dokładnie  oczyścić  z  warstwy 

tlenków, niemetalicznych powłok ochronnych, tłuszczu i brudu. Przeprowadza się to metodami 
mechanicznymi  (szczotkowanie,  piaskowanie,  obróbka  ścierna)  lub  chemicznymi  (trawienie 
i odtłuszczanie).  Na  oczyszczone  elementy  nakłada  się  lut  i  topnik.  Lut  układany  jest 
przeważnie  w  postaci  odpowiedniej  kształtki  bezpośrednio  w  szczelinie  lutowniczej  lub  u jej 
wylotu.  Topnik  natomiast  w  postaci  płynu  lub  pasty  rozprowadza  się  po  powierzchniach 
stykowych  złącza  oraz  bezpośrednio  przyległych  do  nich  powierzchniach  elementów,  a  także 
nakłada na kształtkę spoiwa. 

 

Rodzaje lutowania 
Lutowanie miękkie 

Lutowanie  przy  użyciu  stopu  cyny  (temperatura  topnienia  <450°C),  stosowane  przy 

łączeniu elementów, na które będą działały niewielkie obciążenia Ten typ lutowania może być 
stosowany do łączenia wszystkich rodzajów metalu. 
Lutowanie twarde 

Technologii  lutowania  twardego  nie  podaje  się,  z  uwagi  na  brak  zastosowania 

w elektronice. 

Urządzenia elektroniczne montowane są na obwodach drukowanych. Obwody drukowane 

są  wykonane  z  izolatora,  na  którym  z  jednej  strony  (lub  obustronnie  –  druk  dwustronny) 
poprowadzone  są połączenia  „ścieżek”. Z drugiej strony nadrukowane są symbole elementów 
użytych  do  konstrukcji  urządzenia.  Każdy  obwód  drukowany  posiada  otwory  montażowe, 
które  umożliwiają  montaż  przewlekanych  elementów  elektronicznych. W celu ochrony druku 
przed utlenieniem punkty lutownicze są pokryte spoiwem. 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

  9 

 Od  roku  2007  w  EU  zabronione  jest  stosowanie  klasycznego  lutowania  Sn  –  Pb  ze 

względu  na  własności  toksyczne  Pb.  Spoiwo  nowej  generacji  składa  się  w  ponad  95%  z  Sn 
oraz srebra. Połączenia wykonane tym lutowiem są matowe. Temperatura stopu >200

0

C. 

 Przed  rozpoczęciem  pracy  należy  dokładnie  zapoznać  się  z  załączoną  instrukcją,  oraz 

poznać  zasady  montażu  i  bezwzględnie  ich  przestrzegać,  gdyż  od  prawidłowej  obsady 
elementów i jakości montażu zależy właściwe działanie urządzenia.  
 
Lutowanie elementów SMD 

Do  lutowania  i  wylutowywania  elementów  SMD  najlepiej  używać  specjalnych  stacji 

lutowniczych  do  pracy  z  elementami  SMD.  Stacja  taka  posiada  dwa  układy  przepływu 
powietrza,  wykorzystywane  raz  jako  odsysacz  a dwa  jako  lutownica. Urządzenie pozwala  na 
bezpieczne  lutowanie  bardzo  wrażliwych  elementów np. typu  MOS, MOS-FET.  Do każdego 
typu  obudowy lub elementu jest przewidziana inna końcówka. Przy pracy z elementami SMD 
obowiązuje zasada, że element wymontowany nie może być powtórnie zamontowany.  
W technologii SMD do lutowania używamy lutu w postaci cienkiego drutu lub specjalnej pasty 
o  oznaczeniu  SMD.  Do  wyboru  mamy  dwa  rodzaje  lutu  cynowo-ołowiowego  z dodatkiem 
miedzi  lub  z  dodatkiem  srebra.  Dodatek  srebra  zapewnia  lepsze  formowanie  się  spoiny.  Lut 
z dodatkiem  miedzi  jest  polecany  do  lutowania  elementów  wydzielających  ciepło  np. 
stabilizatory,  układy  regulacji,  itp.  Do  lutowania  należy  używać  gorącego  powietrza  lub 
lutownicy stacjonarnej z regulatorem temperatury o mocy nie większej od 25 W, wyposażonej 
w cienką końcówkę. 

 

Montaż elektroniczny 

 Polega  na  lutowaniu  wyprowadzeń  elementów  i  podzespołów  elektronicznych  do  folii 

miedzianej  pokrytej  warstwą  ułatwiającą  lutowanie.  Do  lutowania  układów  elektronicznych 
wykorzystuje się specjalne spoiwo. W handlu dostępne jest spoiwo w postaci drutu z rdzeniem 
lub kilkoma rdzeniami zawierającymi kalafonię. 

 Podczas  montażu  należy  zachować  właściwą  kolejność.  W  pierwszej  kolejności  wlutuj 

rezystory,  złącza,  gniazda,  podstawki.  Elementy  półprzewodnikowe  (tranzystory,  diody, 
układy  scalone)  wlutuj  w  ostatniej  kolejności.  Wszelkie  poprawki  montażu  dokonuj  po 
uprzednim,  upewnieniu  się,  że  urządzenie  pozbawione  jest  zasilania.  Zaleca się rozpocząć  od 
elementów  gabarytowo  największych.  W  przypadku  SMD  wykonać  przewlekanie 
(krępowanie) lub przyklejanie. 

 Podczas lutowania zwróć uwagę na właściwą temperaturę grota. Prawidłowa temperatura 

to taka, przy, której spoiwo topi się, lecz nie pokrywa nalotem (matowieje) w kolorze szarym. 
Używaj tyle spoiwa ile jest niezbędne na dany punkt lutowniczy. 
Spoiwo nie może rozlewać się poza pole lutownicze. Do lutowania zaleca się stosowanie stacji 
lutowniczej  ze  stabilizacją  temperatury  grota.  Współczesna  technologia  wymaga 
zabezpieczenia  układów  scalonych,  tranzystorów,  diod  przed  polem  elektrostatycznym. 
Zadanie to spełnia wspomniana lutownica poprzez uziemienia grota oraz stanowiska pracy. 
Lutowanie  układów  musi  być  staranne;  przed  ostatecznym  montażem  końcówki  elementów 
elektronicznych  winny  być  ocynowane.  Nie  wolno  giąć  końcówek  w  odległości  mniejszej  niż 
1cm  od  elementu.  Poniższe  rysunki  pokazują  sposób  lutowania  i  prawidłowy  wygląd 
połączenia. 
 
 
 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 10 

 

 

 

 

 

 

Rys. 1.

 

Prawidłowe połączenie lutownicze [3].

 

 

 

 

Rys. 2.

 

Widok płytki drukowanej od strony elementów [3].

 

 

 

4.1.2. Pytania sprawdzające    

 

 

 

 

 

 

 
Odpowiadając na pytania, sprawdzisz, czy jesteś przygotowany do wykonania ćwiczeń. 

1.  Jakie są rodzaje lutowania? 
2.  Jaka jest rola temperatury w procesie lutowania miękkiego? 
3.  Na czym polega przygotowanie elementów do lutowania? 
4.  W jaki sposób wykonujemy lutowanie elementów elektronicznych? 

 
4.1.3. Ćwiczenia    

 

 

 
Ćwiczenie 1   

 

Wykonaj  lutowanie  elementów  na  płytce  drukowanej  zgodnie  z  wskazanym  schematem 

montażowym.  

 

 

Sposób wykonania ćwiczenia 

 

Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś:    

1)  przygotować płytkę drukowaną, 
2)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
3)  sprawdzić jakość ścieżek i punktów lutowniczych, 
4)  przygotować elementy do montażu, 
5)  zapoznać się z dokumentacją przekazaną przez nauczyciela, 
6)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
7)  wykonać zarobienie końcówek, połączyć układ według schematu,  
8)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej, 
9)  dokonać prezentacji układu. 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 11 

Wyposażenie stanowiska pracy: 

 

poradnik dla ucznia,  

 

lutownica, 

 

płytka drukowana, 

 

elementy do montażu. 

 

4.1.4. Sprawdzian postępów    

 

 

 

 

 

 
Czy potrafisz: 

Tak 

Nie 

1)  rozpoznać elementy rzeczywiste z ich odpowiednikami na schemacie 

ideowym? 

 

 

2)  rozpoznać wyprowadzenia elementów półprzewodnikowych ujętych 

w katalogach? 

 

 

3)  określić jakość wykonania płytki drukowanej? 

 

 

4)  odczytać wartość elementów kodowanych np. rezystory, kondensatory? 

 

 

5)  określić jakość wykonania montażu? 

 

 

6)  podać kolejność montażu elementów na płytce drukowanej? 
7)  wykonać montaż?  

 

 

 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 12 

4.2. Przygotowanie powierzchni lutowniczych 
 

4.2.1. Materiał nauczania  

 

Podstawowym  warunkiem  poprawnego  lutowania  jest  absolutna  czystość  powierzchni 

przeznaczonych  do  lutowania.  Czyścimy  je  dokładnie  z  izolacji,  zabrudzeń  tlenków  metali. 
Jakość  lutowania  zależy  od  właściwego  nagrzania  powierzchni,  które  mają  być  połączone. 
Należy  też  usuwać  każdy  odcięty  kawałek  drutu,  który  wpadnie.  Do  usterek  często 
spotykanych  na  tym  etapie  zaliczamy:  wadliwe  gniazdka,  pęknięte  ścieżki,  zlutowanie  dwóch 
ścieżek  ze  sobą.  Chcąc  prawidłowo  wlutować  element,  trzeba  go  pobielić  cienką  warstwą 
cyny,  umieścić  element  na  płytce,  przytknąć  rozgrzany  grot  do  miejsca  spojenia  i  przyłożyć 
drut lutowia. 
 

 

Rys. 3. Lutowanie na obwodzie drukowanym [3].

 

 

Po zastygnięciu lutu odciąć końcówki elementu. 
 

 

  

Rys. 4. Poprawne i wadliwe połączenie lutowane [3]. 

 

Lutowanie  to  łączenie  metali  za  pomocą  spoiwa  (lutu).  Aby  luty  były  trwałe,  łączone 

powierzchnie  powinny  być  oczyszczone  mechanicznie  i chemicznie.  W elektronice najczęściej 
stosuje się lutownice transformatorowe i oporowe o niskiej mocy. 
 
Lutowanie elementów i usuwanie topnika 

Typowym  postępowaniem  przy  montażu  obwodu  drukowanego  jest  włożenie 

wyprowadzeń  kilku  elementów  w  otwory  płytki  drukowanej,  przekręcenie  płytki  na  drugą 
stronę,  zgięcie  na  boki  wyprowadzeń  elementów,  aby  w  ten  sposób  je  umocować,  oraz 
przylutowanie  wyprowadzeń  elementów  do  odpowiednich  pól  lutowniczych  termostatowaną 
lutownicą  i dobrym  stopem  lutowniczym.  Układy  scalone  łatwo  się  wkłada  we  właściwe 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 13 

otwory  za  pomocą  specjalnego,  przeznaczonego  do  tego  celu  narzędzia.  Uniknie  się  wtedy 
zestrugiwania  pasków  lutowia  z  wyprowadzeń elementu, przy jego wkładaniu w otwór płytki 
drukowanej.  Do  unieruchomiania  elementów  na  czas  lutowania  należy  stosować  nastawne, 
zatrzaskujące  się  uchwyty,  dociskające  elementy  za  pomocą  spienionej  gumy.  Po 
przylutowaniu wystające części wyprowadzeń należy obciąć narzędziem do obcinania drutów. 
Topnik  używany  przy  lutowaniu  należy  usunąć  z  powierzchni  płytki.  Do  usuwania  topnika 
stosuje  się  rozpuszczalniki,  takie  jak  freon,  alkohol  lub  inne  rozpuszczalniki  organiczne 
przeznaczone do tego celu.  

Przemysłowi  producenci  płytek  drukowanych  stosują  metodę  nazywaną  odtłuszczaniem 

parowym.  Polega  ona  na  zawieszeniu  czyszczonej  płytki  nad  kąpielą  z  wrzącym 
rozpuszczalnikiem.  Pary  rozpuszczalnika skraplają się na  powierzchniach  płytki, rozpuszczają 
topnik  i  w  postaci  zanieczyszczonych  strużek  lub  kropli  spływają  z  powrotem  do  kąpieli. 
Metoda jest wydajna, gdyż w wyniku procesu destylacyjnego na płytce skrapla się nieustannie 
czysty  i  gorący  rozpuszczalnik.  Ponieważ  rozpuszczalniki  organiczne  nie  są  obojętne  dla 
ludzkiego  zdrowia,  podjęto  eksperymenty  z  wodnymi  kąpielami  czyszczącymi.  Stosuje  się 
rozpuszczalny  w  wodzie  topnik  lutowniczy  (zamiast  zwykłego  topnika,  produkowanego 
z nierozpuszczalnej  w  wodzie  kalafonii).  Pozostałości  po  niedokładnie  wykonanym  procesie 
czyszczącym powodują korozję, niszczącą po pewnym czasie płytkę drukowaną.  

Lutowność  płytek  drukowanych  zmniejsza  się  w  miarę  upływu  czasu,  czego  przyczyną 

jest  utlenianie  się  warstwy  ochronnej.  Dlatego  najlepiej  jest  wlutować  wszystkie  elementy, 
które  mają  znaleźć  się  na  płytce,  wkrótce  po  jej  wykonaniu.  Z  tego  samego  powodu  płytki 
przeznaczone  do  montażu  należy  przechowywać  w plastykowych  torbach,  z dala  od oparów, 
które  mogą  powodować  korozję.  Aby  otrzymać  płytkę  drukowaną  dobrej  jakości,  należy 
stosować laminat epoksydowo szklany, pokryty folią miedzianą o grubości 70 mm.  
Trzeba  pamiętać,  że  układ  zmontowany  na  płytce  drukowanej  w  rzeczywistości  jest 
umieszczony  na  materiale  klejowym;  płytka  może  chłonąć  wilgoć  i  wykazywać  upływność 
elektryczną.  

Ścieżki,  którymi  ma  płynąć  prąd  o  dużym  natężeniu powinny być dostatecznie szerokie, 

aby  nie  dopuścić  do  ich  nadmiernego  nagrzewania  się  oraz,  aby  wartość  spadku  napięcia  na 
nich  nie  była  zbyt  duża.  Dla  orientacji  zebrano  w  tabelę  szerokości  ścieżek  z  folii  o  grubości 
70mm, które, dla danej wartości prądu, zwiększają swoją temperaturę o 10°C lub o 30°C. Jeśli 
folia będzie mieć inną grubość, należy odpowiednio przeskalować szerokość ścieżki. 

Między  ścieżkami  o  dużej  różnicy  potencjałów  należy  zachować  odpowiednio  dużą 

odległość.  Ponadto  wskazane  jest  unikanie  wszelkich  ostrych  załamań  ścieżek  i  punktów 
lutowniczych. Zamiast nich należy stosować łagodne łuki. 

 
4.2.2. Pytania sprawdzające    

 

 

 

 

 

 

 

Odpowiadając na pytania, sprawdzisz, czy jesteś przygotowany do wykonania ćwiczeń. 

1.  Jakie są sposoby oczyszczania płytki drukowanej? 
2.  Czy szerokość ścieżek zależy od natężenia płynącego przez nią prądu? 
3.  Jakie są objawy przepływu dużego prądu przez ścieżkę? 
4.  Czy upływ czasu ma wpływ na lutowność płytki? 

 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 14 

4.2.3. Ćwiczenia    

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
Ćwiczenie 1   

 

Przygotuj płytkę drukowaną uniwersalną.   

 

 

 

 

Rys.5.

 

Płytka drukowana uniwersalna.

 

 
Sposób wykonania ćwiczenia 
 
Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś:    

1)  przygotować płytkę drukowaną, 

 

2)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
3)  sprawdzić jakość wykonania ścieżek i punktów lutowniczych,  
4)  przygotować elementy do montażu, 
5)  zapoznać się z dokumentacją przekazaną przez nauczyciela, 
6)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
7)  wykonać zarobienie końcówek elementów,  
8)  wykonać mocowanie elementów, 
9)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej,  
10)  dokonać prezentacji układu. 
  

Wyposażenie stanowiska pracy: 

 

poradnik dla ucznia, 

 

elementy do montażu powierzchniowego, 

 

lutownica, kalafonia, cyna, 

 

płytka drukowana, 

 

przewody laboratoryjne. 

 

4.2.4. Sprawdzian postępów 
  

   

 

 

 

 

Czy potrafisz: 

Tak 

Nie 

1)  ocenić prawidłowość wykonania ścieżek i punktów lutowniczych? 

 

 

2)  sprawdzić prawidłowość połączeń ścieżek na płytce? 

 

 

3)  sprawdzić ciągłość połączeń? 

 

 

4)  przygotować powierzchnię płytki do montażu? 

 

 

5)  ocenić zgodność układu montażowego ze schematem ideowym? 

 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 15 

4.3. Montowanie podstawek pod układy scalone 
 

4.3.1. Materiał nauczania 

 

 

 

 

 

 

 

Możliwość  zastosowania podstawek do wszystkich układów scalonych jest wielką pokusą 

dla  wykonawcy  i  użytkownika  obwodu  drukowanego,  głównie  ze  względu  na  ułatwioną 
naprawę takiego obwodu. Jednakże, jeśli nie zachowamy pewnej ostrożności podstawki mogą 
sprawić  więcej  kłopotu  niż  korzyści.  Zwykle  podstawki  zdają  egzamin  na  etapie  prototypu, 
gdy  może  być  konieczna  wymiana  układów  scalonych  w  celu  przekonania  się,  że  aktualny 
problem wynika z błędu projektowego, a nie z zastosowania wadliwego elementu.  

Ponadto, w podstawkach powinny pracować następujące układy: 

 

drogie układy scalone (np. przetworniki cyfrowo-analogowe, mikroprocesory itp.),  

 

układy  scalone,  które  będziemy  wymieniać  od  czasu  do  czasu  (np.  pamięci  programowe 
ROM),  

 

układy  scalone  narażone  na  uszkodzenia  (np.  układy  scalone  separujące  wejścia  lub 
wyjścia danego układu).  
Źle  wykonane  złącza  początkowo  pracują  bez  zrzutu,  a  potem  przerywają  połączenia, 

czego  przyczyną  jest  skorodowanie  styków.  Inny  problem  pojawia  się,  gdy  w  podstawce 
pracuje  duży  układ  scalony  (o  24  wyprowadzeniach  lub  większy).  Na  skutek  wibracji  lub 
uderzenia układ taki może się wysunąć z podstawki. 

W przypadku wszystkich układów scalonych w typowych obudowach dwurzędowych (tak 

zwanych  DIP),  numeracja  końcówek  jest  standardowa.  Obudowa  zawsze  ma  wycięcie  lub 
wgłębienie. Zasady numeracji takich układów podane są na rys.6 i dotyczą wszelkich układów 
w  obudowach  DIP  o  dowolnej  liczbie  nóżek  (taka  sama  zasada  dotyczy  miniaturowych 
układów scalonych do montażu powierzchniowego). 

  
 

 

 

Rys.

 

6. Układ scalony w obudowie DIP [5]. 

 

Inne  układy  scalone,  w  tym  wzmacniacze  mocy,  mają  różne  obudowy.  Choć  liczba 

wyprowadzeń  bywa  różna,  wszystkie  wyprowadzenia  znajdują  się  z  jednej  strony  obudowy, 
a generalna zasada jest wspólna: jeśli patrzy się na układ od strony napisu, a nóżki zwrócone są 
w dół, wtedy nóżki należy liczyć od strony lewej do prawej.  

 

 

 

Rys. 7. Układ scalony w podstawce [5]. 

 

Wycięcie 

klucz 

Kierunek numeracji

 

końcówek

 

Końcówka nr 1 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 16 

 

Rys. 8. Układ scalony i obudowa DIP [5]. 

 

Przy  montowaniu  elementów  w  układzie  należy  mieć  na  uwadze,  że  niektóre  muszą  być 

odpowiednio  spolaryzowane.  Nie  można  ich  montować  odwrotnie,  a  zawsze  zgodnie 
z oznaczeniami na schematach ideowym i montażowym. Do takich elementów należą: wszelkie 
diody, kondensatory elektrolityczne (zwykłe i tantalowe), tranzystory, tyrystory, triaki, baterie, 
akumulatory oraz układy scalone. 

Jednak  układy  scalone  (zwłaszcza  wykonane  w  technologii  CMOS)  warto  lutować  na 

samym  końcu,  ze  względu  na  możliwość  ich  uszkodzenia.  Dobrym  przyzwyczajeniem  jest 
lutowanie  najpierw  końcówek  zasilania,  a  potem  pozostałych  nóżek  układów  scalonych. 
W większości  przypadków  stosowane  są  pod  nie  podstawki.  Układy  scalone  należy  wkładać 
do podstawek po zmontowaniu wszystkich innych elementów. 
 

4.3.2. Pytania sprawdzające 

 

Odpowiadając na pytania, sprawdzisz, czy jesteś przygotowany do wykonania ćwiczeń. 

1.  Dlaczego układy scalone montujemy w podstawkach? 
2.  Jakie są rodzaje stosowanych podstawek pod układy scalone? 
3.  W jakiej kolejności lutujemy układy scalone?  
4.  W jaki sposób rozpoznajemy kolejność wyprowadzeń? 
5.  Jakie są skutki źle wykonanych połączeń? 

 
4.3.3. Ćwiczenia    

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
Ćwiczenie 1   

 

Wykonaj montaż podstawek pod układy scalone na płytce drukowanej.   
 

 

 

Rys. 9.

 

Płytka montażowa

 

[5].

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 17 

 

  

 

 

 

 

 

 

 

Rys.10 Podstawki pod układy

 

scalone [5].

 

 

 

Sposób wykonania ćwiczenia 

 

Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś: 

1)  przygotować płytkę drukowaną, 
2)  wybrać układy scalone i podstawki z katalogu, 
3)  sprawdzić jakość ścieżek i punktów lutowniczych, 
4)  przygotować elementy do montażu dokumentacją przekazaną przez nauczyciela, 
5)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
6)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
7)  wykonać zarobienie końcówek elementów,  
8)  wykonać mocowanie elementów, 
9)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej,  
10)  dokonać prezentacji układu. 
 

Wyposażenie stanowiska pracy: 

 

poradnik dla ucznia, 

 

elementy do montażu powierzchniowego, 

 

lutownica, kalafonia, cyna, 

 

płytka drukowana, 

 

przewody laboratoryjne. 

 
 

4.3.4. Sprawdzian postępów    

 

 

 

 

 

 

Czy potrafisz: 

Tak 

Nie 

1)  wybrać rodzaje podstawek z katalogu? 

 

 

2)  określić sposób numerowania końcówek? 

 

 

3)  określić kolejność lutowania końcówek podstawki? 

 

 

4)  ocenić skutki złego montażu? 
5)  wymienić jakie układy powinny pracować w podstawkach? 

 

 

 

 

 
 
 
 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 18 

4.4. Lutowanie elementów elektronicznych na płytce drukowanej 

 
4.4.1. Materiał nauczania 
   

 

 

 

 

  

Projektowanie układu na płytce drukowanej uniwersalnej sprowadza się do: 

1.  rozplanowania elementów, 
2.  ustalenia ewentualnych dodatkowych połączeń. 

Punkt 2 jest zwykle niezbędny, gdyż płytka uniwersalna jest oczywiście uniwersalna tylko 

do  pewnego  stopnia.  Aby  przystąpić  do  projektowania  płytki  trzeba  wiedzieć,  że  dodatkowe 
połączenia są wykonywane na jeden z trzech sposobów: 
1.  zwykłym  przewodem  giętkim  (koniecznie  izolowanym)  po  stronie  elementów,  którego 

końce  są  przewleczone  przez  otwory  i  przylutowane  do  pól  lutowniczych  jak  końcówki 
każdego elementu; 

2.  sztywnym drutem, tzw. zworą lub zworką (zazwyczaj wykorzystuje się odcięte fragmenty 

nóżek elementów) zwykle po stronie elementów, zamocowanym jak wyżej; 

3.  lutowiem  po  stronie  elementów  –  tylko  w  przypadku połączeń sąsiednich ścieżek, w tym 

przypadku nie wykorzystuje się pól lutowniczych. 

Podczas projektowania płytki uniwersalnej zazwyczaj trzymamy się następujących reguł: 
1.  Projektowanie rozpoczynamy od podstawek układów scalonych. 
2.  Rozmieszczamy  je  w  miejscach  do  tego  przeznaczonych,  np.  w  przypadku  płytki  nóżki 

byłyby  rozstawione  po  obu  stronach  podwójnych  ścieżek  poziomych.  W  przypadku 
większych płytek układy scalone umieszczamy zwykle pośrodku płytki. 

3.  Układy scalone narzucają wybór określonych długich ścieżek jako ścieżek zasilania i masy. 

Zazwyczaj  nóżkami  zasilania/masy  są  lewa  i  prawa  górna,  lewa  góra  i  dolna,  lub  lewa 
górna i prawa dolna nóżka – należy to sprawdzić w karcie katalogowej. Staramy się, aby 
do ścieżki zasilania/masy podłączona była jak największa liczba elementów. 

4.  Jeżeli  płytka  posiada  specjalne  pola  lutownicze  dla  specyficznych  złącz,  to  na  początku 

rozmieszczamy te złącza, a następnie układy scalone, które są przyłączone do sygnałów ze 
złącza. 

5.  Po  układach  scalonych  rozmieszczamy  pozostałe  elementy  rozpoczynając  od  tych,  które 

znajdują  się  najbliżej  układów.  Na  początku  zawsze  rozmieszcza  się  kondensatory 
odprzęgające. 

6.  Przy  rozmieszczaniu  elementów  biernych  należy  wykorzystać  możliwość  skrócenia  lub 

pozostawienia ich długich wyprowadzeń. Pionowy montaż i odpowiednie skrócenie nóżek 
elementów  w  obudowie  osiowej  umożliwia  przyłączenie  ich  końcówek  nawet  do 
sąsiednich  otworów.  wykorzystanie  pełnej  lub  niewiele  skróconej  długości  nóżek  może 
pozwolić uniknąć prowadzenia dodatkowych połączeń. 

7.  Należy  pamiętać,  że  elementy  posiadają  pewne  wymiary  geometryczne,  przez  co 

przysłonięciu  –  i  wyłączeniu  z  użytkowania  –  mogą  ulec  sąsiednie  pola  lutownicze. 
Dotyczy  to  przede  wszystkim  kondensatorów  elektrolitycznych,  cewek,  większych  diod 
i tranzystorów, mostków diodowych, przycisków, potencjometrów i złącz. 

8.  Końcówki  elementów,  które  są  połączone  na  schemacie  elektrycznym,  staramy  się 

umieszczać  na  jednej  ścieżce  przewodzącej.  Dopiero  jeżeli  nie  jest  to  możliwe, 
projektujemy dodatkowe połączenie. 

9.  Należy  zarezerwować  po  2  pola  lutownicze  na  każde  połączenie  dodatkowe. 

W przypadku  łączenia  sąsiednich  ścieżek  można  przewidzieć  ich połączenie lutowiem po 
stronie druku, bez zajęcia pól lutowniczych. 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 19 

10.  W  wyniku  wytworzenia  dodatkowych  połączeń  nie  powinny  powstać  pętle  na  ścieżkach 

(czyli  poruszając  się  po  ścieżce  i  połączeniach  dodatkowych  w  ustalonym  kierunku,  nie 
powinniśmy  nigdy  wrócić  po  punktu  wyjścia).  Pętle  zachowywać  się  będą  jak  anteny 
i przechwytywać  zaburzenia  elektromagnetyczne,  co  może  spowodować  niepoprawną 
pracę układu. 

11.  Jeżeli  w  układzie występują cewki, to należy unikać ich umieszczania w pobliżu układów 

scalonych oraz nad ścieżkami podłączonymi do jakichkolwiek innych elementów. 

12.  Obwód  mocy  powinien  być  jak  najkrótszy,  a  więc  jego  elementy  znajdować  się  jak 

najbliżej  siebie.  Ewentualne  dodatkowe  połączenia  w  tym  obwodzie  wykonuje  się 
przewodami o większym przekroju. Ze względu na średnicę otworów lutowniczych może 
być konieczne ich przylutowanie po stronie druku, nie elementów. 

13.  Rozmieszczanie  elementów  kończymy  zwykle  na  złączach,  umieszczając  je  w  punktach 

łatwo dostępnych, zwykle na brzegach płytki. Staramy się, aby prowadzące do nich ścieżki 
były jak najkrótsze i aby prowadzić jak najmniej połączeń dodatkowych. 

14.  W przypadku prototypów często umieszcza się na układzie dodatkowe zworki lub pręciki 

ze  sztywnego  drutu.  Mają  one  umożliwić  przyłączenie  sond  oscyloskopowych  do 
kluczowych punktów układu podczas jego uruchamiania i testowania. 

 

 

 

Rys. 11.

 

Widok płytki uniwersalnej [3].  

 
4.4.2. Pytania sprawdzające 

 

Odpowiadając na pytania, sprawdzisz, czy jesteś przygotowany do wykonania ćwiczeń. 

1.  Jakie znasz zasady projektowania płytki drukowanej? 
2.  W jakiej kolejności montujemy elementy na płytce? 
3.  W jaki sposób montujemy układy mocy?  
4.  Jak należy rozplanować rozmieszczenie cewek na druku? 
5.  Jak należy umieścić na płytce końcówki elementów połączonych na schemacie ideowym? 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 20 

4.4.3. Ćwiczenia    

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ćwiczenie 1   

 

Wykonaj połączenie równoległe i szeregowe rezystorów. 

 
 

 

Rys.12.  Schemat ideowy. 

 

 

 

Rys.13

 

układ płytki montażowej [3]. 

 

 

Sposób wykonania ćwiczenia 
 
Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś:    

1)  przygotować płytkę drukowaną, 
2)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją katalogową, 
3)  sprawdzić jakość ścieżek i punktów lutowniczych, 
4)  przygotować elementy do montażu, 
5)  zapoznać się z dokumentacją przekazaną przez nauczyciela, 
6)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
7)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
8)  wykonać zarobienie końcówek elementów,  
9)  wykonać mocowanie elementów, 
10)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej,  
11)  dokonać prezentacji układu. 
 

 

Wyposażenie stanowiska pracy 

 

poradnik dla ucznia, 

 

elementy do montażu powierzchniowego, 

 

lutownica, kalafonia, cyna, 

 

płytka drukowana, 

 

przewody laboratoryjne. 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 21 

Ćwiczenie 2 

Wykonaj  lutowanie  elementów  i  podzespołów  elektronicznych  na  płytce  drukowanej. 

Celem  ćwiczenia  jest  montaż  wskazanych elementów  na  płytce  montażowej,  celem  uzyskania 
wprawy w technice lutowania oraz utrwalenia zasad kolejności montowania elementów. 
 

Sposób wykonania ćwiczenia 
 
Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś:    

1)  przygotować płytkę drukowaną, 
2)  dobrać elementy z katalogu według wskazówek nauczyciela, 
3)  sprawdzić jakość ścieżek i punktów lutowniczych, 
4)  przygotować elementy do montażu, 
5)  zapoznać się z dokumentacją przekazaną przez nauczyciela, 
6)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
7)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
8)  wykonać zarobienie końcówek elementów,  
9)  wykonać mocowanie elementów, 
10)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej,  
11)  dokonać prezentacji układu. 
 

Wyposażenie stanowiska pracy: 

 

poradnik dla ucznia, 

 

elementy do montażu powierzchniowego, 

 

lutownica, kalafonia, cyna, 

 

płytka drukowana, 

 

przewody laboratoryjne. 

 

 

Rys.14.

 

Płytka montażowa [3].

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 22 

4.3.4. Sprawdzian postępów    
 

   

 

 

 

Czy potrafisz: 

Tak 

Nie 

1)  dobrać z katalogu elementy potrzebne do montażu? 

 

 

2)  sprawdzić parametry katalogowe wybranych elementów? 

 

 

3)  określić kolejność montażu elementów na płytce? 

 

 

4)  wykonać montaż zgodnie ze schematem ideowym? 
5)  sprawdzić zgodność parametrów elementów z katalogowymi? 
6)  ocenić jakość ścieżek płytki drukowanej? 

 

 

 

 

 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 23 

4.4. Obsługa agregatu lutowniczego 

 
4.4.1. Materiał nauczania 

   

 

 

Gwarancją  wykonania  lutu  wysokiej  jakości  jest  właściwe  dobranie  temperatury  do 

rodzaju  lutowania  i  wielkości  lutu.  Przy  zbyt  niskiej  temperaturze  grota  lutownicy  topnienie 
lutowia  jest  bardzo  powolne,  czego  efektem  może  być  nawet  przegrzanie  sąsiednich 
elementów.  Z  kolei  zbyt  wysoka  temperatura  powoduje  spalenie  topnika,  co  jest  przyczyną 
słabego  zwilżania  miejsca  połączenia,  emisji  dymu,  a  nawet  uszkodzenia  płytki  drukowanej. 
Zastosowanie agregatu lutowniczego eliminuje wspomniane niedogodności. Omawiany agregat 
pozwala na dokładne ustawienie temperatury grota w zakresie 200–480.    

 

 

 

Rys. 15. Wielofunkcyjny zestaw lutująco-rozlutowujący z elektroniczną regulacją temperatury [12]. 

 

 

Rys.16

 

oznaczenie ścianki tylnej stacji lutowniczej [12]. 

 

1.  Dioda sygnalizacji działania grzałki. 
2.  Potencjometr regulacji temperatury. 
3.  Wskaźnik ciśnienia pompy odsysacza/nadmuchu 
4.  Włącznik / wyłącznik główny zestawu. 
5.  Gniazdo podłączenia rączki lutowniczej (rączka lutownicza 107ESD lub rączka pincetowa 

TWZ60). 

6.  Włącznik / wyłącznik grzałki rączki lutowniczej. 
7.  Włącznik / wyłącznik grzałki rączki rozlutowniczej. 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 24 

8.  Gniazdo  podłączenia  kolby  rozlutowniczej  (kolba  rozlutownicza  DIA60  lub  kolba 

nadmuchu HAP60). 

9.  Gniazdo podłączenia węża nadmuchu. 
10.  Gniazdo podłączenia węża odsysacza. 
11.  Dioda sygnalizacji działania funkcji oszczędzania energii. 
12.  Port kalibracyjny. 
 
Obsługa agregatu 
1.  Upewnić  się,  czy  wyłącznik  sieciowy  zasilacza  zestawu  znajduje  się  w  pozycji  „O” 

(wyłączony). 

2.  Podłączyć  obie  końcówki  lutownicze  do  odpowiednich  gniazd  na  płycie  czołowej 

zasilacza, a wąż odsysacza do złącza „VAC”. 

3.  Podłączyć kabel zasilający do gniazda na tylnej ścianie zasilacza i do gniazdka sieciowego. 
4.  Oba potencjometry regulacji temperatury grota skręcić na minimum. 
5.  Włączyć  zasilanie  zestawu  oraz  obu  końcówek  lutowniczych  –  zaświecą  się  obie  diody 

sygnalizacji działania grzałek końcówek lutowniczych. 

6.  Pobielić groty obu końcówek w celu ich ochrony przed szybkim zużyciem. 
7.  Ustawić  obydwa  potencjometry  na  żądaną  temperaturę  grota  po  czasie  ok.  3  minut  od 

włączenia  zasilania.  Wstępne  podgrzanie  grota  (3  minutowe)  jest  niezbędne,  aby 
zwiększyć  jego  trwałość.  Zestaw  jest  gotowy  do  pracy  po  pierwszym  osiągnięciu 
ustawionej  temperatury,  co  jest  sygnalizowane  zgaśnięciem  diody  sygnalizacji  działania 
grzałek końcówek lutowniczych. 

Uwagi: 
1.  Obie końcówki lutownicze mogą być używane w tym samym czasie. 
2.  Po  15  minutach  bezczynności  zestawu  XY988  automatycznie  uaktywnia  się  funkcja 

oszczędzania  energii  (zapala  się  zielona  kontrolka  „PAUSE”),  co  powoduje  obniżenie 
temperatury  grota  o  1/3  a  w  rezultacie  zmniejszenie  poboru  mocy  oraz  wydłużenie 
trwałości  grota.  Włączenie  czerwonego  przycisku  odsysacza  na  kolbie  rozlutowującej 
zawiesza  działanie  funkcji  oszczędzania  energii  i  grot  jest  podgrzewany  do  ustawionej 
wcześniej temperatury. 

3.  Zarówno  groty  do  lutowania  jak  i  rozlutowywania  wykonane  są  z  platerowanej  miedzi 

i prawidłowo używane oraz konserwowane gwarantują długotrwałą pracę. 

4.  Grot  powinien  być  zawsze  pokryty  cyną  przed  włożeniem  rączki  lutowniczej 

w podstawkę,  wyłączeniem  zasilania  lub  przechowywaniem  przez  dłuższy  okres  czasu. 
Nadmiar lutu należy wycierać w wilgotną gąbkę lub czyścik, bezpośrednio przed użyciem. 

5.  Nie  należy  utrzymywać  wysokiej  temperatury grota (powyżej 400ºC) przez dłuższy czas, 

gdyż powoduje to uszkodzenie pokrycia ochronnego jego powierzchni. 

6.  Nie  dociskać  grota,  ani  nie  pocierać  nim  powierzchni  lutowanej,  gdyż  nie  poprawia  to 

przenoszenia ciepła do punktu roboczego, a jedynie uszkadza powierzchnię grota. 

7.  Nigdy nie czyścić grota pilnikiem lub materiałami ściernymi. 
8.  Nie  używać  topników  zawierających  chlorki  i  kwasy,  które  uszkadzają  powierzchnię 

grota. Dopuszczalne są tylko topniki oparte na żywicy (kalafonia). 

9.  Jeżeli  na  powierzchni  grota  pojawi  się  nalot  tlenkowy,  to  należy  go  delikatnie  usunąć 

płótnem  ściernym  o  ziarnistości  600-800,  alkoholem  izopropylowym  lub  jego 
odpowiednikiem.  Natychmiast  po  oczyszczeniu  grot  należy  pobielić  .  Zabieg  taki  chroni 
jego powierzchnię przed utlenianiem. 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 25 

4.4.2. Pytania sprawdzające 
 

Odpowiadając na pytania, sprawdzisz, czy jesteś przygotowany do wykonania ćwiczeń. 

1.  Jakie ma zastosowanie aparat lutowniczy? 
2.  Jakie jest przeznaczenie poszczególnych przełączników? 
3.  W jakim zakresie można dokonać regulacji temperatury?  
4.  Co sygnalizują poszczególne diody? 
5.  Na  jakim  zakresie  powinny  być  ustawione  pokrętła  temperatury  w  momencie  włączenia 

agregatu? 

 

4.4.3. Ćwiczenia    

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
Ćwiczenie 1   

 

Wykonaj na płytce uniwersalnej montaż elementów według schematu z rys.17. 
 

 

Rys. 17. Schemat ideowy [12]. 

 

 

 

Rys.18.  Płytka montażowa (montaż stykowy ) [12].

 

 

 

Rys19. Płytka montażowa uniwersalna [12]. 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 26 

Sposób wykonania ćwiczenia 
 
Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś:    

1)  przygotować płytkę drukowaną uniwersalną, 
2)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
3)  sprawdzić jakość płytki (ścieżek i punktów lutowniczych), 
4)  przygotować elementy do montażu, 
5)  zapoznać się z dokumentacją przekazaną przez nauczyciela, 
6)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
7)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
8)  wykonać zarobienie końcówek elementów,  
9)  wykonać mocowanie elementów, 
10)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej,  
11)  dokonać prezentacji układu. 
 

Wyposażenie stanowiska pracy 

 

poradnik dla ucznia, 

 

elementy do montażu powierzchniowego, 

 

lutownica, kalafonia, cyna, 

 

płytka drukowana, 

 

przewody laboratoryjne. 

 
 

4.5.4. Sprawdzian postępów    

 

 

 

 

 

 

Czy potrafisz: 

Tak 

Nie 

1)  określić parametry agregatu lutowniczego? 

 

 

2)  dobrać temperaturowy zakres pracy agregatu? 

 

 

3)  zastosować agregat do zmontowania układu z ćwiczenia 1? 

 

 

4)  zanalizować jakość wykonanego montażu ? 
5)  sprawdzić parametry elementów po montażu? 

 

 

 

 

 
 
 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 27 

4.6. Montaż i uruchamianie układów prostowniczych 
 

4.6.1. Materiał nauczania 

 

 

 

Prostownik  stosuje  do  układów  przekształcających  prąd  zmienny  w  prąd  stały. 

W zależności  od  struktury  i  liczby  faz  zasilającego  napięcia  przemiennego,  prostowniki 
dzielimy na: jednofazowe i wielofazowe (np. trójfazowe). 
Jeśli  napięcie  podlega  prostowaniu  w  czasie  jednego  tylko  półokresu  każdej  z  faz,  to  taki 
prostownik  nazywamy  jednopołówkowym  (półfalowym).  Jeżeli  natomiast  napięcie  jest 
prostowane  w  czasie  obu  półokresów,  to  taki  prostownik  nazywamy  dwupołówkowym 
(całofalowym).  

Biorąc pod uwagę charakter obciążenia, rozróżnia się prostowniki: 

 

z obciążeniem rezystancyjnym, 

 

z obciążeniem pojemnościowym, 

 

z obciążeniem indukcyjnym. 
O  jakości  prostownika  decyduje  jego  sprawność  napięciowa 

η

u

  i  energetyczna 

η

p

  oraz 

współczynnik tętnień k

t

 i rezystancja wyjściowa. 

 

 

 

Rys. 20. Schemat układu prostownika [11]. 

 

Wybór  układu  prostowniczego  odbywa  się  poprzez  montowanie  tylko  wybranych  diod 

prostowniczych  (diody  D1  –  D5)  lub  zastąpienie  odpowiednich  diod  zworami.  Rezystor  R1 
służy  do  monitorowania  prądu  płynącego  przez  diody  układów  prostowniczych.  Pojemności 
C1  i  C2  służą  do  filtrowania  napięcia  wyjściowego  prostowników.  Rezystancję  obciążenia 
montuje  się  do  gniazda  wyjściowego  GN2  (zaciski  1  i  3).  Szczegóły  montażowe  układu 
prostowniczego omówiono poniżej. 

 
P

łytka montażowa 

 

 

Rys

.

21.

 

Widok płytki montażowej [11].

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 28 

4.6.2. Pytania sprawdzające 

 
Odpowiadając na pytania, sprawdzisz, czy jesteś przygotowany do wykonania ćwiczeń. 

1.  Jakie zadanie spełnia w układzie prostownik? 
2.  Jak dzielimy prostowniki w zależności od obciążenia? 
3.  Jak działa prostownik jednopołówkowy?  
4.  Jak działa prostownik mostkowy? 
5.  Jaką rolę spełniają poszczególne elementy w obwodzie? 

 

 

4.6.3. Ćwiczenia    
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ćwiczenie 1   

Wykonaj  montaż  powielacza  napięcia według  schematu z  rys. 22, przeprowadź niezbędne 

pomiary i uruchom układ. 
 

 

Rys. 22. Schemat ideowy powielacza napięcia [8]. 

 

 

 

 

Rys. 23. Układ płytki montażowej [8].  

Rys. 24. Rozmieszczenie elementów na płytce [8]. 

 

 

Sposób wykonania ćwiczenia 
 
Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś:    

1)  przygotować płytkę drukowaną, 
2)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją i katalogiem, 
3)  sprawdzić jakość płytki (ścieżek i punktów lutowniczych), 
4)  przygotować elementy do montażu, 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 29 

5)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
6)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
7)  wykonać zarobienie końcówek elementów,  
8)  wykonać mocowanie elementów, 
9)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej,  
10)  dokonać prezentacji układu. 
 

Wyposażenie stanowiska pracy: 

 

poradnik dla ucznia, 

 

elementy do montażu,  

 

lutownica, kalafonia, cyna, 

 

płytka drukowana. 

 

Ćwiczenie 2 

W układzie przedstawionym na rys. 24 dokonać analizy działania, zmontować i uruchomić 

sygnalizator akustyczny. 
 

 

Rys. 

25. Schemat ideowy sygnalizatora.[17].

 

 

Rys.

 

26. Układ płytki drukowanej [17].

 

Wykaz elementów 
US1 μA 7812 
US2, US3 NE 555 
T1 B136 
R1 6k 
R2 43…47 k 
R3 10k 
R4 56k 
R5 10k 

R

22Ω 

C1 100 μ/25V 
C2 4,7 μ?16V 
C3 10n 
C4 4,7 ….6,8n 
C5 10n 
P1 PR 47k 
Głośnik 0,25 W 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 30 

Sposób wykonania ćwiczenia 
 
Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś:    

1)  przygotować płytkę drukowaną, 
2)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
3)  sprawdzić jakość płytki (ścieżek i punktów lutowniczych), 
4)  przygotować elementy do montażu, 
5)  zapoznać się z dokumentacją przekazaną przez nauczyciela, 
6)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
7)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
8)  wykonać zarobienie końcówek elementów,  
9)  wykonać mocowanie elementów, 
10)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej,  
11)  dokonać prezentacji układu. 
 

Wyposażenie stanowiska pracy 

 

poradnik dla ucznia, 

 

elementy do montażu,  

 

lutownica, kalafonia, cyna, 

 

płytka drukowana. 

 
4.6.4. Sprawdzian postępów    

 

 

 

 

 

 

Czy potrafisz: 

Tak 

Nie 

1)  zanalizować działanie układu? 

 

 

2)  porównać schemat ideowy z płytką montażową? 

 

 

3)  omówić kolejność montażu elementów na płytce? 

 

 

4)  ocenić poprawność wykonania płytki drukowanej? 
5)  uruchomić układ? 

 

 

 

 

 
 
 
 
 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 31 

4.7. Montaż i uruchamianie zasilaczy 
 

4.7.1. Materiał nauczania  

 

 

 

 

 

Schemat  funkcjonalny  prostego  zasilacza  przedstawiono  na  rys.  27.  Układ  składa  się 

z: transformatora  sieciowego,  prostownika  i  filtru.  Transformator  sieciowy  obniża  znacznie 
napięcie  zmienne  podawane  na  prostownik.  Prostownik  zmienia  prąd  zmienny  na  prąd 
jednokierunkowy.  W  prostowniku  wykorzystane  są  elementy,  charakteryzujące  się 
jednokierunkowym przewodzeniem prądu. Są to najczęściej diody lub tyrystory. 

Napięcie  przemienne  jest  przetwarzane  na  napięcie  tętniące  o  składowej  stałej  różnej  się 

od zera. Po odfiltrowaniu tętnień przez filtr uzyskuje się w odbiorniku żądaną wartość napięcia 
i  prądu  stałego.  Często  stosuje  się  również  układy  zabezpieczające  elementy  prostownicze 
przed  przeciążeniami  i  przepięciami.  W  zasilaczach  stabilizowanych  pomiędzy  filtrem 
a odbiornikiem  znajduje  się  stabilizator  napięcia  lub  prądu  stałego.  Zakres  mocy  zasilaczy 
napięcia stałego jest bardzo szeroki – od kilku watów do kilkuset kilowatów. 
 

 

 
 
 
 

 
 
 
 
 
 

Rys. 27. Schemat blokowy zasilacza. 

 

Filtr przepuszcza na wyjście składową stałą pulsującego prądu jednokierunkowego i tłumi 

składową zmienną. Najczęściej jest to filtr RC zbudowany z kondensatora o dużej pojemności 
dołączonego  równolegle  do  rezystancji  obciążającej  prostownik.  Wartość  pojemności  tego 
kondensatora  należy  dobrać  tym  większą,  im  większa  jest  przewidywana  wartość  prądu 
obciążenia.  Kondensator  wraz  z  rezystancją  układu  prostownika  i  rezystancją  wejściową 
obciążenia  stanowi  filtr,  zwykle  dostatecznie  tłumiący  tętnienia  napięcia  wyjściowego. 
Zmniejszenie tętnień napięcia uzyskuje się w stabilizatorze. 

Do urządzeń cyfrowych budowanych z układów scalonych TTL niezbędny jest precyzyjny 

zasilacz  +5  V  o  znacznej  obciążalności.  Zasilacz  taki,  można  zbudować  z  kilku  elementów, 
uzyskując  efekty  nie  gorsze  niż  w  konstrukcjach  profesjonalnych.  Do  budowy  zasilacza 
najlepiej jest wykorzystać transformator typu TS 40/52. Cztery jego uzwojenia mogą pracować 
parami  równolegle  na  wspólne  obciążenie.  W  stabilizatorze  z  układem  scalonym  μA  723 
(MAA  723)  należy  zastosować  tranzystor  BD281  na  radiatorze  o  stosunkowo  dużej 
powierzchni.  Obwód  zabezpieczenia  prądowego można  wykonać  w  dwóch wersjach. Prostej, 
w  której  prąd  wyjściowy  w  całym  zakresie  ograniczenia  jest  stały,  oraz  z  tzw.  „podcięciem” 
prądu ograniczania. Pierwsza wersja wymaga tylko jednego rezystora (R3) o wartości równej 
ok. 0,2Ω i mocy  2W.  Druga wersja jest bardziej rozbudowana, ale zapewnia zmniejszanie się 
prądu  w  odbiorniku  w  miarę  wzrostu  obciążenia  zasilacza,  przez  co  w  tranzystorze 
szeregowym  stabilizatora  (T1)  wydziela  się  mniejsza  moc.  W  wersji  tej  należy  zastosować 
dodatkowo rezystory R4 i R5 zaś rezystor R3 powinien mieć wartość 0,34Ω i moc 6,5 W.  

Transfor-

mator 

 

Prosto- 

 wnik 

 

Filtr 

 

Stabiliza- 

tor 

U

0 

R

0 

U

2 

U

1 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 32 

 

Rys. 28. Schemat ideowy zasilacza 

[17].

     

 

4.7.2. Pytania sprawdzające 

 

Odpowiadając na pytania, sprawdzisz, czy jesteś przygotowany do wykonania ćwiczeń. 

1.  Omów poszczególne bloki zasilacza. 
2.  Jaką rolę w układzie spełnia filtr? 
3.  Jaką rolę w układzie pełni stabilizator?  
4.  Jakie są najważniejsze parametry zasilacza? 
 

4.7.3. Ćwiczenia    

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
Ćwiczenie 1   

 

W układzie przedstawionym na rys. 24 dokonać analizy działania, zmontować i uruchomić 

zasilacz 5V 3A. 

 

Sposób wykonania ćwiczenia  

 

Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś:    

1)  przygotować płytkę drukowaną, 
2)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
3)  sprawdzić jakość płytki (ścieżek i punktów lutowniczych), 
4)  przygotować elementy do montażu, 
5)  zapoznać się z dokumentacją przekazaną przez nauczyciela, 
6)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
7)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
8)  wykonać zarobienie końcówek elementów, 
9)  wykonać mocowanie elementów, 
10)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej,  
11)  dokonać prezentacji układu. 
 

 

Wyposażenie stanowiska pracy: 

 

poradnik dla ucznia, 

 

elementy do montażu powierzchniowego, 

 

lutownica, kalafonia, cyna, 

 

płytka drukowana. 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 33 

 

Rys.29. Schemat ideowy [17]. 

 

 

 

Rys.30. Układ płytki montażowej [17].

 

Wykaz elementów 
R1 5.1k 
R2 2k 
R3 wg opisu 
R4 430ohm 
R5 4,7k 
C1 4x1500uF/16V (połączone równolegle) 

C2 1nF 
D1-D4 BYP 401/50 
T1 BD 281 
Tr transformator o mocy 40VA, 2x10V, 
min. 2.5A (np. TS 40/52)

 

 

Ćwiczenie 2   

 

W układzie przedstawionym na rys. 31 dokonać analizy działania, zmontować i uruchomić  

zasilacz 2 – 12 V, 0,5 A. 

 
Sposób wykonania ćwiczenia 
 
Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś: 

1)  przygotować płytkę drukowaną, 
2)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
3)  sprawdzić jakość płytki ( ścieżek i punktów lutowniczych), 
4)  przygotować elementy do montażu, 
5)  zapoznać się z dokumentacją przekazaną przez nauczyciela, 
6)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
7)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
8)  wykonać zarobienie końcówek elementów,  

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 34 

9)  wykonać mocowanie elementów, 
10)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej,  
11)  dokonać prezentacji układu. 
  

Wyposażenie stanowiska pracy: 

 

poradnik dla ucznia, 

 

elementy do montażu,  

 

lutownica, kalafonia, cyna, 

 

płytka drukowana. 

 
Schemat ideowy 

 

Rys.31. Schemat ideowy zasilacza [15].

 

Układ montażowy 

 

Rys

32.

 

Układ montażowy [15].

 

Wykaz elementów 
Us - UL7523

 

T1 - BD135, BD137

 

T2 - BD283 lub BD233

 

D1-D4 - 1N4002

 

C1, C2 - 22nF KCP

 

C3 - 4700uF/16V

 

Dz - BZP 683 3V3

 

C4 - 150pF KCP

 

R1 - 150R

 

R2 - Rsc - 1,8R/5W

 

Pot - 4,7k

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 35 

Montaż i uruchomienie 

Napięcie  przemienne,  pochodzące  z  wtórnego  uzwojenia  transformatora  sieciowego  zostaje 
wyprostowane  w  mostku  diodowym(Greatz'a).  Mostek  ten  uzupełniono  o  dwa  kondensatory 
mające  na  celu  eliminację  zakłóceń  sieciowych.  Wyprostowane  napięcie  zostaje  wygładzona 
przez  kondensator  C3  o  dużej  pojemności.  Taki  zasilacz  jeszcze  nie  nadaje  się  do 
profesjonalnych  układów  (radioodbiorniki,  wzmacniacze).  Jego  wartość  bardzo  zależy  od 
wartości  prądu  pobieranego  z  zasilacza.  Czyli  napięcie  w  dalszej  części  należy  po

d

dać 

stabilizowaniu.  Funkcję  tę  spełnia  para  elementów  R1  i  Dz,  która  podaje  do  wyprowadzenia 
5 układu  scalonego  tzw.  napięcie  odniesienia.  Układ  ten  z  kolei  spełnia funkcję  wzmacniacza 
objętego  pętlą  ujemnego  sprzężenia  zwrotnego.  Napięcie  wyjściowe  jest  stale  porównywane 
z napięciem  wzorcowym,  dzięki  czemu  tak  jak  ono  –  jest  stabilizowane  i  regulowane.  Układ 
zawiera  zabezpieczenie  prądowe:  napięcie  z  rezystora  Rsc,  proporcjonalne  do  pobieranego 
prądu,  jest  stale  podawane  do  wyprowadzeń  2,3  układu  scalonego,  który  nie  dopuszcza  do 
przekroczenia  wartości  krytycznej.  Tranzystory  T1,  T2  pracują  w  charakterze  wtórnika 
emiterowego  polepszając  parametry  zasilacza.  Do  zasilacza  należy  użyć  transformatora, 
którego  napięcie  powinno  się  wahać  w  granicach  15-17V.  T2  można  wyposażyć  go 
w radiator.  

Układ może dobrze pracować na T2 – BD283 lub T2' – BD-233. Przed przystąpieniem do 

montażu powinniśmy się zorientować, który układ posiadamy i odpowiednio go wmontować.  
 

4.7.4. Sprawdzian postępów    

 

 

   

 

 

Czy potrafisz: 

Tak 

Nie 

1)  określić istotne dla badanego układu parametry katalogowe? 

 

 

2)  opisać funkcje poszczególnych elementów? 

 

 

3)  ocenić jakość wykonania płytki montażowej? 

 

 

4)  wykonać podstawowe pomiary? 
5)  wymienić bloki funkcjonalne zasilacza? 
6)  opisać funkcje poszczególnych elementów? 
7)  opisać funkcje stabilizatora napięcia? 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 36 

4.8. Montaż i uruchamianie wzmacniaczy 
 

4.8.1. Materiał nauczania 

   

 

 

 

 

Schemat  jednostopniowego  tranzystorowego  wzmacniacza  pasmowego  w  układzie 

wspólnego emitera przedstawiono na poniższym rysunku (rys. 33). 

  

 

 

Rys. 33.

 

Schemat badanego układu wzmacniacza [5]. 

 

  Rezystancja Rg reprezentuje oporność wewnętrzną źródła sygnału wejściowego.  

  R

L

 – rezystancja obciążenia układu.  

  elementy R

1

 i R

2

 (dzielnik napięciowy) stanowią układ ustalający punkt pracy tranzystora. 

  Rc  –  rezystor  kolektorowy  (wpływający  między  innymi  na  wzmocnienie  napięciowe 

i prądowe układu) 

  pojemności  C

1

  i  C

2

  sprzęgają  badany  układ  ze  źródłem  sygnału  sterującego  oraz 

obciążeniem,  separując  te  układy  stałoprądowo.  W  przypadku,  gdyby  sygnał  wejściowy 
posiadał  niezerową  składową  stała,  wtedy  zostanie  ona  odfiltrowana  przez  kondensator, 
który po naładowaniu nie będzie przewodził tejże składowej, więc punkt pracy tranzystora 
nie ulegnie przesunięciu.  

  kondensator  Ce  zwiera  składową  zmienną  prądu  emitera  (wpływa  na  przebieg 

charakterystyk częstotliwościowych w zakresie małych częstotliwości).  

  Re – rezystor emiterowy (wraz z dzielnikiem napięcia – układem R

1

 i R

2

 ustala punkt pracy 

tranzystora  we  wzmacniaczu).  Zmiany  napięcia  na  rezystorze  emiterowym  Re  powodują 
zmianę  potencjału  emitera  i  powstanie ujemnego sprzężenia  zwrotnego  dla  prądu  stałego. 
Dodatkowo rezystor ten stabilizuje punkt pracy (napięcie Uce oraz prąd Ic) pod względem 
termicznym:  Jeśli  temperatura  układu  rośnie  to  prąd  Ic  rośnie,  podobnie  jak  napięcie  Ue, 
które  jest  od  tego  prądu  zależne  w  sposób  :  Ue=Re*Ic.  Ponieważ  Ub=Ube+Ue  oraz 
Ub=const, wiec jeśli Ue rośnie, Ube musi zmaleć.  

 

Podstawowymi  parametrami  roboczymi  wzmacniacza  są  :  wzmocnienie  napięciowe  k

u

wzmocnienie prądowe k

i

, rezystancja wejściowa R

we

 oraz rezystancja wyjściowa R

wy

 

Definiuje  się  3-decybelowe  pasmo  przenoszenia  częstotliwości,  w  zakresie  których 

amplituda  wzmocnienia  spada  o  3  dB  od  wartości  ustalonej  K

U0

.Określa  się  też  je  jako 

częstotliwość „spadku połowy mocy” (P=U

2

/R). 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 37 

 

Rys. 34.

 

Charakterystyka częstotliwościowa wzmacniacza [5]. 

 

 

Schemat wzmacniacza w konfiguracji wspólnego kolektora OC:  

 

 

Rys. 35.

 

Schemat wzmacniacza w konfiguracji wspólnego kolektora OC [5].

 

 

 

Wzmacniacz  z  tranzystorem  w  konfiguracji  wspólnego  kolektora  jest  nazywany 

wtórnikiem  emiterowym,  gdyż  wielkość  napięcia  wyjściowego  jest  prawie  taka  sama  jak 
wielkość napięcia wejściowego. Wzmocnienie napięciowe w tym układzie jest bliskie jedności , 
a  faza  napięcia  wyjściowego  jest  zgodna  z  fazą  napięcia  wejściowego.  Zatem  napięcie 
wyjściowe  „wtóruje”  napięciu  wejściowemu.  Punkt  pracy  tego  wzmacniacza  zależy  od 
rezystancji R1, R2, Re. Cechy układu wzmacniacza opartego na układzie wspólnego kolektora 
(czyli  duża  rezystancja  wejściowa  R

we

  i  mała  rezystancja  wyjściowa  Rwy)  spowodowały,  że 

wtórnik  emiterowy  służy  do  dopasowywania  poziomów  impedancji  pomiędzy  stopniami 
wzmacniaczy.  
Schemat wzmacniacza w konfiguracji wspólnej bazy WB:  

 

Rys. 36.

 

Schemat wzmacniacza w układzie wspólnej bazy [5].

 

 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 38 

Układ  ten  jest  bardzo  rzadko  stosowany  w  zakresie  małych  częstotliwości  jako 

samodzielny  wzmacniacz.  Najczęściej,  podobnie  jak  układ  WC,  występuje  w  połączeniach 
z innymi  konfiguracjami  w  układzie  wielotranzystorowym.  Układ  ten  może  dostarczyć 
wzmocnienia  napięciowego  o  wartościach  porównywalnych  ze wzmacniaczem w konfiguracji 
WE.  Wzmocnienie  prądowe  w  tym  układzie  jest  <1.  Układ  wzmacniacza  w  konfiguracji 
wspólnej  bazy  ma  dobre  właściwości  częstotliwościowe  (duża  częstotliwość  graniczna),  co 
pozwala  uzyskać  wzmocnienie  napięciowe  w  takich  zakresach,  gdy  praca  w  innych 
konfiguracjach jest już niemożliwa (najszersze pasmo przenoszenia). 
 

 

4.8.2. Pytania sprawdzające 

 
Odpowiadając na pytania, sprawdzisz, czy jesteś przygotowany do wykonania ćwiczeń. 

1.  Jaka jest charakterystyka częstotliwościowa wzmacniacza? 
2.  Jakie są podstawowe układy pracy wzmacniaczy? 
3.  Jakie wielkości charakteryzującą wzmacniacz?  
4.  W jakiego typu wzmacniaczach stosuje się tranzystory unipolarne? 

 
4.8.3. Ćwiczenia  
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ćwiczenie 1   

 

W układzie przedstawionym na rys. 37 dokonać analizy działania, zmontować i uruchomić 

wzmacniacz. 

 
Sposób wykonania ćwiczenia 
 
Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś:    

1)  przygotować płytkę drukowaną, 
2)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
3)  sprawdzić jakość płytki (ścieżek i punktów lutowniczych), 
4)  przygotować elementy do montażu, 
5)  zapoznać się z dokumentacją przekazaną przez nauczyciela, 
6)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
7)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
8)  wykonać zarobienie końcówek elementów,  
9)  wykonać mocowanie elementów, 
10)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej,  
11)  dokonać prezentacji układu. 
  

Wyposażenie stanowiska pracy: 

 

poradnik dla ucznia, 

 

elementy do montażu, 

 

lutownica, kalafonia, cyna, 

 

płytka drukowana. 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 39 

Schemat ideowy 

 

 Rys. 37.

 

Schemat ideowy wzmacniacza [15].

 

Układ montażowy 

 

 

Rys. 38. Układ płytki montażowej wzmacniacza [15].

 

Wykaz elementów 
R

1,2 kΩ 

R

10 Ω 

C

470 nF 

C

10 μF/16V 

C

100 nF/MKT 

C

47 nF/MKT 

C

220 μF/16V 

C

22 μF/16V 

US 1 LM 386 
płytka drukowana 

 
 

Montaż i uruchomienie 

Zaletą  podanego  układu  jest  szeroki  zakres  napięć  zasilania  4–12  V  oraz  mały  pobór 

prądu.  Może  być  wykorzystywany  jako  wzmacniacz  głośnikowy  lub  słuchawkowy. Zasilanie: 
zasilacz 4…12 VDC – 4 VA. 

W trakcie uruchamiania należy wykonać: 

1.  sprawdzenie optyczne zmontowanego urządzenia na zgodność ze schematem ideowym, 
2.  sprawdzenie poprawności lutowania, 
3.  włączenie  próbne  poszczególnych  zespołów  i  całego  urządzenia  do  zasilania,  stopniowe 

zwiększanie napięcia do nominalnego, 

4.  pomiary napięcia lub prądu w newralgicznych punktach. 

 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 40 

Ćwiczenie 2   

 

W układzie przedstawionym na rys. 31 dokonać analizy działania, zmontować i uruchomić 

wzmacniacz mocy TBA 820M. 

 
Sposób wykonania ćwiczenia 

 

Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś: 

1)  przygotować płytkę drukowaną, 
2)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
3)  sprawdzić jakość płytki (ścieżek i punktów lutowniczych), 
4)  przygotować elementy do montażu, 
5)  zapoznać się z dokumentacją przekazaną przez nauczyciela, 
6)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
7)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
8)  wykonać zarobienie końcówek elementów,  
9)  wykonać mocowanie elementów, 
10)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej,  
11)  dokonać prezentacji układu. 
 
Schemat ideowy 

 

 

Rys.39. Schemat ideowy wzmacniacza mocy [15].

 

 

 

Rys.40. Układ płytki montażowej wzmacniacza mocy [15].

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 41 

Wykaz elementów 
R

470 kΩ 

R

2

 …..R

4

 47 Ω 

R

3

 1 Ω 

C

1 μF 

C

10 μF/16 V 

C

3

, C

7

, C

10

 22 μF/16V 

C

4

, C

9

 100 nF 

C

5

 1 nF KCP 

C

6

 220 nF 

C

470 μF/16V 

US 1 TBA 820M 
płytka drukowana

 
Po zmontowaniu i sprawdzeniu uczeń powinien uruchomić układ. 
Zastosowany  układ  scalony  posiada  parametry  pozwalające  na  stosowanie  w  urządzeniach 
stacjonarnych  i  przenośnych.  Układ  może  być  wykorzystany  w  budowie  wzmacniaczy 
elektroakustycznych. 
W trakcie uruchamiania należy: 
1.  sprawdzić optycznie zmontowane urządzenia na zgodność ze schematem ideowym, 
2.  sprawdzić poprawność lutowania, 
3.  włączyć  próbnie  poszczególne  zespoły  i  całego  urządzenie  do  zasilania,  stopniowo 

zwiększając napięcie do nominalnego,

 

4.  wykonać pomiary napięcia lub prądu w newralgicznych punktach układu.

 

 

 

 

Rys. 41. Wzmacniacz mocy po zmontowaniu [15].

 

 

Wyposażenie stanowiska pracy: 

 

poradnik dla ucznia, 

 

elementy do montażu, 

 

lutownica, kalafonia, cyna, 

 

płytka drukowana. 

 

4.8.4. Sprawdzian postępów    
 

   

 

 

 

Czy potrafisz: 

Tak 

Nie 

1)  zanalizować parametry wzmacniaczy? 

 

 

2)  wyjaśnić, w jakim celu należy kontrolować amplitudę sygnału 

wejściowego? 

 

 

3)  sporządzić charakterystyki wzmacniaczy? 

 

 

4)  wyznaczyć górną i dolną częstotliwość graniczną? 

 

 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 42 

4.9. Montaż i uruchamianie generatorów 
 

4.9.1. Materiał nauczania 

   

 

 

 

 

Generator napięć sinusoidalnych    

 

 

 

Generatory  są  układami  służącymi  do  wytwarzania  zmiennych  przebiegów  elektrycznych 

bez  konieczności  doprowadzania  z  zewnątrz  jakiegokolwiek  sygnału  pobudzającego. 
Przetwarzają energię prądu stałego (z zasilacza) na energie drgań. 

Generatory  można  podzielić  na  dwie  zasadnicze  grupy  w  zależności  od  kształtu 

generowanego przebiegu:  

 

generatory drgań sinusoidalnych,  

 

generatory  drgań  niesinusoidalnych  (generatory  relaksacyjne)  –  np.  o  przebiegu 
prostokątnym, trójkątnym itp.  
Generatory  sinusoidalne  LC są zbudowane ze wzmacniacza odwracającego fazę objętego 

pętlą  sprzężenia  zwrotnego  zawierającego  obwód  rezonansowy  LC,  którego  zadaniem  jest 
przesunięcie  fazy o dalsze 180

o

 (czyli w sumie o 360

o

 – sprzężenie jest wtedy dodatnie) tylko 

dla wybranej częstotliwości, określonej parametrami tego obwodu.  
 

Spełnienie  warunku  fazy  i  amplitudy  można osiągnąć  przez odpowiedni podział reaktancji 

obwodu  LC  lub  za  pomocą  sprzężenia  transformatorowego.  Rozróżnia  się  następujące 
podstawowe układy generatorów LC:  

 

z dzieloną indukcyjnością (układ Hartleya), 

 

z dzieloną pojemnością (układ Colpittsa oraz Clappa), 

 

ze sprzężeniem transformatorowym (układ Meissnera).  
Określenie  „generator”  dotyczy  dużej  grupy  układów  różniących  się  budową, 

przeznaczeniem  i  parametrami  generowanych  sygnałów.  Pod  względem  budowy  i  zasady 
działania rozróżnia się trzy podstawowe rodzaje generatorów:  

 

generatory, w których jest wykorzystywane zjawisko niestabilności wzmacniacza objętego 
pętlą dodatniego sprzężenia zwrotnego, 

 

generatory  z  elementami  aktywnymi  charakteryzującymi  się  ujemną  rezystancją 
dynamiczną, 

 

generatory,  w  których  jest  wykorzystywane  zjawisko  cyklicznego  ładowania 
i rozładowania kondensatora przez element kluczujący (np. tranzystor jednozłączowy), po 
osiągnięciu przez kondensator pewnych progowych wartości napięcia.  

 

 

 

Rys. 42.

 

Schemat blokowy generatora [4].

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 43 

 

 

Rys.43. Schemat ideowy generatora drgań sinusoidalnych [4].

 

 
 

4.9.2. Pytania sprawdzające 

 

Odpowiadając na pytania, sprawdzisz, czy jesteś przygotowany do wykonania ćwiczeń. 

1.  W jaki sposób można uzyskać drgania sinusoidalne? 
2.  Jakie są cechy charakterystyczne dwóch różnych generatorów? 
3.  Jaki warunek należy spełnić aby podtrzymać drgania w generatorze?  
4.  Co powoduje dodatnie sprzężenie zwrotne? 

 
4.9.3. Ćwiczenia    

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
Ćwiczenie 1   

 

W  układzie  przedstawionym  na  Rys.  44  dokonać  analizy  działania,  zmontować 

i uruchomić generatora telefonicznego. 
 

Sposób wykonania ćwiczenia 
 
Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś:    

1)  przygotować płytkę drukowaną, 
2)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
3)  sprawdzić jakość ścieżek i punktów lutowniczych, 
4)  przygotować elementy do montażu, 
5)  zapoznać się z dokumentacją przekazaną przez nauczyciela, 
6)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
7)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
8)  wykonać zarobienie końcówek elementów,  
9)  wykonać mocowanie elementów, 
10)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej.  

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 44 

Schemat ideowy 

 

Rys. 44.

 

Schemat ideowy generatora [13]. 

 
Układ płytki montażowej 

 

Rys. 45. Płytka drukowana generatora [13]. 

 

 

Rys. 46. Rozmieszczenie elementów na płytce [13]. 

 

Wykaz  elementów  jak  na  schemacie  ideowym.  Elementy  oznaczone  gwiazdką  są 

elementami  dobieranymi.  Przedstawiony  generator  służy  do  sprawdzania  działania  urządzeń 
telekomunikacyjnych i drożności przewodów. 

Sposób uruchomienia generatora:  

1)  sprawdzić optyczne zmontowane urządzenie na zgodność ze schematem ideowym, 
2)  sprawdzenie poprawności lutowania, 
3)  włączenie  próbne  poszczególnych  zespołów  i  całego  urządzenia  do  zasilania,  stopniowe 

zwiększanie napięcia do nominalnego, 

4)  pomiary napięcia lub prądu w newralgicznych punktach. 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 45 

Wyposażenie stanowiska pracy  

 

oscyloskop, 

 

miernik uniwersalny, 

 

głośnik o impedancji 4–15 Ω, 

 

bateria 9 V, 

 

sprawny telefon. 

 

Ćwiczenie 2   

 

W  układzie  przedstawionym  na  Rys.  47  dokonać  analizy  działania,  zmontować 

i uruchomić generatora funkcyjnego. 
 

Sposób wykonania ćwiczenia 
 
Aby wykonać ćwiczenie, powinieneś: 

1)  sprawdzić i zweryfikować schemat ideowy, 
2)  sporządzić wykaz elementów do wstępnego i ostatecznego montażu, 
3)  wykonać montaż i uruchomić urządzenie, 
4)  sprawdzić optyczne zmontowane urządzenie na zgodność ze schematem ideowym, 
5)  sprawdzić poprawność lutowania, 
6)  włączyć  próbnie  poszczególne  zespoły  i  całe  urządzenia  do  zasilania,  stopniowo 

zwiększając napięcia do nominalnego, 

7)  wykonać pomiary napięcia lub prądu w newralgicznych punktach. 
 
Schemat ideowy  

 

Rys.47. Schemat generatora funkcyjnego [17].

 

Schemat montażowy 

 

Rys.48. Płytka drukowana generatora funkcyjnego [17].

 

 

Rys

.

49.

 

Rozmieszczenie elementów na płytce drukowanej [17].

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 46 

Opisywany  układ  należy  do  układów  oszczędnych,  generuje  fale  prostokątne,  trójkątne 

i przebieg zbliżony do sinusoidy, a zmiana częstotliwości wymaga wymiany jednego elementu. 
Jest  bardzo  prosty  w  budowie.  zawiera  tylko  jeden  układ  scalony  CMOS  i  kilka  elementów 
biernych.  Na  rys.  45  jest  przedstawiony  schemat  prostego  generatora  wytwarzającego  trzy 
synchroniczne  przebiegi  elektryczne:  prostokątny,  trójkątny  i sinusoidalny.  Jako  elementy 
czynne  wykorzystano  scalone  bramki  CMOS  pracujące  jak  inwertory  (wejścia  połączone  ze 
sobą). 
 

Wyposażenie stanowiska pracy: 

 

poradnik dla ucznia 

 

elementy do montażu powierzchniowego 

 

lutownica, kalafonia, cyna 

 

płytka drukowana 

 

przewody laboratoryjne 

 

4.9.4. Sprawdzian postępów    

 

 

 

 

 

 
Czy potrafisz: 

Tak 

Nie 

1)  zestawiać układ pomiarowy? 

 

 

2)  zdefiniować komparację napięcia w trakcie wykonywanych pomiarów? 

 

 

3)  określić wartości napięcia, przy których następuje przełączanie? 

 

 

4)  sprawdzić poprawność wykonania płytki drukowanej ze schematem 

montażowym? 

 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 47 

4.10. Montaż i uruchamianie prostych układów cyfrowych 
 

4.10.1. Materiał nauczania 

 

 

 

 

 

 

Wyróżniamy siedem klas cyfrowych układów scalonych. Pierwsze cztery osiągnęły wysoki 

poziom  technologiczny.  Nazewnictwo  literowe  klas  pochodzi  z  terminologii  angielskiej, 
związanej  z  charakterystycznymi  cechami konfiguracji  elektronicznej  podstawowego funktora 
logicznego lub z użytą technologią. Są to następujące klasy: 

 

TTL – układy TTL, 

 

ECL – układ o sprzężeniu emiterowym, 

 

MOS – układy MOS, 

 

CMOS – układy komplementarne MOS, 

 

BiCMOS – układy mieszane bipolarne CMOS. 
Klasy TTL i ECL obejmują układy bipolarne, pozostałe dotyczą układów unipolarnych. 
Zależnie  od  stopnia  złożoności,  czyli  liczby  elementów  zawartych  w  układzie  scalonym 

początkowo  wyróżniano  odpowiedni  stopień  scalenia  (integracji)  układu.  Największy  stopień 
scalenia umożliwiają technologie MOS. 

Układ  cyfrowy(  układ  logiczny)  to  układ  elektroniczny  zaopatrzony  w  dwuwartościowe 

wejścia  i  wyjścia  (+5V  oznacza  wartość  „prawda”,  a  0V  –  wartość  „fałsz”).  Jego  działanie 
można opisać za pomocą funkcji logicznych. Rozróżnia się: 

 

układy kombinacyjne ( bez sprzężeń zwrotnych), 

 

układy sekwencyjne ( ze sprzężeniami zwrotnymi). 

Istnieją dwa podstawowe stany logiczne – stan niski L i stan wysoki – H. Stan niski zwany też 
zerem  logicznym  (0)  to  brak  napięcia.  Stan  wysoki  zwany  jedynką  logiczną  (1)  to  obecność 
napięcia.  

Obwody  wejściowe  (bramki)  tranzystorów  MOSFET  zawartych  w  układach  CMOS  są 

bardzo  delikatne.  Źródłem  zagrożenia  są  tzw.  ładunki  statyczne.  Dlatego  według  zaleceń 
producentów  układów  scalonych  powinny  być  one  przechowywane  w  specjalnych  szynach 
z przewodzącego prąd plastiku, ewentualnie wbite w czarną przewodzącą gąbkę.  

Producenci zalecają również odpowiednie wyposażenie stanowiska montażowego: 

 

stanowisko montażowe powinno mieć metalowy lub inny przewodzący blat, 

 

wszystkie przyrządy pomiarowe i lutownica powinny być uziemione, 

 

elektronik  wykonujący  montaż  powinien  być  uziemiony  za  pomocą  przewodzącej 
bransolety 
Numeracja  nóżek  układów  scalonych  jest  znormalizowana.  Dla  powszechnie  dostępnych 

układów w obudowie DIL (półokrągłe wycięcie, wgłębienie lub kropka znajduje się w pobliżu 
nóżki. Nóżki  trzeba  liczyć  przeciwnie  do ruchu wskazówek zegara, patrząc od strony napisu. 
Wejścia  układów  CMOS  nie  mogą  być  niepodłączone.  Wszystkie  niewykorzystane  wejścia 
układów  CMOS  powinny  być  dołączone  albo  do  masy,  albo  do  plusa  zasilania. 
Niewykorzystane  wyjścia  należy  pozostawić  niepodłączone.  Nie  wolno  ich  łączyć  z  innymi 
wyjściami, z masą lub dodatnią szyną zasilania. 

Na  schematach  ideowych  z  reguły  nie  zaznacza  się  końcówek  zasilania  układów 

cyfrowych. Należy o tym pamiętać w trakcie montażu. 
 

 
 
 
  

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 48 

4.10.2. Pytania sprawdzające 

 

Odpowiadając na pytania, sprawdzisz, czy jesteś przygotowany do wykonania ćwiczeń. 

1.  Co rozumiesz pod pojęciem pod pojęciem układu scalonego? 
2.  Co to jest stan wysoki? 
3.  Co oznacza stan niski?  
4.  Jaki należy przygotować stanowisko montażowe? 
5.  Jak należy podłączyć wejścia i wyjścia? 

 
4.10.3. Ćwiczenia   

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
Ćwiczenie 1   

 

W układzie przedstawionym na rys. 50 dokonać analizy działania, zmontować i uruchomić 

miernik pojemności. 

 

 

Rys. 50.

 

Schemat blokowy miernika pojemności [3]. 

 

 

 

Rys

51.

 

Schemat ideowy [3].

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 49 

 

Rys

52.

 

Płytki montażowej [3].

 

Wykaz elementów:
Rezystory 
PR1…..100kΩ 
PR2…..100Ω 
PR3…..22kΩ 
PR4….1kΩ 
R1,R2…..1kΩ 
R3,R10…..2,2kΩ 
R4………..1MΩ 
R5,R6,R8…….1kΩ 
R7………..10kΩ 
R9…..5,1kΩ 
R11…..220Ω 
R12 – R17…..510Ω 
Kondensatory 
C1,C3…..100nF 
C2………100pF 
C4………10pF 
C5……..270pF 
C6……..220pF 

C7……..100µF/16V 
C8…….1000µF/25V 
Cx kondensator wzorcowy 1 µF 
 
Półprzewodniki 
D1-D24…..LED 3mm 
D25 ………LED G 
D26………LED R 
D27,D28….1N4148 
T1,T2…….BC548 
U1………..4093 
U2………..NE555 
U3,U4……4040 
U5……….78L05 
pozostałe 
S1……przełącznik dwupozycyjny 
S2……mikroswitch 
Z1……ARK2

 

Sposób wykonania ćwiczenia 
 
Aby wykonać ćwiczenie powinieneś: 

1)  przygotować płytkę drukowaną, 
2)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
3)  sprawdzić jakość płytki (ścieżek i punktów lutowniczych), 
4)  przygotować elementy do montażu, 
5)  zapoznać się z dokumentacją przekazaną przez nauczyciela, 
6)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
7)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
8)  wykonać zarobienie końcówek elementów,  
9)  wykonać mocowanie elementów, 
10)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej,  
11)  dokonać prezentacji układu. 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 50 

Wyposażenie stanowiska pracy: 

 

poradnik dla ucznia, 

 

elementy do montażu powierzchniowego, 

 

lutownica, kalafonia, cyna, 

 

płytka drukowana. 

 
Ćwiczenie 2 

W układzie przedstawionym na rys. 53 dokonać analizy działania, zmontować i uruchomić 

próbnik stanów logicznych. 

Napięcie  występujące  na  wyjściach  i  wejściach  układów  cyfrowych  najczęściej  nas  nie 

interesuje,  a  ważny  jest  jedynie  ich  stan  logiczny:  wysoki  (1)  lub  niski  (0).  Kolejną  funkcją 
spełnianą  przez  dobry  próbnik  stanów  logicznych  jest  wykrywanie  pojedynczych  krótkich 
impulsów,  które  pojawiają  się  w  badanym  układzie.  Impulsy takie  są  niekiedy tak  krótkie,  że 
wykrycie  ich  za  pomocą  dołączonego  do  badanego  układu  miernika  jest  niemożliwe.  Takie 
krótkie  impulsy  mogą  być  generowane  nie  tylko  zgodnie  z  zamiarami  konstruktora,  ale  także 
mogą  powstawać  na  skutek  błędu  projektowego lub montażowego i ich zlokalizowanie może 
być sprawą bardzo ważną. Próbniki TTL nie nadają się do pracy z układami CMOS. 

Powody tego są następujące: 

1.  Układy  TTL  pracują  jedynie  przy  napięciu  5V,  a  CMOS  działają  poprawnie  od  napięcia 

3V  (niekiedy  nawet  mniejszego)  do  różnie  podawanego  przez  producentów  napięcia 
maksymalnego  -15...22V.  Tak  więc  próbnik  zasilany  wyłącznie  napięciem  5V  w  wielu 
przypadkach okaże się nieprzydatny. 

2.  W standardzie TTL za poziom wysoki przyjmujemy napięcie ok. 3,6V a za niski ok. 0,2V 

technice  CMOS  stanem  wysokim  jest  napięcie  praktycznie  równe  napięciu  zasilania, 
a stanem niskim 0V. 

3.  Wiele próbników TTL przystosowanych jest do relatywnie dużych prądów, jakie możemy 

pobierać  z  wyjść  tych  układów.  Próbniki  takie  nie  zostałyby  prawidłowo  wysterowane 
z wyjść układów CMOS. Tak, więc koniecznością stało się opracowanie próbnika stanów 
logicznych kompatybilnego ze standardem CMOS. 

 

Rys53. Schemat ideowy próbnika [3]. 

 

Schemat  elektryczny  próbnika  przedstawiony  został  na  rys.  53.  Układ  został 

zaprojektowany  z  wykorzystaniem  dwóch  układów  scalonych:  podwójnego  wzmacniacza 
operacyjnego  LM358  i  kostki  4001  CMOS  zawierającej  w  swojej  strukturze  cztery  bramki 
logiczne  NOR.  Fragment  układu  ze  wzmacniaczem  operacyjnym  pełni  w  urządzeniu 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 51 

najważniejszą  rolę:  jest  detektorem  poziomu  napięcia  na  wejściu  WE,  natomiast  dwa 
generatory  monostabilne  zbudowane  z  bramek  U2A...U2D  pełnią  rolę  pomocniczą, 
„przedłużając”  krótkie  impulsy  występujące  w  układzie,  a  tym  samym  pozwalając  na  ich 
wizualizację za pomocą diod LED. 
Wzmacniacze  operacyjne  pracują  w  naszym  próbniku  jako  komparatory  napięcia,  z  otwartą 
pętlą  sprzężenia  zwrotnego.  Ich  wejścia  zostały  połączone  ze  sobą  w  taki  sposób,  że  jeden 
wzmacniacz  sygnalizuje  przekroczenie  pewnego  poziomu  napięcia,  a  drugi  spadek  napięcia 
poniżej zadanego poziomu. Napięcia odniesienia wyznaczane są przez układ z rezystorami R2, 
R3, R4. 

Z  wartościami  tych  rezystorów  podanymi  na  schemacie  poziomy  napięć  odniesienia 

wynoszą  0,58V  oraz  9,41V  Jak  widać,  nasz  układ  spełnia  „z  zapasem”  normy  standardu 
CMOS, jako  stan  0 przyjmując napięcie niższe od ok. 0,6 V (oczywiście przy zasilaniu 10V), 
a za  stan  wysoki  napięcie  wyższe  od  ok.  9,4V.  Ściśle  biorąc,  dla  układów  CMOS  serii  4000 
częściej przyjmuje się progi 30% i 70%. Próbnik powinien być zasilany z badanego układu, aby 
przyjęte  poziomy  logiczne  zgadzały  się  z  rzeczywistością.  Poziomy  tych  napięć  możemy 
zupełnie dowolnie kształtować dobierając wartości rezystorów R2...R4. 

Tak,  więc,  jeżeli  w  badanym  punkcie  układu  występuje  stan  logiczny  0  to  na  wyjściu 

komparatora  U1A  pojawi  się  stan  wysoki.  Z  kolei, jeżeli  na  wejściu  próbnika  pojawi się  stan 
wysoki, to taki sam stan zaobserwujemy na wyjściu wzmacniacza operacyjnego U1B. 
W  każdym  innym  wypadku  na  wyjściach  komparatorów  jest  stan  niski  i  dołączone  do  nich 
diody  LED  nie  palą  się.  Także  w  przypadku,  kiedy  wejście  próbnika  nie  jest  do  niczego 
dołączone  nie  świeci  się  żadna  z  diod.  Spowodowane  jest  to  dołączeniem  do  wejścia  układu 
rezystorów  R1  i  R13,  ustawiających  w  takim  wypadku  na  wejściu  próbnika  napięcie  równe 
połowie  napięcia  zasilania.  W  przypadku  dołączenia  do  wyjścia  układu  CMOS  większego 
obciążenia,  napięcie  wyjściowe  może  się  radykalnie  zmienić.  Np.  przy  obciążeniu  bramki 
CMOS  diodą  LED  bez  rezystora  szeregowego,  (co  w  układach  zbudowanych  na  CMOSach 
jest  dopuszczalne),  napięcie  na  wyjściu  takiej  bramki  będzie  dokładnie  równe  napięciu 
przewodzenia zastosowanej diody.  

W próbniku zastosowano dwa generatory monostabilne, umożliwiające obserwację bardzo 

krótkich impulsów. Pojawienie się, choćby na krótki moment stanu wysokiego na wejściu tych 
generatorów spowoduje wygenerowanie na ich wyjściach dodatniego impulsu o czasie trwania 
określonym  rezystancjami  R7  i  R8  i  pojemnościami  C1  i  C2.  Z  wartościami  tych  elementów 
podanymi na schemacie czas trwania tych impulsów będzie wynosił ok. 0,5 sek., co wydaje się 
być  czasem  zupełnie  wystarczającym  do  ich  zauważenia.  Zwróćmy  jednak  uwagę,  że 
zastosowanie w stopniu wyjściowym, stosunkowo wolnych kostek LM358 powoduje, że układ 
reaguje na impulsy o czasach trwania minimum 1...3µs, a ignoruje impulsy krótsze. 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Rys54. Układ płytki montażowej [3].

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 52 

Próbnik możemy wykonać także w wersji uniwersalnej CMOS - TTL. W wersji wyłącznie 

CMOS,  jumper  JP1  jest  na  stałe  zwarty  i  żadnego  rezystora  Rx  nie  musimy  używać.  Jeżeli 
jednak będziemy chcieli mieć urządzenie uniwersalne, to musimy odpowiednio dobrać rezystor 
R

x

 i zmienić wartość R

2

, a potem jumperem zmieniać standardy pracy z CMOS na TTL.. 

Wykaz elementów 
Rezystory 
R1, R7, R8, R13: 1MW 
R2, R4: 2,2kW 
R3: 33kW 
R5, R6, R9, R10: 560W ...1kW 
R11, R12: 10kW 
Kondensatory 
C1, C2, C3: 150nF 
C4: 47µF/16V 

Półprzewodniki 
D1, D3: diody LED f5 zielone 
D2, D4: diody LED f5 czerwone 
U1: LM358 
U2: CMOS 4001 
Różne 
JP1: podwójny goldpin 
z jumperem 
Obudowa typu KM 14 

 

Sposób wykonania ćwiczenia 
 
Aby wykonać ćwiczenie powinieneś: 

1)  zgromadzić narzędzia potrzebne do montażu, 
2)  sprawdzić dobór elementów zgodnie z dokumentacją, 
3)  wykonać zarobienie końcówek elementów,  
4)  wykonać mocowanie elementów, 
5)  wykonać lutowanie na płytce drukowanej.  

 

Montaż i uruchomienie 
1)  sprawdzenie i weryfikacja schematu ideowego, 
2)  sporządzenie wykazu elementów do wstępnego i ostatecznego montażu, 
3)  sprawdzenie optyczne zmontowanego urządzenia na zgodność ze schematem,  
4)  sprawdzenie poprawności lutowania, 
5)  do  kalibracji  miernika  wykorzystać  kondensator  o  dokładnie  znanej  pojemności  MKT  lub 

MKC ok. 1µF, 

6)  włączenie próbne poszczególnych zespołów i całego urządzenia do zasilania,  
7)  stopniowe zwiększanie napięcia do nominalnego, 
8)  pomiary napięcia lub prądu w newralgicznych punktach. 

 

Wyposażenie stanowiska pracy: 

 

poradnik dla ucznia, 

 

elementy do montażu, 

 

lutownica, kalafonia, cyna. 

 

4.10.4. Sprawdzian postępów   

 

 

   

 

 

Czy potrafisz: 

Tak 

Nie 

1)  zanalizować działanie układu z ćwiczenia 1 i 2 ? 

 

 

2)  ocenić poprawność schematu ideowego? 

 

 

3)  dobrać przyrządy pomiarowe do sprawdzenia elementów przed montażem? 
4)  dokonać kalibracji miernika? 
5)  dobrać kondensator wzorcowy? 

 

 

 

 

 

 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 53 

4.11. Lokalizacja usterek w prostych układach elektronicznych 
 

4.11.1. Materiał nauczania 

 

 

 

 

 

 

Zanim  określimy  metody  badań  w  celu  lokalizacji  uszkodzeń  należy  pamiętać,  że  każde 

urządzenie  elektroniczne  jest  zasilane.  Najczęściej  jest  to  sieć  elektroenergetyczna.  Przy  tego 
rodzaju  zasilaniu  należy  zwrócić  szczególną  uwagę  na  sprawy  BHP.  Do  zasilania  montowanych 
urządzeń elektronicznych mogą być wykorzystane zewnętrzne źródła zasilania np. zasilacz, bateria 
lub  w  skrajnym  przypadku  antena  TV,  która  ze  względu  na  swój  charakter  nie  podlega 
bezpośrednio pod metody lokalizacji uszkodzeń.  

Metody badań można podzielić na grupy. Kolejność odzwierciedla częstotliwość stosowania: 

a)  pomiar napięcia stałego lub przemiennego przy pomocy woltomierza (miernik AC, DC), 
b)  pomiar  ciągłości  obwodów  przy  pomocy  omomierza  (miernik  cyfrowy)  w  stanie 

beznapięciowym, 

c)  pomiar  przepływu  sygnałów  lub  jakości  napięć  zasilających  (tętnienia)  przy  pomocy 

oscyloskopu, 

d)  pomiar  natężenia  prądu  płynącego  w  danym  obwodzie  (amperomierz)  –  miernik  uniwersalny 

AC,DC. 
Mając  na  uwadze  powyższe  informacje  należy  zapoznać  się  ze  schematem  ideowym  oraz 

funkcjami poszczególnych bloków lub elementów.  

Kolejną  istotna  czynnością  jest  odwzorowanie  schematu  na  układzie  rzeczywistym,  czyli 

przyporządkowanie  symboli  i  połączeń  do  rzeczywistych  ścieżek  i  elementów.  Badanie 
kontrolowanego  układu  należy  rozpocząć  od  szczegółowych  oględzin,  w  celu  sprawdzenia  czy 
brak  jest  zewnętrznych  objawów  uszkodzeń  postaci  zwęglenia,  zadymienia,  zmiany  kształtu, 
koloru, itp. 

W  dalszej  kolejności  dokonujemy  omomierzem  (w  stanie  beznapięciowym) pomiaru  ciągłości 

bezpieczników lub rezystorów zabezpieczających (tzw. fuse – rezystorów). Jeżeli zabezpieczenia są 
sprawne,  można  ostrożnie  podłączyć  zasilanie  i  wykonać  badania  opisane  w  punktach  a,  c,  d 
rozpoczynając  od  miejsca,  w  którym  została  stwierdzona  nieprawidłowość  –  np.  dioda  LED  nie 
świeci. Jeżeli natomiast bezpieczniki są uszkodzone to badamy ( w stanie beznapięciowym ) czy nie 
występuje  zwarcie  w  obwodach  (  elementach).Tu  kolejność  jest  analogiczna  –  rozpocząć  od 
miejsca stwierdzenia uszkodzenia.  

Pomiarom  podlegają  diody,  kondensatory,  układy  scalone  (US  najczęściej  do  masy)  czy  nie 

mają  zwarć  (uszkodzonych  struktur  wewnętrznych).  Element  uszkodzony  należy  wymienić  na 
sprawny  o  nie  mniejszych  parametrach  granicznych.  W  przypadku  oznaczenia  !  należy  stosować 
części  oryginalne  o  identycznych  parametrach,  ponieważ  mają  one  bezpośredni  wpływ  na 
bezpieczeństwo użytkownika. 

Po wymianie należy sprawdzić: 

a)  dla  kondensatora,  diody  Zenera,  tranzystora i  układu  scalonego  czy nie  zostały  przekroczone 

napięcia znamionowe, 

b)  dla  diod  prostowniczych,  tranzystorów  i  układów  scalonych,  czy  obciążenie  nie  było 

nadmierne (badanie zgrubne wykonać omomierzem, a szczegółowe amperomierzem). 
Przedstawione  sposoby  lokalizacji  uszkodzeń  mają  przedstawić  ogólny  pogląd  na  metodykę 

badań i w pełni nie wyczerpują zagadnienia. 

 
 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 54 

Testowanie podzespołów elektronicznych 

 

Oscyloskop  wyposażono  w  funkcję  testu  biernych  podzespołów  elektronicznych. 

Uruchomienie  tej  funkcji  następuje  po  ustawieniu  przełącznika (9)  w  pozycję  X-Y  (prawe  skrajne 
położenie), przełączników (2) i (28) w pozycję GND, przełączników czułości: kanału A na zakres 
2V/dz, kanału  B  na  zakres  5V/dz  oraz  wciśnięcie przycisku COMP.TEST (29). Podłączenie teraz 
do  gniazda  COMP.TEST  (wprost  lub  poprzez  przewody  pomiarowe)  końcówek  badanych 
elementów  powoduje  wyświetlenie  na  ekranie  ich  charakterystyk  napięciowo-prądowych.  Na 
rysunku pokazano przykładowe charakterystyki różnych podzespołów. 
UWAGA:  NA  WEJŚCIU  POMIAROWYM  BEZ  OBCIĄŻENIA  WYSTEPUJE  NAPIĘCIE 
ZMIENNE  O  WARTOŚCI  SKUTECZNEJ

 

9V.  PRĄD  ZWARCIOWY  WEJŚCIA  WYNOSI

 

OKOŁO 2mA. 

 

 

 

Rys.55. Charakterystyki podzespołów [12]. 

 
 

 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 55 

 

 

Rys.56. Płyta czołowa oscyloskopu [12]. 

 
 

4.11.2. Pytania sprawdzające 
 

Odpowiadając na pytania, sprawdzisz, czy jesteś przygotowany do wykonania ćwiczeń. 

1.  Jakie są etapy sprawdzania płytki drukowanej? 
2.  W jakiej kolejności dokonać sprawdzenia ciągłości połączeń na płytce drukowanej? 
3.  Co sprawdzamy w przypadku elementów półprzewodnikowych? 
4.  Jak postępujemy w przypadku lokalizacji zimnego lutu?  

 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 56 

4.11.3. Ćwiczenia   

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
Ćwiczenie 1   

 

Dokonać oceny jakości montażu i poprawności działania zasilacza 2-12 V; 0,5 A.  

 

Rys. 57.

 

Schemat ideowy zasilacza 2-12 V; 0,5 A.  

 

Sposób wykonania ćwiczenia 
 
Aby wykonać ćwiczenie powinieneś: 

1)  opracować plan czynności koniecznych przy ocenie jakości montażu i poprawności działania, 
2)  ocenić jakość montażu i zanotować wyniki, 
3)  sprawdzić działanie i zanotować wyniki. 
 

Wyposażenie stanowiska pracy: 

 

poradnik dla ucznia, 

 

miernik uniwersalny. 

 
4.11.4. Sprawdzian postępów   

 

 

 

 

 

 

Czy potrafisz: 

Tak 

Nie 

1)  zmierzyć parametry elementów przeznaczonych do montażu? 

 

 

2)  ocenić jakość wykonania połączeń lutowanych? 

 

 

3)  zlokalizować zimne lutowanie? 

 

 

4)  zlokalizować usterkę w układzie elektronicznym? 

 

 

 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 57 

5.  SPRAWDZIAN  OSIĄGNIĘĆ       

 

INSTRUKCJA DLA UCZNIA    

 

 

 

 

1.  Przeczytaj uważnie instrukcję. 
2.  Zapoznaj się z zestawem zadań testowych. 
3.  Udzielaj odpowiedzi na załączonej karcie odpowiedzi. 
4.  Test składa się z 22 pytań. 
5.  Za każde poprawnie rozwiązane zadanie uzyskasz 1 punkt. 
6.  Dla każdego zadania podane są cztery możliwe odpowiedzi: A, B, C, D. 
7.  Tylko jedna odpowiedź jest poprawna. 
8.  Wybraną odpowiedz zakreśl kółkiem. 
9.  Staraj się wyraźnie zaznaczać odpowiedzi. Jeżeli się pomylisz i błędnie zaznaczysz odpowiedź, 

otocz ją kółkiem i zaznacz odpowiedź, którą uważasz za prawdziwą. 

10.  Przed wykonaniem każdego zadania przeczytaj bardzo uważnie polecenie.  

Powodzenia! 

 
 

Materiały dla ucznia: 

 

instrukcja 

 

zestaw zadań testowych 

 

karta odpowiedzi 

 

 

ZESTAW ZADAŃ TESTOWYCH

   

           

 

1.  Rozróżnia się następujące rodzaje lutowania: 

a)  lutowanie miękkie, lutowanie twarde, 
b)  lutowanie elementów SMD,  
c)  świetlne, laserowe, 
d)  płomieniowe, kąpielowe, piecowe. 

 
2.  Prawidłowa temperatura lutowania to taka: 

a)  przy której spoiwo topi się, lecz nie pokrywa nalotem (matowieje), 
b)  temperatura podana w instrukcji lutownicy, 
c)  najwyższa temperatura grota, 
d)  przy której topi się spoiwo. 

 
3.  Charakterystyka wyjściowa tranzystora to zależność: 

a)  I

C

 = f( U

CE

 ), 

b)  I

C

 = f( U

BE

 ), 

c)  I

B

 = f( U

BE

 ), 

d)  I

C

 = f(I

B

 ). 

 
4.  Charakterystyki statyczne tranzystora w układzie WB to: 

a)  wykres prądu kolektora w funkcji napięcia stałego między kolektorem i bazą, 
b)  wykres prądu bazy w funkcji napięcia baza – emiter,  
c)  wykres prądu kolektora w funkcji napięcia kolektor – emiter, 
d)  wykres prądu kolektora w funkcji prądu bazy. 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 58 

5.  Charakterystyka robocza tranzystora to wykres: 

a)  przedstawiający charakterystyki z uwzględnieniem oporu obciążenia, 
b)  charakterystyk przejściowych, 
c)  charakterystyk wyjściowych, 
d)  charakterystyk zwrotnych. 

 
6.  Podsawki pod układy scalone stosuje się w celu: 

a)  szybkiej wymiany elementów, 
b)  z uwagi na cenę elementów umieszczanych w podsawkach, 
c)  z uwagi na wymagania normy, 
d)  z uwagi na łatwiejszy montaż. 

 
7.  Aparat lutowniczy stosujemy w celu : 

a)  w celu właściwego doboru temperatury do rodzaju lutowania, 
b)  z uwagi na wygodniejszy montaż, 
c)  bezpiecznego lutowania, 
d)  dostosowania się do wymogów unijnych. 

 
8.  Do najistotniejszych parametrów aparatu lutowniczego należy: 

a)  zakres regulacji temperatury, 
b)  oszczędność energii, 
c)  możliwość regulacji potencjometrycznej, 
d)  wąż odsysacza. 

 
9.  Temperaturę pracy agregatu lutowniczego należy dobierać w zależności od:  

a)  rodzaju lutowania i grubości lutu, 
b)  potrzeb, 
c)  rodzaju lutowanych elementów, 
d)  możliwości regulacji. 

 
10.  Montaż powierzchniowy to: 

a)  łączenie elementów na powierzchni płytki, 
b)  łączenie elementów za pomocą przewodów, 
c)  osadzanie elementów w podstawkach,  
d)  montowanie elementów po jednej stronie płytki. 

 
11.  Rezystancja termistora: 

a)  rośnie ze wzrostem temperatury, 
b)  maleje ze wzrostem temperatury, 
c)  nie zmienia się, 
d)  temperatura nie ma wpływu na wartość rezystancji. 

 
12.  Prostowanie przebiegów elektrycznych to proces, w wyniku którego: 

a)  wejściowy przebieg dodatni i ujemny zostaje przekształcony w przebieg jednego znaku, 
b)  wejściowy przebieg pozostaje na wyjściu bez zmian, 
c)  wejściowy przebieg jest na wyjściu odwrócony, 
d)  wejściowy przebieg na wyjściu jest wartością stałą. 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 59 

13.  Współczynnik tętnień prostownika to: 

a)  stosunek wartości skutecznej składowej zmiennej napięcia na wyjściu prostownika do 

wartości stałej, 

b)  stosunek wartości średniej do wartości stałej 
c)  stosunek wartości szczytowej do wartości stałej 
d)  stosunek wartości międzyszczytowej do wartości stałej. 

 
14.  Sprawność prostownika, to: 

a)  skuteczność układu prostownika przy zmianie napięcia zmiennego na napięcie stałe, 
b)  stosunek mocy wejściowej do mocy wyjściowej, 
c)  stosunek napięcia wyjściowego do wejściowego, 
d)  stosunek prądu wyjściowego do wejściowego. 

 
15.  Elementy do montażu powierzchniowego charakteryzują się: 

a)  brakiem wyprowadzeń, 
b)  mają specjalnie przygotowane końcówki, 
c)  mają tylko specjalne oznaczenia,  
d)  są takie same jak inne elementy. 

 
16.  Zadaniem filtru umieszczonego na wyjściu układu prostowniczego, jest: 

a)  zmniejszenie tętnień w napięciu wyprostowanym, 
b)  stabilizacja prądu na wyjściu prostownika, 
c)  stabilizacja napięcia na wyjściu prostownika, 
d)  stabilizacja mocy na odbiorniku. 

 
17.  Wzmocnienie napięciowe, to: 

a)  stosunek wartości średniej napięcia na wyjściu do wartości średniej na wejściu, 
b)  stosunek wartości skutecznej napięcia na wyjściu do napięcia na wejściu, 
c)  stosunek wartości chwilowej napięcia na wyjściu do napięcia na wejściu, 
d)  wszystkie odpowiedzi. 

 
18.  Połączenia między elementami półprzewodnikowymi na płytce drukowanej powinny być:  

a)  jak najkrótsze, 
b)  wykonane specjalnym przewodem, 
c)  znormalizowane, 
d)  nie ma znaczenia. 
 

19.  Zasadą montażu elementów półprzewodnikowych jest: 

a)  szybkie lutowanie, 
b)  lutowanie skuteczne, 
c)  lutowanie lutownicą nagrzaną do wysokiej temperatury, 
d)  rodzaj lutowania nie ma wpływu. 

 
20.  Jakość powierzchni płytki drukowanej: 

a)  ma wpływ na jakość połączeń, 
b)  nie ma wpływu, 
c)  zależy od rodzaju montażu, 
d)  zależy od rodzaju lutowania. 

 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 60 

21.  Oznaczenie rodzaju montażu SMD dotyczy: 

a)  montażu powierzchniowego, 
b)  montażu przewlekanego, 
c)  technologii lutowania, 
d)  rodzaju stosowanych do montażu elementów. 

 
22.  Podaj prawidłową kolejność lutowania elementów: 

a)  złącza, układy scalone, pozostałe elementy, 
b)  elementy półprzewodnikowe, układy scalone, 
c)  układy scalone, złącza, pozostałe elementy, 
d)  tranzystory, diody, rezystory, układy scalone. 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 61 

KARTA ODPOWIEDZI 

 
 

Imię i nazwisko.......................................................................................... 

 
Montaż  elementów  i  podzespołów  elektronicznych  oraz  telekomunikacyjnych 
725[02].Z1.01

 

 
Zakreśl poprawną odpowiedź

.   

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  

 

Nr 

zadania 

Odpowiedź 

Punkty 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

10 

 

11 

 

12 

 

13 

 

14 

 

15 

 

16 

 

17 

 

18 

 

19 

 

20 

 

21 

 

22 

 

Razem:   

 
 
 

background image

„Projekt wspó

łfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego” 

 62 

6. LITERATURA

                   

 

 
1.  Chwaleba A.: Elektronika WSiP, Warszawa 1996 
2.  Chwaleba A., Moeschke B., Pilawski M.: Pracownia elektroniczna. Cz.1 i 2. WSiP, Warszawa 

1998 

3.  Elektronika dla Wszystkich 6/96 01/2000  
4.  Filipkowski A.: Układy elektroniczne analogowe i cyfrowe. WNT, Warszawa 2006 
5.  Horowitz P., Winfield H.: Sztuka elektroniki. Cz. 1 i 2. WKiŁ 2003 
6.  Kuta  S.:  Elementy  i  układy  elektroniczne.  Cz.  1  i  2.  Uczelniane  Wydawnictwa  Naukowo- 

-Dydaktyczne Akademii Górniczo-Hutniczej, Kraków 2000 

7.  Pióro B., Pióro M.: Podstawy elektroniki. Cz. 1 i 2. WSiP, Warszawa 1996 
8.  Radioelektronik Audio-HiFi Video 9/2002 
9.  Rusek A., Podstawy elektroniki .WSiP, Warszawa 1994 
10.  Tietze U.: Układy półprzewodnikowe. WNT, Warszawa 1997 
 
Strony internetowe: 
1.  http://www.imne.pwr.wroc.pl/SkryptME/CW35.htm 
2.  http://www.elektroda.net/warsztatowe/index.html 
3.  http://www.zestawy.com.pl/zestawyJ.htm 
4.  http://www.zestawy.com.pl/zestawyK.htm 
5.  http://www.zestawy.com.pl/zestawyN.htm 
6.  http://www.dmcs.p.lodz.pl 
7.  http://www.nikomp.com.pl/zestawyN/N-023.htm