MONTAŻ POWIERZCHNIOWY

-WADY I ZALETY

Pytanie 22

Montaż

•Powierzchniowy

• Przewlekany

• Mieszany

Uproszczony

schemat

montażu

powierzchniowe

go płytek

drukowanych

Montaż powierzchniowy (obudowy)

Montaż powierzchniowy -

zalety

• Zmniejszenie wymiarów i ciężaru płytek
• Wzrost szybkości działania układów

elektronicznych

• Możliwość łatwiejszego

zautomatyzowania procesu montażu

• Wzrost jakości urządzeń elektronicznych
• Obniżenie kosztów wytwarzania

urządzeń elektronicznych

Montaż powierzchniowy -

wady

• Problemy z demontażem
• Wymontowany element nie może być

ponownie zamontowany

• Lutowanie rozpływowe – nanoszenie

pasty lutowniczej

• Dokładność w rozkładzie oraz

wymiarach pól lutowniczych

KLEJENIE

- Żywice organiczne – izolator,

najczęściej z wypełniaczem (proszek

srebra lub złota, najlepiej w postaci

płatków),

- Nanoszenie:

- ręczne,
- przemysłowe (dozowniki, sitodruk),

- Utwardzanie (4h).

Klejenie a lutowanie

- Porównywalne rezystancje połączeń

- Brak niebezpieczeństwa pękania (nie

ma konieczności dobierania podłoży o

odpowiednim współczynniku

rozszerzalności cieplej)

- Długi czas schnięcia kleju – ok. 4 godzin

Metody lutowania

1. Lutowanie ręczne:

- lutownice z ciągłym grzaniem - regulowana temperatura,

- lutownice transformatorowe – nagrzewanie impulsowe,

2. Lutowanie kąpielowe – przez warstwę topnika element

zanurza się w lucie,

3. Lutowanie piecowe – stosuje się pasty lutownicze, które

nanosi się punktowo i do nich przykleja się elementy,

4. Lutowanie za pomocą gorącego strumienia gazów – można

bez topnika,

5. Lutowanie przez grzanie promieniami podczerwonymi

przez maskę – wstępne nagrzewanie gazowe,

6. Zgrzewanie oporowe – nagrzewanie elementów do T ~200-

250C, między nimi cienka folia lutu, lutowanie

eutektyczne

7. Lutowanie z użyciem wiązki elektronowej, laserowej -

próżnia

Warunkiem uzyskania dobrego połączenia jest

zapewnienie dobrej zwilżalności przez lut
łączonych powierzchni(<45) oraz

utrzymanie czystości powierzchni
lutowanych.

TOPNIKI (nieaktywne, uaktywnione, aktywne):
- osłania powierzchnię elementów łączonych i

lutu przed utlenianiem,

- oczyszczanie chemiczne,
- obniżenie napięcia powierzchniowego,
- uaktywnianie chemicznych wiązań

powierzchniowych.